市場ニーズを先取りした高付加価値製品の開発
FY2016に初出。32回の記載のうち15回が「再掲」。直近の記載は2026-08-05。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに115社。
- 2026-08-05前進決算説明資料
「Ｓｉパワーデバイスを中心に好調に推移しているものの、想定を超える需要増加により、生産キャパシティを超える受注状況。生産ラインの切り替えやリソースの集中、増産投資を行い、今後更に加速する需要に応えていく。」
ＡＩサーバー向けを含むＳｉパワーデバイスで、想定超の需要と生産能力を上回る受注を具体化し、ライン切替、リソース集中及び増産投資を進めている。 - FY2026前進有価証券報告書
「ＡＩ機能搭載マイコン「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」を開発」
AI搭載マイコン、車載電流センスアンプ、ゾーンECU向けIPD、SiCモジュール、AIサーバー向けMOSFETなど、重点市場向けの高付加価値製品開発を具体的に進めている。 - FY2026-H1高付加価値商品の用途別伸長を更新有価証券報告書
「市場別では、自動車市場では、インフォテインメント向け製品が調整局面となりましたが、ボディ向けやｘＥＶ向けを中心とした高付加価値商品が伸長した結果、全体では横ばいに推移しました。」
高付加価値製品について、インフォテインメント向けが調整する一方、ボディ向け・ｘＥＶ向けが伸長したと用途別の状況を更新している。 - FY2026-H1高付加価値商品の用途別伸長を更新有価証券報告書
「市場別では、自動車市場では、インフォテインメント向け製品が調整局面となりましたが、ボディ向けやｘＥＶ向けを中心とした高付加価値商品が伸長した結果、全体では横ばいに推移しました。」
高付加価値製品について、インフォテインメント向けが調整する一方、ボディ向け・ｘＥＶ向けが伸長したと用途別の状況を更新している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「このような経営環境のなか、中長期的に成長が期待される自動車市場や産業機器市場などに向けて当社グループが強みを持つパワー・アナログの新製品・新技術の開発を進め、お客様の省エネ・小型化に広く貢献できるトータルソリューションでの提案を推進しました。」
強みを持つパワー・アナログ領域の新製品・新技術開発と、トータルソリューション提案を継続している。 - FY2024前進有価証券報告書
「・EcoGaN™パワーステージＩＣ「BM3G0xxMUV-LB」を開発 次世代パワーデバイスの650Ｖ ＧａＮ ＨＥＭＴとＧａＮ ＨＥＭＴのパフォーマンスを最大限引き出すために最適化された専用ゲート駆動用ドライバ及び追加機能、周辺部品を１パッケージに同梱しています。サーバー、ＡＣアダプター等の低損失化と小型化に大きく貢献します。」
市場ニーズを先取りする高付加価値製品について、650V GaN HEMT向けパワーステージIC、車載・産業機器向けIC、センサ、電源製品などの具体的な開発成果を追加している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「このような経営環境の中、中長期的に成長が期待される自動車市場や産業機器市場などに向けてロームグループが強みを持つパワー・アナログの新製品・新技術の開発を進め、お客様の省エネ・小型化に広く貢献できるトータルソリューションでの提案を推進しました。」
パワー・アナログの新製品・新技術開発と、省エネ・小型化に貢献するトータルソリューション提案を継続している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「このような経営環境の中、中長期的に成長が期待される自動車市場や産業機器市場などに向けてロームグループが強みを持つパワー・アナログの新製品・新技術の開発を進め、お客様の省エネ・小型化に広く貢献できるトータルソリューションでの提案を推進しました。」
