高精度研磨材とパワーデバイス基板向け製品の開発
FY2016に初出。29回の記載のうち21回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017。直近の記載は2026-08-05。
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- 2026-08-05前進決算
「こうした状況下、当社においては先端半導体向けＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が好調に推移したことにより、当第１四半期連結累計期間の業績は、売上高19,520百万円（前年同期比19.1％増）、営業利益4,607百万円（前年同期比41.5％増）、経常利益4,831百万円（前年同期比75.7％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益3,371百万円（前年同期比81.0％増）となりました。」
先端半導体向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売好調を、四半期業績への寄与として具体的に開示している。 - FY2026前進有価証券報告書
「パワーデバイスの分野で用いられるＳｉＣ基板やＧａＮ基板等、難加工材料用のポリシング材においては、高速・高面質となる新たな商品・プロセスの開発に取組んでおります。」
従来のSiC基板向け開発に加え、GaN基板を含む難加工材料向けポリシング材・プロセスの開発対象を明示した。 - 2026-05-14前進決算
「先端半導体向けＣＭＰ製品及びシリコンウェハー向けポリシング材の販売が好調に推移したことにより、当連結会計年度の業績は、売上高69,404百万円（前期比11.0％増）、営業利益13,826百万円（前期比17.4％増）となりました。」
先端半導体向けCMP製品及びシリコンウェハー向けポリシング材の販売好調を、通期実績として開示した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、売上高はラッピング材では3,711百万円（前年同期比2.1％減）、ポリシング材では6,928百万円（前年同期比13.1％増）となりました。ＣＭＰ製品につきましては、先端ロジックや先端メモリ向けの販売が増加し、売上高は16,732百万円（前年同期比11.3％増）となりました。」
先端ロジック・先端メモリ向けCMP製品及びシリコンウェハー向けポリシング材の販売増加を、売上高の前年同期比数値とともに開示している。 - FY2024前進有価証券報告書
「また、電気自動車、ハイブリッド自動車の普及により需要が高まっているＳｉＣ基板向け製品の開発を進め、世界各地のお客様へ製品を供給するため、米国及びマレーシア拠点での生産を進めております。」
従来のパワーデバイス基板向け製品開発から、SiC基板向け製品について、米国・マレーシア拠点での生産を進める段階へ進展している。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は1,540百万円（前年同期比6.7％増）、ポリシング材の売上高は3,504百万円（前年同期比19.5％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、ロジック、メモリ向けともに需要が好調に推移したことに加え為替の影響もあり、売上高は7,645百万円（前年同期比28.2％増）となりました。」
シリコンウェハー向けラッピング材・ポリシング材及びCMP向け製品について、前年同期比増収とロジック・メモリ向け需要の好調を開示している。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は4,694百万円（前年同期比40.6%増）、ポリシング材の売上高は9,069百万円（前年同期比29.2%増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、ロジック、メモリ向けともに需要は好調に推移し、売上高は18,442百万円（前年同期比23.2%増）となりました。」
シリコンウェハー向けラッピング材・ポリシング材及びCMP向け製品について、前年同期比増収とロジック・メモリ向け需要の好調を開示している。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は2,985百万円（前年同期比38.3％増）、ポリシング材の売上高は6,007百万円（前年同期比32.9％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、ロジック、メモリ向けともに需要は好調に推移し、売上高は12,155百万円（前年同期比20.9％増）となりました。」
シリコンウェハー向けラッピング材・ポリシング材及びCMP向け製品について、前年同期比増収とロジック・メモリ向け需要の好調を開示している。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は1,442百万円（前年同期比22.3％増）、ポリシング材の売上高は2,931百万円（前年同期比28.3％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、ロジック向けの需要は引き続き好調に推移し、メモリ向けの需要も回復に向かったことに加え、一部顧客でＣＭＰ向け製品の在庫積み増しがあったことから、売上高は5,963百万円（前年同期比18.9％増）となりました。」
シリコンウェハー向けラッピング材、ポリシング材及びCMP向け製品について、前年同期比増収とメモリ向け需要の回復を開示している。 - FY2021前進有価証券報告書
「ラッピング材に関しましては、シリコンウェハー用途を中心に、品質向上及びコスト低減を念頭に置いた量産化技術の開発に取組んでおり、その開発から生まれた製品は一部のお客様に採用されております。」
量産化技術から生まれたラッピング材が一部顧客に採用された。また、CMP向け新製品では大手顧客で採用に向けた評価が進められている。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の高い稼働に支えられ、ラッピング材の売上高は3,340百万円（前年同期比16.9％増）、一方、ポリシング材の売上高は前年同期間において一部顧客で当社製品の在庫積み増しがあったことから、前年同期並みの7,017百万円（前年同期比3.4％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、メモリ向けでは需要に一服感が見られたものの、ロジック向けの需要は引き続き好調に推移したことから、売上高は14,971百万円（前年同期比17.4％増）となりました。」
シリコンウェハー向けラッピング材、ポリシング材及びCMP向け製品について、前年同期比増収とロジック向け需要の好調という具体的な進展を開示している。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の稼働が高かったことに加え、シリコンウェハーの在庫積み上げの動きもあったことから、ラッピング材の売上高は2,158百万円（前年同期比17.7％増）、一方、ポリシング材の売上高は前第２四半期連結会計期間において一部顧客で当社製品の在庫積み増しがあったことから、前年同期並みの4,521百万円（前年同期比0.8％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、データセンター及びＰＣ向け需要の増加に伴う半導体業界の高稼働を背景に、ロジック、メモリともに最先端デバイス向け製品の販売が増加したことにより、売上高は10,055百万円（前年同期比18.5％増）となりました。」
シリコンウェハー向けラッピング材、ポリシング材及びCMP向け製品について、前年同期比増収と最先端デバイス向け製品の販売増加という具体的な進展を開示している。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の稼働が高かったことに加え、シリコンウェハーの在庫積み上げの動きもあったことから、ラッピング材の売上高は1,179百万円（前年同期比19.2％増）、ポリシング材の売上高は2,284百万円（前年同期比4.2％増）となりました。ＣＭＰ向け製品につきましては、データセンター及びＰＣ向け需要の増加に伴う半導体業界の高稼働を背景に、ロジック、メモリともに最先端デバイス向け製品の販売が増加したことにより、売上高は5,015百万円（前年同期比30.3％増）となりました。」
