電子部品業界向け売上への依存
FY2016に初出。35回の記載のうち10回が「再掲」。直近の記載は2026-09-18。
ニッカトーがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。17社中7社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに1社。
- FY2026電子部品向け比率が事業間で変化有価証券報告書
「2026年３月期決算においてセラミックス事業で55.4％、エンジニアリング事業で21.0％と高くなっております。」
電子部品向け比率はセラミックス事業で前年度の54.2％から55.4％へ上昇し、エンジニアリング事業では23.1％から21.0％へ低下した。両事業で依然として主要市場である。 - FY2026-H1対処有価証券報告書
「当社主力販売先である電子部品業界の市況が回復傾向にあり、売上高は前年同期比7.0％増の3,899,113千円となりました。」
電子部品業界の市況が回復傾向となり、主力セラミックス事業の売上高も前年同期比7.0％増加した。電子部品業界への依存構造自体は残っている。 - FY2025顕在化有価証券報告書
「当社主力販売先である電子部品業界の市況について、下期は改善傾向にありましたものの上半期の低調分をカバーできなかったことが影響し、売上高は前年同期比1.7％減の7,405,514千円となりました。」
電子部品業界の市況低迷が上半期の販売に影響し、セラミックス事業の年間売上高が前年同期比1.7％減少した。下期には改善傾向も記載されている。 - FY2025-H1顕在化有価証券報告書
「事業別の状況としてセラミックス事業は、当社主力販売先である電子部品業界の市況低迷が続いており、売上高は前年同期比2.5％減の3,643,258千円となりました。」
主力販売先である電子部品業界の市況低迷が続き、セラミックス事業の売上高が前年同期比2.5％減となった。電子部品業界への依存リスクが当中間会計期間の業績に現れている。 - FY2024顕在化有価証券報告書
「セラミックス事業につきましては、当社主力販売先である電子部品業界の市況が低調に推移したことにより、売上高は前年同期比8.0％減の7,529,800千円となりました。」
電子部品業界の低調な市況がセラミックス事業の減収として実際に業績へ影響した。電子部品向け売上構成比はセラミックス事業54.2％、エンジニアリング事業23.1％である。 - FY2024-Q3悪化有価証券報告書
「当社の主力販売先である電子部品業界も総じて低調な受注推移となりました。この影響は来上期まで続くもの判断しております。」
主力販売先である電子部品業界の受注が総じて低調となり、その影響が翌上期まで続くとの見通しを示している。電子部品業界への依存リスクが一段と具体化している。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「当社主力販売先の電子部品業界もスマートフォンの伸び悩み等苦戦を強いられており、その影響は今しばらく続くものと考えております。」
主力販売先の電子部品業界でスマートフォンの伸び悩みなどによる苦戦が続き、その影響が当面継続すると記載している。セラミックス事業も前年同期比8.9％減収となった。 - FY2024-Q1顕在化有価証券報告書
「当第１四半期における我が国経済は、新型コロナウイルス感染症の５類への移行に伴い、行動制限の撤廃等消費マインドの改善及び経済活動の正常化が一層進み、また、賃上げの動きや雇用情勢の改善等々明るい兆しもある一方で、米中関係の厳しい状況や長引くロシアのウクライナ侵攻等の不安材料及び当社主力の電子部品市場の在庫調整等の需要減など引続き予断を許さない状況下にありました。」
主力の電子部品市場で在庫調整等による需要減が実際に生じ、セラミックス事業は前年同期比8.2％減収、エンジニアリング事業も2.7％減収となった。電子部品業界への依存リスクが業績に現れている。 - FY2023後退有価証券報告書
「2023年３月期決算においてセラミックス事業で51.0％、エンジニアリング事業で28.5％と高くなっております。」
電子部品向け売上比率は前年度のセラミックス57.1％、エンジニアリング24.1％から、セラミックス51.0％、エンジニアリング28.5％へ変化した。セラミックスでは低下したものの、両事業で電子部品向けが主要市場である構造は続いている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当社主力販売先の電子部品業界は円安の影響もあり堅調に推移し、当社の受注環境も安定して推移しました。」