強みを持つパワー・アナログ領域の新製品・新技術開発と、省エネ・小型化に貢献するトータルソリューション提案を継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「このような経営環境の中、中長期的に成長が期待される自動車関連市場や産業機器関連市場などに向けてロームグループが強みを持つ「パワー」、「アナログ」及び「汎用デバイス」の新製品・新技術の開発を進め、お客様の省エネ・小型化に広く貢献できるトータルソリューションでの提案を推進しました。」
重点市場向けの新製品・新技術開発と、省エネ・小型化に貢献するトータルソリューション提案を継続している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「電動化へのシフトが期待される自動車関連市場や、中長期的に成長が期待される産業機器関連市場などに向けてロームグループが強みを持つ「パワー」、「アナログ」及び「汎用デバイス」の新製品・新技術の開発を進め、お客様の省エネ・小型化に広く貢献できるトータルソリューションでの提案を推進しました。」
重点市場向けの新製品・新技術開発と、省エネ・小型化に貢献するトータルソリューション提案を継続している。 - FY2022前進有価証券報告書
「・業界初、小型面実装パッケージの1700V SiC MOS内蔵AC/DCコンバータIC「BM2SC12xFP2-LBZ」を開発。・最大80V耐圧、5A出力の電源IC「BD9G500EFJ-LA」「BD9F500QUZ」を開発。・電源ICの応答性能を極限まで追求できる革新的電源技術「QuiCur™」を確立。」
高付加価値製品の開発について、1700V SiC内蔵AC/DCコンバータIC、80V・5A電源IC、電源技術「QuiCur™」などの具体的な開発成果を追加している。 - FY2022-Q3省エネ・小型化に貢献するトータルソリューションを追加有価証券報告書
「このような経営環境の中、電動化へのシフトが期待される自動車関連市場や、中長期的に成長が期待される産業機器関連市場などに向けてロームグループが強みを持つ「パワー」、「アナログ」及び「汎用デバイス」の新製品・新技術の開発を進め、お客様の省エネ・小型化に貢献するトータルソリューションでの提案を推進しました。」
従来の新製品・新技術開発とソリューション提案に加え、省エネ・小型化への貢献を明示したトータルソリューションとして提案を進めたと記載している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「このような経営環境の中、中長期的に成長が期待される産業機器関連市場や電動化へのシフトが期待される自動車関連市場などへの製品ラインアップの強化をロームグループが強みを持つ「パワー」、「アナログ」及び「汎用デバイス」の新製品・新技術の開発を中心に進め、ソリューションでの提案を強化、推進しました。」
パワー、アナログ、汎用デバイスを中心とする新製品・新技術の開発と、成長市場向けのソリューション提案を継続している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「このような経営環境の中、中長期的に成長が期待される産業機器関連市場やＥＶ化へのシフトが期待される自動車関連市場などへの製品ラインアップを強化し、ニーズを先取りしたソリューションでの提案を強化、推進しました。また、ロームグループが強みを持つ「パワー」、「アナログ」及び「汎用デバイス」の新製品・新技術の開発を進めました。」
成長市場向けの製品ラインアップ強化と、ニーズを先取りしたソリューション提案、パワー・アナログ・汎用デバイスの新製品・新技術開発を継続している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「また、ロームグループが強みを持つ「パワー」、「アナログ」及び「スタンダードプロダクツ」などの技術領域を中心とした新製品・新技術の開発を進め、生産面においても、マトリクス型組織とすることにより、品質やサプライチェーンの全社最適化を進めるとともに、省人化・自動化の推進などの「モノづくり改革」や、ＯＳＡＴ（※１）への生産委託を継続して進め、安定供給体制の強化に取り組みました。」
パワー、アナログ、スタンダードプロダクツを中心とする新製品・新技術開発を継続している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「また、「パワー」、「アナログ」及び「スタンダードプロダクツ」など、ロームグループが強みを持つ技術領域を中心とした新製品・新技術の開発に取り組みました。」
