生産体制の強化と設備投資
FY2016に初出。26回の記載のうち7回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017-Q1。直近の記載は2026-08-05。
- 2026-08-05前進決算説明資料
「生産ラインの切り替えやリソースの集中、増産投資を行い、今後更に加速する需要に応えていく。」
設備投資全体の計画変更ではなく、ＡＩサーバー向け需要への対応として増産投資を行う具体的な施策を明示している。 - FY2026後退有価証券報告書
「当連結会計年度の設備投資額は、前期比38.1％減の824億3百万円となりました。」
設備投資実績は前期の1,330億17百万円から824億3百万円へ減少し、重要設備の翌年度投資予定額も600億円として、投資規模を抑制している。 - FY2026-H1中間期の設備投資支出を更新有価証券報告書
「有形固定資産の取得による支出 △ 81,624」
当中間連結会計期間の有形固定資産取得による支出を816億2,400万円として開示している。 - FY2024前進有価証券報告書
「当連結会計年度の設備投資額は、前期比48.1％増の1,867億5千5百万円となりました。」
設備投資について、当年度実績が1,867億5,500万円まで増加し、翌連結会計年度の投資予定額も1,650億円と開示している。半導体素子部門への当年度投資は1,309億6,900万円である。 - FY2024-Q2第２四半期累計の設備投資支出を更新有価証券報告書
「有形固定資産の取得による支出 △ 71,668」
第２四半期連結累計期間の有形固定資産取得による支出を716億6,800万円として開示している。投資活動によるキャッシュ・フローは3,509億300万円のマイナスとなり、有形固定資産の取得による支出も増加した。 - FY2023-Q2引き上げ有価証券報告書
「前連結会計年度末に計画中であった設備の新設、改修等に係る当連結会計年度の投資予定額は1,000億円でありましたが、当第２四半期連結会計期間末において見直しを行い、半導体素子部門用設備及びＬＳＩ部門用設備を中心に増額し、1,200億円に変更しております。なお、その所要資金につきましては、自己資金を充当する予定であります。」
当連結会計年度の設備投資予定額を1,000億円から1,200億円へ増額し、半導体素子部門・ＬＳＩ部門用設備を中心に投資計画を拡大している。 - FY2022前進有価証券報告書
「また、次期のキャッシュ・フローに大きく影響を与える事象といたしまして、設備投資額は1,000億円、また減価償却費は635億円を予定しております。」
当連結会計年度に799億8,500万円を設備投資したうえで、次期設備投資額を1,000億円とする具体的な計画を示している。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「さらに、2023年の完成に向けてマレーシアの生産拠点における新工場建設計画や京都本社へのモノづくりイノベーションセンターの設立計画を進めました。」
マレーシア新工場を2023年に完成させる計画と、京都本社へのモノづくりイノベーションセンター設立計画を進めたという具体的な進展を記載している。 - FY2022-Q2第２四半期の設備投資実績を更新有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の投資活動によるキャッシュ・フローは、前第２四半期連結累計期間（２８５億７千万円のマイナス）に比べ２３億２千９百万円支出が減少し、２６２億４千１百万円のマイナスとなりました。これは主に、プラス要因として定期預金が増加から減少に転じたこと、マイナス要因として有形固定資産の取得による支出の増加によるものであります。」
第２四半期累計期間の投資活動によるキャッシュ・フローは262億4,100万円のマイナスとなり、有形固定資産の取得による支出の増加を開示している。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の影響により、前連結会計年度末時点で未定としておりました設備の新設、除却等の計画について、当第２四半期連結会計期間末において、次のとおり策定しております。なお、当第２四半期連結会計期間末における重要な設備の新設、改修等に係る投資予定金額は、46,000百万円であります。」
前連結会計年度末に未定としていた設備計画を再策定し、投資予定額460億円と、2020年4月から2021年3月までの設備案件を開示している。 - FY2020後退有価証券報告書
「現時点において新型コロナウイルス感染症の今後の影響を見通すことが困難であるため、重要な設備の新設、改修等に係る投資の計画については未定であります。」
当年度の設備投資額は389億4,100万円となった一方、新型コロナウイルス感染症の影響を理由に、重要設備投資の今後の計画を未定としている。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「さらに、新製品であるＳｉＣデバイス（※３）の専用工場の建設を進めるなど中長期的な生産能力増強の為の設備投資を進めました。」
SiCデバイス専用工場の建設を進め、中長期的な生産能力増強に向けた設備投資を継続している。 - FY2020-Q2後退有価証券報告書
