PSB技術を用いたチップレット集積技術の事業化・早期量産化
FY2023に初出。4回の記載のうち3回が「前進」で、最初の「前進」はFY2024。直近の記載はFY2026。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2026前進有価証券報告書
「また、チップレット集積技術に関しましては、業界最先端となる接続ビアピッチ25ミクロンのパッケージを試作レベルで実現し、国際学会で発表いたしました。これらチップレット集積の量産技術につきましては、唯一のOSAT（後工程受託製造）企業として弊社が参加しているインテル社を主幹とする後工程自動化研究プロジェクト「SATAS」（経済産業省のNEDOプロジェクト）にて、弊社パネルレベルでのチップレット集積量産技術の実証研究を進めており、当社量産ラインへの適用を図ってまいります。」
接続ビアピッチ25ミクロンの試作実現・学会発表に加え、SATASでチップレット量産技術の実証研究と量産ライン適用を進めている。 - FY2025前進有価証券報告書
「加えて、エンベデッドパワー技術およびチップレット集積技術といった先端パッケージ技術は、国際的にも高い評価を受けており、AI／データセンター分野や電気自動車（EV）関連分野を中心に、具体的な引き合いを多数いただいております。これらの市場においては、規模および開発スピードが強く求められており、当社では設計・開発段階にとどまらず、量産を見据えた迅速な研究開発体制の強化に注力しております。」
エンベデッドパワー技術・チップレット集積技術について、AI・データセンター・EV分野で多数の引き合いがあり、量産を見据えた研究開発体制へ進展している。 - FY2024前進有価証券報告書
「ＡＩ等のハイエンドロジック、ハイバンドメモリー向けに関しては、半導体集積回路の微細化に代わる集積規模拡大、性能向上/消費電力低減を実現するため“Pillar-Suspended Bridge(PSB)”技術を用いて集積回路チップの集合体を構成するチップレット集積技術を開発いたしました。2022年10月１日に設立された東京工業大学などによる「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」に参加し、本技術の開発を進めるており、既に実用化を目指した信頼性評価に入っております（国際学会（ECTC）で５月発表）。」
PSB技術によるチップレット集積技術を開発し、コンソーシアム参加後、実用化に向けた信頼性評価段階へ進み、国際学会で発表している。 - FY2023初出有価証券報告書
「また、半導体集積回路の微細化に代わる集積規模拡大、性能向上/消費電力低減を実現するため“Pillar-Suspended Bridge(PSB)”技術を用いて集積回路チップの集合体を構成するチップレット集積技術を開発いたしました。2022年10月１日に設立された東京工業大学などによる「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」に参加し、本技術の事業化に向け周辺技術の開発を進めるとともに早期量産化を目指しております。」
PSB技術によるチップレット集積技術の開発、大学等のコンソーシアム参加、事業化に向けた周辺技術開発および早期量産化目標を初めて開示している。