パワー、アナログ、スタンダードプロダクツを中心とした新製品・新技術開発を継続している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「また、「アナログ」、「パワー」及び「スタンダードプロダクツ」など、ロームグループが強みを持つ技術領域を中心とした新製品・新技術の開発に取り組むと共に、顧客へのシステムソリューション提案など技術サポート体制を整えました。」
アナログ・パワー・スタンダードプロダクツを中心とする新製品・新技術開発と、システムソリューション提案を含む技術サポートを継続している。 - FY2020前進有価証券報告書
「・世界初、１，７００Ｖ ＳｉＣ ＭＯＳ内蔵ＡＣ／ＤＣコンバータＩＣを開発。・業界初、自己診断機能内蔵電源監視ＩＣ「BD39040MUF-C」を開発。・業界初、単独でシステム保護が可能な半導体ヒューズ「BV2Hx045EFU-C」を開発。」
重点技術領域において、1,700V SiC MOS内蔵AC/DCコンバータIC、自己診断機能内蔵電源監視IC、半導体ヒューズなどの具体的な新製品開発成果を追加している。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「また、「アナログ」、「パワー」及び「スタンダードプロダクツ」など、ロームグループが強みを持つ技術領域を中心とした新製品・新技術の開発に取り組むと共に、顧客へのシステムソリューション提案など技術サポート体制を整えました。」
従来の重点技術領域での新製品・新技術開発に加え、顧客へのシステムソリューション提案を含む技術サポート体制を整備したと記載している。 - FY2020-Q2組織再編・リソース配分見直しを具体化有価証券報告書
「従来に引き続き、中長期的に成長が期待される自動車関連市場や産業機器関連市場などへの製品ラインアップの強化を進めると共に、ＬＳＩを中心に顧客への技術サポート強化のための組織再編や新製品開発効率の改善に向けたリソース配分の見直しなどを進めました。」
従来のLSI顧客技術サポート強化と新製品開発効率改善について、組織再編とリソース配分の見直しという具体的な手段を追加している。 - FY2020-Q1ＬＳＩ顧客技術サポート・新製品開発効率改善を追加有価証券報告書
「このような経営環境の中、ロームグループにおきましては、従来に引き続き、中長期的に成長が期待される自動車関連市場や産業機器関連市場などへの製品ラインアップの強化を進めると共に、ＬＳＩを中心に顧客への技術サポートの強化や新製品開発効率の改善に向けた取り組みなどを進めました。」
従来の重点市場向け製品ラインアップ強化に加え、ＬＳＩを中心とした顧客への技術サポート強化と新製品開発効率の改善を取り組みとして記載している。 - FY2019前進有価証券報告書
「・出力監視機能搭載、超小型車載降圧ＤＣ／ＤＣコンバータ「BD9Sシリーズ」を開発。・業界最高の低ノイズＣＭＯＳオペアンプ「LMR1802G-LB」を開発。・業界最高の低消費電流と安定性能を実現した、車載昇降圧電源チップセットを開発。・業界初、電力損失ゼロの小型非接触電流センサ「BM14270MUV-LB」を開発。」
車載電源、低ノイズ・低消費電力アナログ製品、非接触電流センサなど、具体的な高付加価値製品の開発成果を追加している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「また、「アナログ」、「パワー」など、ロームグループが強みを持つ技術領域を中心とした、新製品・新技術の開発に取り組み」
アナログ・パワーなどの強みを持つ技術領域を中心に、新製品・新技術の開発を継続している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「また、「アナログソリューション」、「パワーソリューション」など、ロームグループが強みを持つ技術領域を中心とした、新製品・新技術の開発と、それらを組み合わせたソリューション提案の強化にも努めました。」
