DRAM・NAND価格変動によるメモリーモジュール事業の価格リスク
FY2017-Q1に初出。36回の記載のうち11回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2018-Q1。直近の記載は2026-08-10。
ミナトホールディングスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。同じテーマの他社の中央値（2023年）より4年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。6社中3社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
- FY2026生成AI需要を背景にメモリー価格が上昇有価証券報告書
「メモリーメーカーが生成AI向けメモリーの生産に注力したことにより市場価格が大きく上昇したことが業績の押し上げ要因となった」
DRAMを中心とするメモリー価格は、生成AI向け生産への集中を背景に大きく上昇し、売上・利益の押し上げ要因となった。価格変動リスクは継続している。 - FY2026-H1メモリー価格上昇が売上・利益を押し上げ有価証券報告書
「当セグメントでは、主要製品のDIMM(Dual Inline Memory Module)及びSSD(Solid State Drive)の主要調達部材、特にDRAMを中心とする半導体メモリー製品の市場価格が上昇しました。」
DRAMを中心とする半導体メモリー製品の市場価格が上昇し、デジタルデバイス事業の売上・利益の押し上げ要因となった。 - FY2025再掲有価証券報告書
「当社グループで販売している製品のうち、主にデジタルデバイスでの調達部材であるDRAMやNAND等の半導体関連製品は、世界的な需要や供給の変動により、価格が急激に変動する可能性があります。」
DRAM・NAND等の需要・供給変動による価格リスクと、販売価格への転嫁による収益性安定化の方針が継続して記載されている。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「主要製品のDIMM(Dual Inline Memory Module)及びSSD(Solid State Drive)の主要調達部材である半導体メモリー製品のDRAM、NANDにおいては、半導体メモリー市況価格は前年同期比で上昇しましたが、サーバー、パソコン、スマートフォン等の需要は本格回復しない状態が続きました。当社顧客におきましても、パソコンメーカーの販売台数はコロナ禍での巣ごもり特需の反動から低調のまま推移し、それ以外の産業系顧客においても在庫調整が継続している状況であります。」
DRAM・NANDの市況価格は前年同期比で上昇したものの、サーバー、パソコン、スマートフォン等の需要回復はなお本格化せず、顧客の在庫調整も継続している。 - FY2024-Q3市況価格は緩やかに上昇、需要回復はなお限定的有価証券報告書
「前年度からのDRAM、NANDメーカー減産が続く中にあっても半導体メモリー市況価格も緩やかな上昇をみせていますが、大手サーバー、パソコン、スマートフォン等の需要は本格回復しない状態が続きました。」
DRAM・NANDの市況価格は下落基調から緩やかな上昇へ変化した一方、大手サーバー、パソコン、スマートフォン等の需要回復はなお本格化していない。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「半導体メモリー製品のDRAM、NANDにおいては、前期からのDRAM、NANDメーカー減産が続く中にあっても大手サーバー、パソコン、スマートフォン等の需要は本格回復せず半導体メモリー市況価格も下落した状態が続きました。」
DRAM・NANDの市況価格下落が続いており、需要回復の遅れとメーカー減産が価格リスクの背景として継続している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「主要製品のDIMM(Dual Inline Memory Module)及びSSD(Solid State Drive)の主要調達部材である半導体メモリー製品のDRAM、NANDにおいては、スマートフォンやPC、サーバーなどを取扱う大手メーカーで引き続き在庫・生産の調整を行っている為、取引価格下落が継続しております。」
大手メーカーの在庫・生産調整を背景に、DRAM・NANDの取引価格下落が継続している。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「主要製品のDIMM(Dual Inline Memory Module)及びSSD(Solid State Drive)の主要調達部材である半導体メモリー製品のDRAM、NANDの取引価格が、スマートフォンやPC、サーバーなどを取り扱う大手メーカーで、引き続き在庫・生産の調整が進んだことを背景に、取引価格は下落しております。」