シリコンウェハー向けラッピング材・ポリシング材及びCMP向け製品について、前年同期比増収と最先端デバイス向け製品の販売増加という具体的な進展を開示している。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、特に小口径シリコンウェハー市場の減速により、ラッピング材の売上高は2,856百万円（前年同期比13.6％減）となりました。一方、ポリシング材につきましては、当社製品の採用が拡大したことから、売上高は6,787百万円（前年同期比4.3％増）となりました。」
小口径ウェハー市場の減速でラッピング材は減収となった一方、ポリシング材は採用拡大により前年同期比4.3％増収となった。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「引き続き新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年注目されているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力し、一部上市しております。」
独自性の高い新製品の提供とパワーデバイス基板向け製品開発への注力、一部上市済みとの説明を継続している。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、小口径シリコンウェハー市場の減速により、ラッピング材の売上高は988百万円（前年同期比3.2％減）となりました。一方、ポリシング材につきましては、当社製品の採用が拡大したことから、売上高は2,192百万円（前年同期比3.8％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品について、ポリシング材の採用拡大と前年同期比3.8％増収という具体的な進展が示された。一方、ラッピング材は市場減速により減収となった。 - FY2019前進有価証券報告書
「シリコンウェハー用のファイナルポリシング材においては、半導体デバイスの微細化に伴い、ウェハー表面の極微小なディフェクト（パーティクル、欠陥、異物）の低減と表面の平滑性がますます重要となっております。近年、極微小ディフェクトを低減し、同時により高精度な平滑面に仕上げることが出来るポリシング材を開発しており、大手のお客様で採用されております。また、一次・二次ポリシング材についても、加工精度と生産性向上に寄与する新コンセプトの商品を開発しており、多くのお客様に採用されております。」
高精度ポリシング材について、大手顧客及び多数の顧客での採用という具体的な進展を記載した。 - FY2019-Q3前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の稼働が高い水準であったことに加え、当社製品の採用が拡大したことから、ラッピング材の売上高は3,304百万円（前年同期比24.9％増）、ポリシング材の売上高は6,505百万円（前年同期比18.7％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品について採用拡大と、ラッピング材・ポリシング材の前年同期比増収という新たな数値進展が示された。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体市場の好調に加え、当社製品の採用が拡大したことから、ラッピング材の売上高は2,176百万円（前年同期比25.4％増）、ポリシング材の売上高は4,301百万円（前年同期比26.8％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品について採用拡大と、ラッピング材・ポリシング材の前年同期比増収という新たな数値進展が示された。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体市場の好調に加え、当社製品の採用が拡大したことから、ラッピング材の売上高は1,021百万円（前年同期比14.4％増）、ポリシング材の売上高は2,112百万円（前年同期比27.3％増）となりました。」
シリコンウェハー向け製品について採用拡大と、ラッピング材・ポリシング材の前年同期比増収という具体的な進展が示された。 - FY2018前進有価証券報告書
「また、近年注目されているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力し、一部上市しております。」
パワーデバイス基板向け製品について、一部上市という具体的な進展が示された。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「益々高度化するお客様の要求に対し、新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年注目されているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力してまいります。」
独自性の高い新製品の提供とパワーデバイス基板向け製品開発への注力を継続している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「益々高度化するお客様の要求に対し、新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年注目されているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力してまいります。」
独自性の高い新製品の提供と、パワーデバイス基板向け製品開発への注力を継続している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「益々高度化するお客様の要求に対し、新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年注目されているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力してまいります。」
独自性の高い新製品の提供とパワーデバイス基板向け製品開発への注力を継続している。 - FY2017前進有価証券報告書
「近年、極微小ディフェクトを低減し、同時により高精度な平滑面に仕上げることが出来るポリシング材を開発しており、大手のお客様で採用されております。また、一次・二次ポリシング材についても、加工精度と生産性向上に寄与する新コンセプトの商品を開発しており、多くのお客様に採用されております。」
高精度研磨材の開発について、大手顧客・多数の顧客で採用されたという具体的な進展が示された。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「益々高度化するお客様の要求に対し、新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年注目されているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力してまいります。」
独自性の高い新製品の提供とパワーデバイス基板向け製品開発への注力を継続している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「益々高度化するお客様の要求に対し、新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年注目されているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力してまいります。」
独自性の高い新製品の提供と、パワーデバイス基板向け製品開発への注力を継続している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「益々高度化するお客様の要求に対し、新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年注目されているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力してまいります。」
独自性の高い新製品の提供と、パワーデバイス基板向け製品開発への注力を継続している。 - FY2016初出有価証券報告書
「益々高度化するお客様の要求に対し、新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年注目されているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力してまいります。」
既存のシリコンウェハー研磨に加え、パワーデバイス基板向けを開発領域としている。