外部供給者への部品調達依存リスク
FY2016に初出。15回の記載のうち7回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022-Q1。直近の記載はFY2026。
EIZOがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値(2022年)より4年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに25社。
- FY2026悪化有価証券報告書
「加えて、近年においてはAI関連需要の拡大等を背景に半導体、とりわけDRAMやNANDフラッシュメモリの価格が大幅に上昇しており、供給逼迫や価格変動の影響を受ける可能性があります。また、原油価格の変動に伴い、石油由来材料の価格上昇や物流費・輸送費の増加等が生じ、調達コストの上昇やサプライチェーンの不安定化につながる可能性があります。」
従来の部品調達依存リスクに、AI関連需要を背景としたDRAM・NAND等の半導体価格上昇・供給逼迫、原油価格変動による材料・物流費上昇を追加した。半導体価格の大幅上昇は実際の環境変化として記載されている。 - FY2025対処有価証券報告書
「また、仕入先との長期的な信頼関係の構築、顧客への安定的な製品供給を実現するための戦略的な在庫の積み増し、部品選定における複数購買先の確保、複数工場・材料あるいは代替品の事前認定等、部品の調達問題に起因する影響を最小限に抑える管理体制を構築しております。」
部品調達リスクへの対応を、長期的な仕入先関係、戦略在庫、複数購買先、複数工場・材料・代替品の事前認定へ具体化した。 - FY2023対処有価証券報告書
「前期における一部材料の調達難による生産調整の実施や前期末の需要増の対応により、当期は国内外の強い需要に対して製品供給が満たせていない状況からスタートしましたが、当社の100%自社開発・生産を活かした機動的な生産体制により、製品供給を進めることで販売増に繋げることができました。」
期初には材料調達難に伴う供給不足が残ったが、100%自社開発・生産を活かした機動的な生産体制と在庫積み増しにより供給を進め、販売増に繋げた。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「前期における一部材料の調達難による生産調整の実施や期末の需要増の対応により、当期は国内外の強い需要に対して製品供給が満たせていない状況からスタートしましたが、当社の100%自社開発・生産を活かした機動的な生産体制により、製品供給を進めることで販売増に繋げました。」
一部材料の調達難と生産調整の影響により、期初に強い需要に対する供給不足が発生した一方、100%自社開発・生産を活かした機動的な生産体制により供給を進め、販売増に繋げた。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「前期における一部材料の調達難による生産調整の実施や期末の需要増の対応により、当期は国内外の強い需要に対して製品供給が満たせていない状況からスタートしましたが、当社の100%自社開発・生産を活かした機動的な挽回生産の実施によって、製品供給を進めることで販売増に繋げました。」
一部材料の調達難による供給不足が期初にも継続した一方、100%自社開発・生産を活かした挽回生産により製品供給を進め、販売増に繋げた。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「前第3四半期における一部材料の調達難による生産調整の実施や期末の需要増への対応により、当第1四半期においては国内外の強い需要に対して製品供給が満たせていない状況となっておりましたが、当社の100%自社開発・生産を活かした機動的な挽回生産の実施によって、徐々に製品供給を回復させ販売増に繋げました。」
一部材料の調達難と生産調整の影響により強い需要に対する供給不足が発生した一方、機動的な挽回生産により供給を徐々に回復させた。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「半導体需給の逼迫やCOVID-19の感染拡大に起因した一部材料の供給不足により、10月から11月にかけて生産調整を実施しましたが、100%自社開発・生産の強みを活かして短期間での設計変更も実施し、12月以降挽回生産を強化しました。」
半導体・材料の供給不足が実際に発生し、10~11月に生産調整を実施した。一方、自社開発・生産、設計変更、挽回生産により影響を抑えたとしている。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「半導体需給の逼迫やCOVID-19の感染拡大に起因した一部材料の供給不足により、10月から11月にかけて生産調整を実施しましたが、100%自社開発・生産の強みを活かし迅速な設計変更を行いながら柔軟な生産体制を組んだこと及び材料調達状況が改善したことにより、生産調整の影響を最小限に抑えました。」
半導体需給逼迫と一部材料の供給不足が実際に発生し、10月から11月に生産調整を実施した。一方、在庫、自社開発・生産、設計変更、柔軟な生産体制により影響を抑えたとしている。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体需給が逼迫する中、戦略的に積み増した完成品・材料在庫に加え、100%自社開発・自社生産のビジネスモデルが柔軟な生産を可能にし製品の安定供給を維持できたことで、市場における競争優位に繋がりました。」
半導体需給の逼迫が実際に発生する中、完成品・材料在庫の積み増しと自社開発・自社生産により製品の安定供給を維持したとしている。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体需給が逼迫する中、戦略的に積み増した在庫により製品を安定的に供給できたことが寄与しました。一方、半導体不足によるPC供給の制約から、国内外の一部の案件ではモニターを含むシステム導入の後ろ倒しもみられました。」
半導体需給の逼迫とPC供給制約が実際に発生し、一部案件のシステム導入後ろ倒しとして現れた。一方、戦略的な在庫積み増しにより製品の安定供給を確保したとしている。 - FY2021対処有価証券報告書
「また、仕入先との長期的な信頼関係の構築、顧客への安定的な製品供給を実現するための戦略的な在庫の積み増し、部品選定において仕入先を複数にすることにより置換え可能とする等、部品の調達問題に起因する影響を最小限に抑える管理体制を構築しております。」
外部供給者への部品調達依存に対し、長期的な仕入先関係、戦略的在庫、複数仕入先による代替可能性を組み合わせた対応を明示している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「資産、負債及び純資産の状況は、前連結会計年度末と比較し、資産の部は投資有価証券の時価の上昇、及び当社製品の安定供給のために戦略的に棚卸資産を厚めに保有したこと等により7,358百万円増加し132,642百万円、」
当社製品の安定供給のため、戦略的に棚卸資産を厚めに保有する対応を継続している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「また、仕入先との長期的な信頼関係を構築するとともに、一定量以上の在庫を確保し、部品選定において複数種類を選定する等、部品の調達問題に起因する影響を最小限に抑える管理体制を構築しております。」
外部供給者からの全部品調達に対し、仕入先との関係構築、一定量の在庫、複数種類の部品選定による管理策を継続している。 - FY2017対処有価証券報告書
「また、一定量以上の在庫を確保するとともに、部品選定において複数種類を選定する等、部品の調達問題に起因する影響を最小限に抑える管理体制を構築しております。」
外部供給者への部品調達依存に対し、一定量の在庫確保と複数種類の部品選定という具体的な管理策を構築している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループは、液晶パネルや半導体等すべての部品を外部供給者に依存しており、その調達に当たっては、調達先の安定供給能力や事業継続計画の有無等の総合的な評価により、採用する部品や仕入先を決定しております。」
液晶パネル・半導体を含む全部品を外部供給者に依存している構造と、供給能力・BCPを評価する管理を記載している。