大手メーカーの在庫・生産調整を背景に、DRAM・NANDの取引価格下落が実際に継続している。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「主要製品のDIMM(Dual Inline Memory Module)及びSSD(Solid State Drive)の主要調達部材である半導体メモリー製品のDRAM、NANDの取引価格につきましては、主に中国各地で発生したロックダウンの影響により下落いたしました。サーバー向けメモリー需要は維持されているものの、新型スマートフォンやPCなどを取り扱う大手メーカーで在庫・生産の調整が進んだことにより、今後は取引価格の下落が予想されます。」
DRAM・NANDの取引価格が中国各地のロックダウンや大手メーカーの在庫・生産調整を背景に下落し、今後の下落も予想されている。 - FY2022悪化有価証券報告書
「主要製品のDIMM(Dual Inline Memory Module)及びSSD(Solid State Drive)の主要調達部材である半導体メモリー製品のDRAM、NANDの取引価格につきましては、テレワーク関連や巣ごもり消費を背景にしたPC需要が減速したこと等を受け下落傾向にありましたが、メモリー各社の供給調整やサーバー向けメモリー需要の拡大等に伴い、価格はいったん下げ止まりました。一方、新型コロナウイルスの感染拡大に伴い、昨年12月後半より中国西安市において約１か月にわたって都市封鎖措置（ロックダウン）が取られたことで、メモリー製品の生産及び物流への影響が懸念されており、今後の取引価格についての見通しは不透明な状況です。」
価格下落はいったん下げ止まったものの、中国西安市のロックダウンによる生産・物流への影響が加わり、今後の価格見通しが不透明となった。 - FY2022-Q3価格下落がいったん下げ止まり、先行き不透明化有価証券報告書
「主要製品のDIMM(Dual Inline Memory Module)及びSSD(Solid State Drive)の主要調達部材である半導体メモリー製品のDRAM、NANDの取引価格につきましては、テレワーク関連や巣ごもり消費を背景にしたPC需要が減速したこと等を受け下落傾向にありましたが、メモリー各社の供給調整やサーバー向けメモリー需要の拡大等に伴い、価格はいったん下げ止まりました。一方、新型コロナウイルスの感染拡大に伴い、昨年12月後半より中国西安市において約１か月にわたって都市封鎖措置（ロックダウン）が取られたことで、メモリー製品の生産及び物流への影響が懸念されており、今後の取引価格についての見通しは不透明な状況です。」
前四半期までの価格下落基調から、供給調整とサーバー需要によりいったん下げ止まった一方、中国西安市のロックダウンによる生産・物流影響が新たな不確実性として示された。 - FY2022-Q2DRAM・NAND価格の上昇一服と下落予想有価証券報告書
「半導体メモリー製品のDRAM、NANDの取引価格につきましては、年初から上昇傾向が続いていましたが一服感が出てきています。半導体不足の懸念はなお残るものの、メモリー各社が増産を進めたことや先行調達を進めてきたPCやサーバーメーカー等による在庫調整の動きも見られることから、下半期の取引価格は下落傾向に向かうことが予想されています。」
前四半期までの価格上昇基調から、DRAM・NAND価格は上昇が一服し、増産と顧客側の在庫調整を背景に下半期は下落傾向が予想される局面へ変化した。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「ＤＲＡＭ価格には一服感も見られるものの、引き続き新型スマートフォンや５Ｇ（第５世代移動通信システム）関連の引き合いが増加していることに加え、データセンターやＰＣ、ゲーム機向けの需要も堅調であること、また半導体不足の懸念等もあることから、引き続き取引価格は上昇基調が予想されています。」
DRAM価格には一服感があるものの、スマートフォン、5G、データセンター、PC、ゲーム機向け需要と半導体不足懸念を背景に、DRAM・NAND取引価格の上昇基調が継続すると説明している。 - FY2021対処有価証券報告書
「新型スマートフォンや５Ｇ（次世代通信規格）関連の引き合いが増加していることや、データセンター向け高性能サーバーや新型ゲーム機等の分野においても需要が回復していること等から価格が反転し、2021年に入ってからは上昇傾向が続いています。」
前期までの価格下落基調から、5G・サーバー・新型ゲーム機等の需要回復を背景にDRAM・NAND価格が反転し、2021年には上昇傾向となった。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「新型スマートフォンや５Ｇ（次世代通信規格）関連の引き合いが増加していることや、データセンター向け高性能サーバーや新型ゲーム機等の分野においても需要が回復していることを受け、緩やかに続いていた価格の下落はいったん止まりました。また、昨年12月に台湾地区にあるＤＲＡＭ工場で発生した停電の影響でスポット価格が上昇に転じたこともあり、市況は回復の兆しを見せています。」
