世界的半導体不足等による部材調達リスク
FY2021に初出。20回の記載のうち7回が「対処」で、最初の「対処」はFY2024-Q2。直近の記載は2026-09-29。
大井電気がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。108社中62社が悪化側に。
直近の記載が「顕在化」なのは、ほかに30社。
- FY2026リスク要因をサプライチェーン混乱・原材料高騰として整理有価証券報告書
「当社グループは、半導体を含む多くの部材を外部から調達しておりますが、サプライチェーンの乱れや原材料価格の高騰等により、部材の調達に支障をきたした場合、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。」
従来の半導体不足・長納期化中心の説明を、サプライチェーンの乱れと原材料価格高騰による調達支障リスクとして整理している。 - 2026-05-15対処決算
「代替部品の利用を可能とする製品開発の推進等を含む調達レジリエンスの強化」
部材調達問題への対応として、代替部品を利用できる製品開発を含む調達レジリエンス強化を継続した。 - FY2026-H1対処有価証券報告書
「当中間連結会計期間におけるわが国経済は、経済活動の持ち直し傾向の継続、これに伴う企業の賃上げや部品調達環境の改善傾向、インバウンド需要の拡大等を背景に、緩やかな回復基調が継続しました。」
部品調達環境の改善傾向を記載しており、世界的な部材調達問題を取り巻く環境は前期から緩和方向にある。 - FY2025対処有価証券報告書
「当連結会計年度におけるわが国経済は、経済活動の持ち直し傾向の継続、これに伴う企業の賃上げや部品調達環境の改善、インバウンド需要の拡大等を背景に、緩やかな回復基調が継続しました。」
部品調達環境の改善を記載しており、部材調達問題を取り巻く環境は前年度より緩和方向にある。一方、リスク記載自体は継続している。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「当中間連結会計期間におけるわが国経済は、経済活動の持ち直し傾向の継続、これに伴う企業の賃上げや部品調達環境の改善、インバウンド需要の拡大等を背景に、緩やかな回復基調が継続しました。」
部品調達環境の改善を記載しており、部材調達リスクを取り巻く環境は前期より緩和方向にある。 - FY2024対処有価証券報告書
「懸案となっていた部材長納期化問題が粘り強い交渉もあって急速に解消したことにより、停滞していた製品の納入が進んだ」
部材長納期化問題が急速に解消し、停滞製品の納入が進んだ。部材調達リスクの影響は大幅に緩和したが、原材料価格高騰や調達コスト高止まりのリスクは残っている。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「一部で厳しい状況は残存しているものの、部材需給は緩和傾向にあり、当社グループにおいても生産活動の正常化が急速に進みつつあります。」
部材需給の緩和傾向と生産活動の正常化の進展を記載している。ただし、一部で厳しい状況が残存している。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「一部で厳しい状況は残存しているものの、部材需給は緩和傾向にあり、当社グループにおいても生産活動の正常化が急速に進みつつあります。」
部材需給の緩和傾向と生産活動の正常化の進展を記載しており、部材調達問題の影響は一部改善した。ただし、厳しい状況と受注・売上遅延は残存している。 - FY2024-Q1調達影響の一部解消と売上遅延継続が併存有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、情報通信機器製造販売の受注は昨年度比で増加傾向にあり、また部材調達問題の影響が一部解消したことにより、販売が昨年度比で増加しております。」
部材調達問題の影響が一部解消して販売が前年同期比で増加したとする一方、経営成績の分析では一部製品の受注・売上遅延が継続していると記載している。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「当社グループにおいては、世界的な供給不足及び極度の需給逼迫による部材調達納期の長期化等の問題を受け、特に情報通信機器製造販売において、部材の長納期化に対応した先行手配の実施、比較的入手が容易な部材への切り替え、そのために必要な再開発・再設計の実施、調達先拡大によるマルチソース化の一層の推進等の対応を進めて参りましたが、一部製品の売上に遅延が生じております。」
部材調達納期の長期化が続き、各種対応を進めているものの、一部製品の売上遅延が実際に生じている。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「キャリア向け光伝送機器を中心に引き続き受注が堅調である反面、部材調達問題に起因する生産への影響が継続しております。一部生産活動が停滞する大変厳しい状況の中、売上の遅延があった結果、売上高は37億10百万円（前年同期比37.7％減）と大幅に減少いたしました。」
受注は堅調である一方、部材調達問題による生産活動の停滞と売上遅延が続き、情報通信機器製造販売の売上高は前年同期比37.7％減となった。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループにおいては、世界的な供給不足及び極度の需給逼迫による部材調達問題等の長期化を受け、特に情報通信機器製造販売において、一部製品の受注、売上に繰延が生じており」
部材調達問題等の長期化により、情報通信機器製造販売で一部製品の受注・売上の繰延が実際に生じていると記載している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「世界的に流行している新型コロナウイルス感染症の影響、ロシア・ウクライナ情勢等によるサプライチェーンの混乱を原因として、半導体を中心とした供給不足による部材調達の問題が、世界規模で顕在化しています。今後これらの不足状況が長期化した場合、当社製品の生産能力に影響を及ぼす可能性があります。」
部材調達リスクの要因にロシア・ウクライナ情勢等によるサプライチェーン混乱を追加し、半導体不足が世界規模で顕在化していると記載している。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「しかしながら足元では新型コロナウイルス感染症拡大に伴う顧客計画の延伸や工事案件の遅延の影響、半導体に代表される原材料の世界的な供給不足及び極度の需給逼迫による部材調達問題等の影響が長期化しており、未だ収束を見通すことは難しい状況にあります。」
半導体等の原材料の世界的な供給不足に加え、極度の需給逼迫による部材調達問題の影響が長期化し、収束を見通すことが難しい状況と記載している。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「キャリア向け光伝送機器を中心に昨年度に引き続き一定の引き合いがある中、部材調達問題に起因する生産への影響が顕在化しております。新型コロナウイルス感染症拡大の影響を強く受けた昨年度からの回復は見られるものの、売上高は59億58百万円（前年同期比11.4％増）に留まりました。セグメント損益につきましては、部材調達問題に起因する売上の減少、部材価格上昇等による原価率の悪化により８億58百万円の損失（前年同期比１億99百万円損失減）となりました。」
半導体等の供給不足による部材調達問題が、情報通信機器製造販売の生産、売上および原価率に具体的な影響を及ぼしていると記載された。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体に代表される原材料の世界的な供給不足による部材調達問題等の影響が顕在化しております。」
前事業年度に世界規模で顕在化しているとされた半導体等の供給不足について、当四半期に事業への影響も顕在化したと記載している。 - FY2021初出有価証券報告書
「世界的に流行している新型コロナウイルス感染症の影響等による需要の急激な増加や工場火災等による半導体の供給不足や、アメリカで発生した寒波による大停電の影響によるナイロン樹脂、リン青銅の供給不足等による部材調達の問題が、世界規模で顕在化しています。今後これらの不足状況が長期化した場合、当社製品の生産能力に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体、ナイロン樹脂、リン青銅の供給不足による部材調達問題が世界規模で顕在化し、生産能力への影響可能性を新たな主要リスクとして記載している。