強みを持つ技術領域を中心に新製品・新技術を開発し、組み合わせて提案する取り組みを継続している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「また、「アナログソリューション」、「パワーソリューション」など、ロームグループが強みを持つ技術領域を中心とした、新製品・新技術の開発と、それらを組み合わせたソリューション提案の強化にも努めました。」
強みを持つ技術領域を中心に新製品・新技術を開発し、組み合わせて提案する取り組みを継続している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「自動車関連市場では、ｘＥＶ（※５）向けの絶縁ゲートドライバＩＣ（※６）が売上を伸ばしたほか、インストルメント・パネル向けのドライバＩＣや各種電源ＩＣ、ＬＥＤドライバＩＣなどの採用が幅広く進んだことにより売上は堅調に推移しました。」
自動車向けのxEV用絶縁ゲートドライバIC、電源IC、LEDドライバICなどの採用・販売拡大を通じた製品展開を継続している。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「自動車関連市場では、ｘＥＶ（※５）向けの絶縁ゲートドライバＩＣ（※６）、カーボディやインストルメント・パネル向けの電源ＩＣ、ＬＥＤドライバ、パネル関連ＩＣなどの採用が幅広く進んだことにより売上は堅調に推移しました。」
自動車向け製品について、xEV向け絶縁ゲートドライバICや車体・パネル向けICなど、採用が進んだ具体的な用途を追加している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「自動車関連市場では、ハイブリッドカー向けのパワートレイン用絶縁ゲートドライバＩＣ、カーボディやインストルメント・パネル、カーナビゲーション向けの電源ＩＣ、ＬＥＤドライバＩＣなどの採用が幅広く進んだことにより売上は堅調に推移しました。」
自動車向けのパワートレイン用ドライバIC、電源IC、LEDドライバICなど、高付加価値製品のラインアップ展開と採用状況を記載している。 - FY2017-Q3前進有価証券報告書
「具体的な製品開発としては、重点市場である自動車・産業機器関連市場向けに、マイルドハイブリッド（※２）用高効率電源ＩＣ、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）のモジュール用世界最小電源ＩＣ、1,700Ｖ耐圧のＳｉＣ－ＭＯＳＦＥＴ（※３）、耐硫化性能を向上させたチップ抵抗器、高サージ電流耐量ＳｉＣ－ショットキーバリアダイオード（※４）の開発を行いました。さらに、スマートフォンなど通信機器市場向けには業界最小の低消費電流を実現した６軸の加速度・ジャイロコンボセンサや業界最高水準の省電力性をもつ脈波センサ、業界最小サイズの３色発光ダイオード、Ｗｉ-ＳＵＮ ＦＡＮ（※５）対応の無線通信モジュールなどの開発を行いました。」
自動車・産業機器向けに加え、脈波センサ、3色発光ダイオード、Wi-SUN FAN対応無線通信モジュールなど通信機器向け製品の開発を具体化している。 - FY2017-Q2前進有価証券報告書
「さらに、スマートフォンなど通信機器市場向けには業界最小・低消費電力を実現した６軸の加速度・ジャイロコンボセンサーや、各種無線通信モジュールなどの開発を行いました。」
従来の自動車・産業機器向け製品に加え、通信機器向けの6軸センサーや無線通信モジュールの開発実績を記載している。 - FY2017-Q1前進有価証券報告書
「具体的な製品開発としては、重点市場である自動車・産業機器市場向けに、マイルドハイブリッド（※２）用高効率電源ＩＣ、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）の安全モジュール用世界最小電源ＩＣ、1,700Ｖ耐圧の低損失ＳｉＣ－ＭＯＳＦＥＴ（※３）、耐硫化性能を向上させたチップ抵抗器ＳＦＲシリーズ（※４）、高電流耐量ＳｉＣ－ショットキーバリアダイオード（※５）を開発しました。」
自動車・産業機器向けに、具体的な電源ＩＣ、ＳｉＣデバイス、抵抗器などの開発実績を記載している。 - FY2016初出有価証券報告書
「車載電装品分野、産業機器分野、情報通信やモバイル機器などの幅広い市場において、業界のニーズを先取りする高付加価値製品の開発に努めてまいります」
複数の重点市場に向けた高付加価値製品の開発を手段として示している。