DRAM・NAND価格について、需要回復やDRAM工場停電の影響により、続いていた価格下落がいったん止まり、市況に回復の兆しが示された。 - FY2021-Q2悪化有価証券報告書
「主要製品のＤＩＭＭ(Dual Inline Memory Module)及びＳＳＤ(Solid State Drive)の主要調達部材であるメモリー製品のＤＲＡＭ、ＮＡＮＤにつきましては、新型コロナウイルスの収束が見込めず先行きへの不透明感が強まっていることや、データセンター及びエンタープライズのサーバー向けの需要が弱含んでいることなどを背景に、価格は引き続き下げ基調にあります。」
DRAM・NAND価格の下落基調が続き、サーバー向け需要の弱含みと新型コロナウイルスによる不透明感が新たな悪化要因として示された。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「メモリー製品のＤＲＡＭ、ＮＡＮＤにつきましては、データセンターのサーバー向けの需要により市況は回復基調にありましたが、先行きへの不透明感が強まっていることから、次世代通信規格（５Ｇ）関連やスマートフォン向けの供給が振るわず、価格は下げ基調に転じてきております。」
前四半期に示されたDRAM・NAND価格の反転から、先行き不透明感や5G・スマートフォン向け供給不振を背景に価格が下落基調へ転じた。 - FY2020-Q3需要回復期待を背景にDRAM・NAND価格が反転有価証券報告書
「メモリーモジュール関連事業については、主要製品のDIMM（Dual Inline Memory Module）及びSSD（SolidState Drive）の主要調達部材であるDRAM、NANDともに新世代品の歩留り向上や製品需要の後退により、一昨年から価格下落が続いておりました。しかしながら、米中貿易摩擦の第一段階合意による中国の需要拡大やデータセンター向けサーバー投資の再開、5G需要によるメモリー・ストレージの容量増大への期待からメモリーの品薄感が高まり、足元ではDRAM、NAND価格が反転しております。」
DRAM・NANDは価格下落が続いていたが、中国需要、サーバー投資、5G需要への期待による品薄感を背景に、足元で価格が反転したと説明している。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「一時、米中貿易摩擦や韓国の貿易優遇対象国の見直し、及び本年6月に発生した東芝メモリ（現キオクシア株式会社）四日市工場の停電事故等の影響によるメモリーの品薄感の高まりもあって、DRAM価格は下げ止まり、NAND価格は反転しましたが、依然として需要は回復せず足元では価格を下げております。」
前四半期にDRAMは下げ止まり、NANDは反転し始めたとされていたが、需要が回復せず、足元ではDRAM・NANDとも価格下落に戻ったと説明している。 - FY2020-Q1DRAMは下げ止まり、NANDは反転へ有価証券報告書
「しかしながら足元では、米中貿易摩擦や韓国の貿易優遇対象国の見直し、並びに本年6月に発生した東芝メモリ四日市工場の停電事故等の影響によるメモリーの品薄感の高まりもあって、DRAM価格は下げ止まり、NAND価格は反転し始めています。」
DRAM・NANDとも価格下落が続いていたが、貿易摩擦、韓国の貿易優遇対象国見直し、工場停電による品薄感を背景に、DRAMは下げ止まり、NANDは反転し始めた。 - FY2019-Q3悪化有価証券報告書
「しかしながらNANDについては新世代品の歩留り向上とスマートフォンの出荷量の減少により価格の下落が続いており、DRAMにおいても増産効果に加えデータセンターへの投資が減速、牽引役であったサーバー需要が減少し、価格が下落しております。」
DRAM・NAND双方の価格下落が続く中、DRAMについてデータセンター投資の減速とサーバー需要の減少が新たに示された。価格リスクと需要面の悪化が実際の事業環境として記載されている。 - FY2019-Q2DRAM・NANDとも価格下落へ有価証券報告書
「NANDについては新世代品の歩留り向上とスマートフォンの出荷量の減少により価格が下落してきており、DRAMについても増産効果が出始めたことにより足元では価格が下落してきております。」
前四半期までのDRAM高値・NAND下落の分化から、DRAMとNANDの双方で価格下落が示された。ただし、需要は強く、当セグメントの売上高・利益は前年同期を上回った。 - FY2019-Q1DRAM高値とNAND下落に分化有価証券報告書
「NANDについては新世代品の歩留り向上とスマートフォンの出荷量の減少により価格が下落に転じたものの、DRAMについては旺盛なサーバー需要を背景に引き続き高値推移しており、前年同四半期を大きく上回る実績となりました。」
DRAM・NANDの価格動向が分化し、NANDは下落に転じた一方、DRAMはサーバー需要を背景に高値が続いた。DRAMの価格上昇は売上拡大に寄与した。 - FY2018再掲有価証券報告書
「NANDについては新世代品の歩留り向上により、上昇を続けていた価格が落ち着いてきたものの、DRAMについては半導体メーカーの投資不足の影響もあり製品の供給が逼迫し価格上昇が続きました。」
