サプライチェーン混乱・半導体等の部材供給不足

「全社的に部材調達の難度が増していることに加え、茅ケ崎工場では生産体制を構築したばかりで移行期間ということもあり、通常１年程度のところ約２―３カ月の遅れが生じている。」

「2026年６月期においては、半導体及び電子関連市場を中心とした需要拡大を背景に、受注高は過去最高を達成いたしました。一方で、部材供給リスクの顕在化や生産能力の制約等により、獲得した受注を十分に売上及び利益へ転換できておらず、収益性向上が重要な経営課題であると認識しております。」

「一方で、部材供給リスクの顕在化や生産能力の制約等により、獲得した受注を十分に売上及び利益へ転換できておらず、収益性向上が重要な経営課題であると認識しております。」

「当社グループでは、仕入先との協力体制構築や早期の部品手配などにより、必要な部品の確保等に努めております。」

「これは、部品長納期化対応等により棚卸資産が125億22百万円、設備投資により有形固定資産が45億93百万円それぞれ増加し、これに伴い、現金及び預金が196億41百万円減少したことなどによります」

「当第３四半期連結累計期間における世界経済は、穏やかな回復基調で推移しましたが、地政学的リスクの高まりに伴う資源価格の上昇やサプライチェーンの混乱、一部部材不足の継続、各国のインフレ抑制に向けた金融引き締めに伴う景気後退懸念の高まりなど、先行きに対する不透明感が高まりました。」

「当第２四半期連結累計期間における世界経済は、穏やかな回復基調で推移しましたが、原材料価格の上昇やサプライチェーンの混乱、部材不足の長期化、各国のインフレ抑制に向けた金融引き締めに伴う景気後退懸念の高まりなど、先行きに対する不透明感が高まりました。」

「世界的なサプライチェーンの混乱、半導体等に関する各種材料や部品の供給不足による価格の上昇や納期の長期化、そして各国におけるインフレ抑制に向けた金融引締めに伴う景気後退懸念の高まりなど、世界経済の先行きに対する不透明感が高まりました。」

「当第３四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルスの新たな変異株による世界的流行、地政学リスクの増大などに伴う原材料価格の上昇やサプライチェーンの混乱、半導体等の部材供給不足の長期化などにより先行き不透明感が拭いきれないなか、各国は経済対策や感染拡大防止策などを打ち出しております。」

「当第２四半期連結累計期間における世界経済は、新型コロナウイルスの新たな変異株による世界的流行、サプライチェーンの混乱、半導体等の部材供給不足の長期化、米中貿易摩擦などにより先行き不透明感が拭いきれておりませんが、各国の経済対策や感染拡大防止策、ワクチン接種率増加などにより、持ち直しの動きが続いています。」