電子部品業界を主力販売先とする事業構造を再確認し、当四半期は同業界が堅調で受注環境も安定していたと記載している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当社セラミックス事業の売上高は前年同期比16.2％増収の3,754,879千円となりました。市場別構成比率では、電子部品向け53.6％、化学・窯業向け15.7％、環境・エネルギー向け3.9％となりました。一方エンジニアリング事業につきましても同様に前年同期比18.4％増収の1,072,776千円となりました。市場別構成比率は電子部品向け29.8％、自動車・重機向け23.3％、環境・エネルギー向け13.8％となりました。」
電子部品向けが両事業で最大の市場である構造は続いている。セラミックス事業の電子部品向け比率は53.6％、エンジニアリング事業は29.8％で、依存構造を再確認している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「そのような中、当社の主力セラミックス事業は、主要販売先である電子部品業界の市況は良く、当社の需給環境も改善傾向にあり、前年同期比15.7％増収の1,854,978千円となりました。」
電子部品業界を主要販売先とする事業構造を再確認している。当四半期は同業界の市況が良く、需給環境も改善傾向にあるとして、セラミックス事業は15.7％増収となった。 - FY2021悪化有価証券報告書
「2021年３月期決算においてセラミックス事業で57.1％、エンジニアリング事業で24.1％と高くなっております。したがいまして、電子部品業界の景気動向が悪化した場合には当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。」
電子部品向け売上比率はセラミックス事業57.1％、エンジニアリング事業24.1％となり、前年度の55.2％、23.5％から上昇した。 - FY2021-Q3顕在化有価証券報告書
「このような中、主力のセラミックス事業は、主力の電子部品業界の市場環境は、回復傾向にあるものの、自動車関連業界の状況は依然足取り重く、新型コロナウイルス感染拡大に伴う先行きの不透明感により、設備投資意欲の低下等当社を取り巻く環境は厳しく、前年同期比10.4％減収の4,892,650千円となりました。」
電子部品業界の市場環境には回復傾向がある一方、自動車関連業界の低迷や設備投資意欲の低下などにより、主力セラミックス事業は前年同期比10.4％減収となり、需要先への依存リスクが実績に表れている。 - FY2021-Q2悪化有価証券報告書
「このような状況の中、主力のセラミックス事業は、「緊急事態宣言」解除以降の事業活動を感染症対策を講じたうえで徐々に回復させているものの４月・５月の休業の影響に加え、宣言解除後も新型コロナウィルスの影響により営業活動に制限が続いていることにより前年同期比16.9％減収の3,231,258千円となりました。市場別構成比率では、電子部品向け60.7％、化学・窯業向け10.0％、環境・エネルギー向け4.2％となりました。一方エンジニアリング事業につきましても同様に営業活動に制限を受けていることに加え客先の設備投資の低迷の影響により前年同期比19.6％減収の905,988千円となりました。市場別構成比率は電子部品向け29.3％、自動車・重機向け21.1％、環境・エネルギー向け20.3％となりました。」
電子部品向け比率はセラミックス事業60.7％、エンジニアリング事業29.3％となり、前年度の年次比率を上回った。電子部品業界を含む主要客先の影響が続くなか、両事業は減収となったため、電子部品業界への依存リスクが改めて顕在化している。 - FY2020顕在化有価証券報告書
「このような状況のもとで、当社事業全体の売上高は前年同期比12.7％減の9,329,618千円と厳しい状況になりました。」
米中貿易摩擦や新型コロナウイルス拡散に伴う事業活動の制約により、主力市場である電子部品関連を含む受注・販売が減少し、全社売上高が前年同期比12.7％減となった。電子部品向け比率はセラミックス事業55.2％、エンジニアリング事業23.5％である。 - FY2020-Q3顕在化有価証券報告書
「このような状況の中、主力のセラミックス事業では電子部品業界をはじめとする主要客先の生産調整の影響を受け特に当第３四半期が低調に推移しました結果、売上高は前年同期比9.1％減収の5,460,699千円となりました。」
主要客先、とりわけ電子部品業界の生産調整が第3四半期の低調な推移とセラミックス事業の前年同期比9.1％減収に実際につながった。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「このような状況の中、主力のセラミックス事業は、電子部品業界をはじめとする主要客先での生産調整の影響により前年同期比2.0％減収の3,888,071千円となりました。市場別構成比率では、電子部品向け55.31％、化学・窯業向け10.7％、機械・ベアリング向け8.4％となりました。」
主要客先である電子部品業界の生産調整が実際にセラミックス事業の減収要因となった。電子部品向け比率は55.31％で、前年度の56.0％から低下したが、依然として最大の市場構成である。 - FY2019後退有価証券報告書