「前連結会計年度末に計画中であった設備の新設、改修等に係る当連結会計年度の投資予定額は５９０億円でありましたが、当第２四半期連結会計期間末において見直しを行い、半導体素子部門用設備を中心に減額し、５００億円に修正しております。なお、その所要資金につきましては、自己資金を充当する予定であります。」
当連結会計年度の設備投資予定額を590億円から500億円へ減額修正している。半導体素子部門用設備を中心とし、自己資金を充当する計画は維持している。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「さらに、今後成長が見込めるＳｉＣデバイス（※３）の専用工場の建設に着手するなど、生産能力増強の為の設備投資を積極的に進めました。」
成長分野であるＳｉＣデバイスの専用工場建設に着手し、生産体制・生産能力の増強を具体的に進めている。 - FY2019設備投資実績と次期計画を更新有価証券報告書
「当連結会計年度のセグメント別の設備投資は次のとおりであり、…合計 57,291 百万円。」
当連結会計年度に572億91百万円を設備投資し、当連結会計年度末時点の次期重要設備投資予定額を590億円、2019年4月から2020年3月までとして開示している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「前連結会計年度末に計画中であった設備の新設、改修等に係る当連結会計年度の投資予定額は７８０億円でありましたが、第２四半期連結会計期間末において見直しを行い、ＬＳＩ部門用設備を中心に減額し、７３０億円に修正しております。なお、その所要資金につきましては、自己資金を充当する予定であります。」
LSI部門用設備を中心とする当連結会計年度の設備投資予定額730億円と、自己資金を充当する計画を再掲している。 - FY2019-Q2後退有価証券報告書
「前連結会計年度末に計画中であった設備の新設、改修等に係る当連結会計年度の投資予定額は７８０億円でありましたが、当第２四半期連結会計期間末において見直しを行い、ＬＳＩ部門用設備を中心に減額し、７３０億円に修正しております。なお、その所要資金につきましては、自己資金を充当する予定であります。」
当連結会計年度の設備投資予定額を780億円から730億円へ減額修正している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「さらに、ＳｉＣデバイス関連など今後の成長が見込める分野を中心に生産能力増強に向けた設備投資を積極的に進めました。」
SiCデバイス関連など成長分野を中心に、生産能力増強へ設備投資を進める計画・活動を再確認している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「前連結会計年度末に計画中であった設備の新設、改修等に係る当連結会計年度の投資予定額は５７０億円でありましたが、第２四半期連結会計期間末において見直しを行い、半導体素子事業用設備を中心に増額し、６００億円に修正しております。なお、その所要資金につきましては、自己資金を充当する予定であります。」
半導体素子事業用設備を中心とする当年度の設備投資予定額600億円と、自己資金を充当する計画を再掲している。 - FY2018-Q2引き上げ有価証券報告書
「前連結会計年度末に計画中であった設備の新設、改修等に係る当連結会計年度の投資予定額は５７０億円でありましたが、当第２四半期連結会計期間末において見直しを行い、半導体素子事業用設備を中心に増額し、６００億円に修正しております。なお、その所要資金につきましては、自己資金を充当する予定であります。」
当年度の設備投資予定額を570億円から600億円へ増額し、半導体素子事業用設備を中心とする投資計画を拡大している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「前連結会計年度末に計画中であった設備の新設、改修等に係る当連結会計年度の投資予定額は５１０億円でありましたが、第２四半期連結会計期間末において見直しを行い、ＬＳＩ部門用設備を中心に減額し、４３０億円に修正しております。なお、その所要資金につきましては、自己資金を充当する予定であります。」
設備投資予定額430億円への見直しと自己資金充当の計画を再掲している。 - FY2017-Q2後退有価証券報告書
「前連結会計年度末に計画中であった設備の新設、改修等に係る当連結会計年度の投資予定額は５１０億円でありましたが、当第２四半期連結会計期間末において見直しを行い、ＬＳＩ部門用設備を中心に減額し、４３０億円に修正しております。なお、その所要資金につきましては、自己資金を充当する予定であります。」
当年度の設備投資予定額を510億円から430億円へ減額修正した。一方、半導体前工程工場やタイ・マレーシア新棟の建設・立ち上げは継続している。 - FY2017-Q1前進有価証券報告書
「さらに、今年２月にルネサスエレクトロニクスグループから取得した半導体の前工程（現ローム滋賀株式会社）やタイ、マレーシアの新工場建設、立ち上げなど、将来の成長に備えた生産体制の強化にも努めました。」
半導体前工程の取得、新工場の建設・立ち上げという生産体制強化の進捗を記載している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当連結会計年度末現在における重要な設備の新設、改修等に係る投資予定金額は、51,000百万円であります」
タイ・マレーシアの新工場、国内生産設備などを含む設備投資を計画し、平成28年4月から平成29年3月までの案件を記載している。