NAND価格は落ち着きつつある一方、DRAMの供給逼迫と価格上昇は継続した。価格変動が売上・利益に影響する構造は残っている。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、NANDについては新世代品の歩留り向上により価格が落ち着いてきたものの、DRAMについては半導体メーカーの投資不足の影響もあり依然として製品の供給が逼迫している状況です。これらを要因としてDRAM及びNANDの需給が引き締まったことにより、同事業においては製品価格の上昇及び販売数が増加し、当初見込みを大きく上回る売上実績となりました。また、部材の供給不足により調達価格が上昇しておりましたが、販売価格への転嫁が進んだことで、第２四半期連結会計期間と比べ利益率は改善してきております。」
NAND価格は落ち着きつつある一方、DRAMの供給逼迫と調達価格上昇は継続している。製品価格への転嫁により利益率は改善し、リスクの影響は一部吸収されている。 - FY2018-Q2対処有価証券報告書
「また、部材の供給不足により調達価格が上昇しておりますが、販売価格への転嫁が進んだことで、第１四半期連結会計期間と比べ利益率は改善してきております。」
DRAM・NANDの需給逼迫と調達価格上昇は継続しているが、販売価格への転嫁が進み、第1四半期比で利益率が改善したため、利益面への影響は一部緩和された。 - FY2018-Q1悪化有価証券報告書
「メモリーモジュール関連事業につきましては、コンピュータ記憶装置のDIMM（Dual Inline Memory Module）及びSSD（Solid State Drive）の主要調達部材であるDRAM並びにNANDについて、スマートフォンの大容量化、SNSやeコマースのデータセンター及びクラウドサービス向けのサーバー需要の拡大から需給が引き締まり、昨年度の第３四半期以降その価格が上昇に転じております。当第１四半期連結累計期間も引き続きDRAM及びNAND価格が上昇を続けており、当初見込みを大きく上回る売上実績となりました。これらの結果、当セグメントの売上高は2,101百万円と前年同四半期と比べ789百万円（60.2％）の大幅な増収となりました。しかしながら、部材の供給不足による調達価格の上昇が利益を圧迫し、セグメント利益（営業利益）は41百万円と前年同四半期と比べ28百万円（40.6％）の減益となりました。」
DRAM・NAND価格の上昇は売上を押し上げた一方、需給逼迫と部材供給不足により調達価格が上昇し、利益を圧迫する影響が実際に発生した。価格変動リスクは売上面だけでなく原価・利益面にも具体化している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当セグメントにつきましては、コンピュータ記憶装置のDIMM（Dual Inline Memory Module）及びSSD（Solid State Drive）の主要調達部材であるDRAM並びにNAND価格が一昨年から下落しており、第２四半期までは売上高が当初見込みよりも低く推移いたしました。しかしながら、第３四半期以降は部材供給の不足等からDRAM並びにNAND価格が上昇に転じ、見込みを上回る売上実績となりました。」
DRAM・NAND価格は下落局面から第3四半期以降に上昇へ転じ、価格変動と売上への影響が通期で確認された。 - FY2017-Q3価格下落から上昇へ転換有価証券報告書
「しかしながら、ここにきて部材供給の不足等からDRAM並びにNAND価格が上昇に転じ、当第３四半期の売上高は、ほぼ見込み通りの結果となりました。」
DRAM・NAND価格は下落局面から部材供給不足等を背景に上昇へ転じ、売上高はほぼ見込み通りとなった。価格変動リスク自体は残るが、前四半期までの価格下落による売上未達は緩和された。 - FY2017-Q2対処有価証券報告書
「当セグメントにつきましては、コンピュータ記憶装置のDIMM（Dual Inline Memory Module）及びSSD（Solid State Drive）の主要調達部材であるDRAM並びにNAND価格が昨年から下落しておりましたが、ここにきて落ち着きを取り戻してまいりました。」
DRAM・NAND価格は前年から下落していたものの、当四半期には落ち着きを取り戻したと記載され、価格下落リスクは一部緩和された。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「当セグメントにつきましては、コンピュータ記憶装置のDIMM（Dual Inline Memory Module）及びSSD（Solid State Drive）の主要調達部材であるDRAM並びにNAND価格が昨年から引き続き下落しております。これにともない、製品販売価格が下落し、売上高が当初見込みよりも低く推移いたしました。」
メモリーモジュール関連事業の連結開始に伴い、DRAM・NANDの価格変動が新たなリスクとして明示された。価格下落と製品販売価格下落は当四半期に実際に発生している。