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芝浦メカトロニクス(6590)・施策前進

成長分野の事業拡大・商品力強化・高シェア商品の利益確保

FY2016に初出。37回の記載のうち35回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017-Q1。直近の記載は2026-09-29。

37記載
11年にわたる
5うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化前進FY2017-Q1 – 2026-05-132016: 320162017: 320172018: 420182019: 420192020: 420202021: 320212022: 320222023: 320232024: 220242025: 120252026: 72026
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半導体製造装置事業のシェア・利益拡大3社が書いているテーマ・逆風0社・追い風3社

直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. 2026-09-29前進finance.yahoo.co.jp

    「先端半導体パッケージ向け前処理装置「HSM-1000」の販売開始を9/24に発表。」

    先端半導体パッケージ向けの新製品について販売開始が発表された。
  2. FY2026前進有価証券報告書

    「当社グループは成長分野の売上高/利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、SPE分野を中心に10,964百万円の投資を実施しました。」

    SPE分野を中心に10,964百万円を投資し、成長分野の売上高・利益確保に向けた投資規模が拡大した。
  3. FY2026-H1前進有価証券報告書

    「売上高は、半導体後工程では生成AI用GPUの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調に推移し、前年同期に比べ大幅に増加しました。FPD後工程及び真空応用装置は低調で、いずれも前年同期に比べ減少しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ増加し、14,108百万円(前年同期比57.6%増)となりました。」

    生成AI用GPU向け先端パッケージ装置の好調により、メカトロニクスシステム部門の売上高が前年同期比57.6%増、セグメント利益が3,371百万円、前年同期比102.7%増となった。半導体後工程の成長が進展する一方、FPD後工程・真空応用装置は低調だった。
  4. FY2025-H1前進有価証券報告書

    「なお、受注高は、半導体分野では前工程のロジック/ファウンドリ向け装置、後工程の生成AI用GPU用途を含む先端パッケージ向け装置がそれぞれ好調に推移した結果、前年同期に比べ増加しましたが、FPD分野は低調に推移し前年同期に比べ減少しました。また、流通機器分野の受注増加も寄与した結果、当中間連結会計期間における受注高は36,946百万円(前年同期比11.1%増)となりました。」

    ロジック/ファウンドリ向け装置、生成AI用GPUを含む先端パッケージ向け装置、流通機器分野の受注が増加し、全体の受注高は36,946百万円、前年同期比11.1%増となった。一方、FPD分野は低調で受注が減少した。
  5. FY2024-Q3前進有価証券報告書

    「なお、受注高は、半導体分野の後工程では先端パッケージ向け装置が堅調に推移しましたが、前工程ではウェーハ向け装置を中心に一部顧客の設備投資計画の見直しがあり、高水準であった前年同期に比べ減少しました。」

    半導体後工程の先端パッケージ向け装置は堅調に推移した。一方、ウェーハ向け装置では顧客の設備投資計画見直しにより受注が減少しており、成長分野の進展には分野別の差がある。
  6. FY2024-Q2前進有価証券報告書

    「なお、受注高は、半導体後工程では生成AI用GPUの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が前年同期及び前年下期に比べ大幅に増加しました。」

    生成AI用GPUの需要増を背景に、先端パッケージ向け装置の受注が前年同期および前年下期比で大幅に増加した。
  7. FY2024-Q1前進有価証券報告書

    「なお、受注高は、半導体後工程では生成AI用GPUの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が堅調に推移しました。」

    生成AI用GPUの需要増を背景に、先端パッケージ向け装置の受注が堅調に推移した。成長分野である半導体後工程の具体的な進展が示されている。
  8. FY2023-Q3前進有価証券報告書

    「売上高は、半導体前工程ではロジック/ファウンドリ向け装置、パワーデバイス向け装置、及びウェーハ向け装置がいずれも順調に推移し、前年同期に比べ増加しました。一方、FPD前工程では前年同期に比べ減少しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ増収となり、31,210百万円(前年同期比47.0%増)となりました。なお、受注高は、半導体前工程が全体として堅調に推移しました。FPD前工程では大型パネル向け装置、中小型パネル向け装置とも低調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が増加し、44,816百万円(前年同期比29.2%増)となりました。」

    半導体前工程のロジック/ファウンドリ、パワーデバイス、ウェーハ向け装置が順調に推移し、ファインメカトロニクス部門は増収・受注増となった。一方、FPD前工程は低調で、成長分野ごとの進展には差がある。
  9. FY2023-Q2前進有価証券報告書

    「なお、受注高は、半導体分野は顧客の旺盛な投資を受け好調に推移しました。一方でFPD分野は顧客の設備投資計画の見直しがあり、低調に推移しました。この結果、当第2四半期連結累計期間における受注高は47,421百万円(前年同期比61.6%増)となりました。」

    半導体分野の旺盛な顧客投資を背景に受注が増加し、全体の受注高は47,421百万円、前年同期比61.6%増となった。一方、FPD分野は設備投資計画の見直しにより低調だった。
  10. FY2023-Q1前進有価証券報告書

    「なお、受注高は、半導体分野は顧客の旺盛な投資を受け好調に推移しました。一方でFPD分野は前年同期と同等で推移しました。この結果、当第1四半期連結累計期間における受注高は28,941百万円(前年同期比94.7%増)となりました。」

    半導体分野の旺盛な顧客投資を背景に受注が好調に推移し、全体の受注高は28,941百万円、前年同期比94.7%増となった。FPD分野は前年同期並みであった。
  11. FY2022-Q3前進有価証券報告書

