パワーデバイス基板向け高精度研磨材・ポリシングプロセスの開発

SiC・GaNなどの難加工パワーデバイス基板を対象に、高精度研磨材およびポリシングプロセスを開発する取り組み。従来のシリコンウェーハ研磨技術を基盤に、対象材料と用途を拡張する。