「2019年３月期決算においてセラミックス事業で56.0％、エンジニアリング事業で30.5％と高くなっております。」
電子部品向け比率はセラミックス事業で前年度の56.5％から56.0％へ低下し、エンジニアリング事業は30.5％で横ばいとなった。依然として電子部品業界への依存は高い。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「このような状況の中、主力のセラミック事業は好調な電子部品業界の需要に支えられ受注・販売ともに堅調に推移いたしました結果、売上高は前年同期比10.1％増収の6,005,208千円となりました。」
電子部品業界を主要な需要先とする事業構造を再確認し、同業界の好調な需要に支えられて受注・販売が堅調だったと記載している。 - FY2019-Q2後退有価証券報告書
「市場別構成比率では電子部品向け54.1％、化学・窯業向け14.3％、機械・ベアリング向け9.9％となりました。一方のエンジニアリング事業につきましても受注・販売に注力いたしました結果前年同期比26.3％増収の1,208,507千円となりました。市場構成比率は電子部品向け29.8％、環境・エネルギー向け21.8％、半導体向け15.1％となりました。」
電子部品向け比率はセラミックス事業54.1％、エンジニアリング事業29.8％となり、前年度記載の56.5％、30.5％から低下した。ただし、両事業で電子部品向けが引き続き最大の市場構成となっている。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「このような状況の中、主力のセラミックス事業は、引き続き電子部品業界の好調をうけ受注・販売ともに堅調に推移いたしました結果、売上高は前年同期比10.2％増収の1,941,743千円となりました。」
電子部品業界を主要な需要先とする事業構造を再確認し、当四半期は同業界の好調を背景に受注・販売が堅調だったと記載している。 - FY2018後退有価証券報告書
「平成30年３月期決算においてセラミックス事業で56.5％、エンジニアリング事業で30.5％と高くなっております。」
電子部品向け比率はセラミックス事業56.5％、エンジニアリング事業30.5％で、従来記載の比率から低下したが、セラミックス事業では依然として過半を占める高い比率としている。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「このような状況のもとでセラミックス事業が、ジルコニアボールを中心に好調な電子部品業界にささえられ受注・売上ともに順調に推移いたしました結果、売上高は前年同期比14.1％増収の5,455,885千円となりました。」
セラミックス事業が電子部品業界に支えられる事業構造を再確認し、当四半期は受注・売上とも順調に推移したと記載している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「市場別構成比率では、電子部品向け56.9％、化学・窯業向け15.4％、機械・ベアリング向け9.1％となり、電子部品向け以外の分野も増加いたしました。」
セラミックス事業が電子部品市場を主要市場とする構造を再確認しつつ、電子部品向け以外の市場も増加したと記載している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「このような中、主力セラミックス事業は、引続き主要客先の電子部品業界を中心に受注・販売ともに安定した状況にありました。」
電子部品業界を主要客先とする事業構造を再確認し、当四半期の受注・販売は安定していたと記載している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「主力セラミックス事業は主要客先の電子部品業界を中心とし、厳しいながらも比較的安定した販売状況にありました。」
電子部品業界を主要客先とする事業構造を再確認しつつ、厳しいながらも販売状況は比較的安定していたと記載している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「主力セラミックス事業は主要客先の電子部品業界を中心とし比較的安定した受注・販売状況にありました。」
セラミックス事業が電子部品業界を主要客先としている構造を再確認しつつ、当四半期の受注・販売は比較的安定していたと記載している。 - FY2016初出有価証券報告書
「ＩＴ（情報技術）分野関連の電子部品向けの売上構成比率については、昨今のＩＴの発達に伴い上昇傾向にあり、平成28年３月期決算においてセラミックス事業で57.5％、エンジニアリング事業で38.2％と高くなっております。したがいまして、電子部品業界の景気動向が悪化した場合には当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。」
電子部品向け売上比率をセラミックス57.5％、エンジニアリング38.2％と定量化し、業界景気悪化の影響を示している。