    「なお、受注高は、特に当第3四半期連結会計期間の受注高が半導体分野での顧客の旺盛な投資から高水準となり、24,231百万円(前年同期比94.2%増)となりました。当第3四半期連結累計期間においても、半導体分野は前工程、後工程とも好調に推移し、FPD分野は前工程が低水準の一方で、後工程は順調に推移しました。この結果、当第3四半期連結累計期間における受注高は53,575百万円(前年同期比74.7%増)となりました。」

    半導体分野の前工程・後工程およびFPD後工程が好調に推移し、受注高は53,575百万円、前年同期比74.7%増となった。成長分野での受注拡大という取り組みの具体的な進展が示されている。
  12. FY2022-Q2前進有価証券報告書

    「なお、受注高は前年同期に比べ、半導体分野は前工程、後工程ともに好調であり、FPD分野も前工程の中小型パネル向け装置、後工程の大型パネル向け装置が増加し、29,344百万円(前年同期比61.3%増)となりました。」

    半導体の前工程・後工程、FPDの中小型パネル向け前工程および大型パネル向け後工程で受注が増加し、全体の受注高は前年同期比61.3%増となった。
  13. FY2022-Q1前進有価証券報告書

    「なお、受注高は前年同期に比べ、半導体分野が順調に推移したこと、FPD分野も後工程の大型パネル向け装置が堅調に推移したことから増加し、14,866百万円(前年同期比69.4%増)となりました。」

    半導体分野およびFPD後工程の大型パネル向け装置が受注を押し上げ、全体の受注高は前年同期比69.4%増となった。半導体前工程ではウェーハ洗浄・パワーデバイス向け、後工程では先端パッケージ・FO-PLP・ディスプレイドライバIC向けが順調に推移した。
  14. FY2021-Q3前進有価証券報告書

    「FPD前工程では、中小型パネル向け装置が増加し、大型パネル向け装置も堅調であったことから、計画どおり前年同期に比べ売上高が増加しました。半導体前工程では、ロジック/ファウンドリ向けやウェーハ向け装置が概ね順調に推移し、売上高は計画どおりでしたが、前年同期に比べ減少しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ売上高が増加し21,471百万円(前年同期比6.5%増)となりました。セグメント利益は売上高の増加や固定費の減少、機種構成の変化により、1,486百万円(前年同期比5.9%増)となりました。」

    FPD前工程の中小型・大型パネル向け装置が増加・堅調に推移し、ファインメカトロニクス部門の売上高は前年同期比6.5%増、セグメント利益は5.9%増となった。一方、半導体前工程の売上高は前年同期比で減少しており、分野別の進展には差がある。
  15. FY2021-Q2前進有価証券報告書

    「FPD前工程では、中小型パネル向け装置が増加し、大型パネル向け装置も堅調であったことから、計画どおり前年同期に比べ売上高が増加しました。半導体前工程では、ロジック/ファウンドリ向けやウェーハ向け装置が概ね順調に推移し、売上高はほぼ前年同期並みとなりました。この結果、部門全体では前年同期に比べ売上高が増加し15,998百万円(前年同期比22.5%増)となりました。セグメント利益はFPD前工程の売上高の増加や固定費の減少、機種構成の変化により、1,361百万円(前年同期比107.6%増)となりました。」

    FPD前工程の中小型・大型パネル向け装置および半導体前工程のロジック/ファウンドリ・ウェーハ向け装置が進展し、ファインメカトロニクス部門は売上高15,998百万円、セグメント利益1,361百万円となった。一方、FPD前工程の受注は一部顧客の投資計画後ろ倒しにより減少した。
  16. FY2021-Q1前進有価証券報告書

    「FPD前工程では、中小型パネル向け装置、大型パネル向け装置とも順調に推移し、計画どおり前年同期に比べ売上高が増加しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ売上高が増加し6,676百万円(前年同期比27.9%増)となりました。セグメント利益は、売上高の増加により前年同期に比べ増益となりましたが、機種構成の変化により250百万円(前年同期比89.6%増)の増益にとどまりました。」

    FPD前工程の中小型・大型パネル向け装置が順調に推移し、ファインメカトロニクス部門の売上高は前年同期比27.9%増、セグメント利益は前年同期比89.6%増となった。一方、半導体前工程ではマスク向けが顧客の投資計画変更で減少し、部門全体の受注高は前年同期比で減少した。
  17. FY2020前進有価証券報告書

    「当社グループは成長分野、ヘルスケア分野の売上/利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、半導体、FPD分野を中心に2,230百万円の投資を実施しました。」

    半導体・FPDを中心とする成長分野等に2,230百万円を投資し、枚葉式リン酸エッチング装置、フォトマスクエッチング装置、OLED向け焼成炉などの評価設備を導入した。
  18. FY2020-Q3前進有価証券報告書

    「半導体前工程では、受注高はロジック/ファウンドリ向けが堅調に推移した一方、一部で投資決定の遅れなどが見られ、前年同期に比べ減少しましたが、売上高は増加しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高、売上高ともに微減となり売上高は20,169百万円(前年同期比2.1%減)となりました。セグメント利益は半導体前工程の増収に加え機種構成の変化やコストの改善などにより大幅に増加し1,403百万円(前年同期比133.1%増)となりました。」

    ロジック・ファウンドリ向け設備投資を背景に半導体前工程の売上高が増加し、機種構成の変化やコスト改善も寄与してファインメカトロニクス部門のセグメント利益が1,403百万円、前年同期比133.1%増となった。一方、部門全体の受注高・売上高は微減で、分野別の進展にはばらつきがある。
  19. FY2020-Q2前進有価証券報告書

    「FPD前工程では、受注高は中小型パネル向け装置を中心に前年同期に比べ増加しましたが、売上高は前半期の受注減少の影響などにより減少しました。半導体前工程では、ロジック/ファウンドリ向けやウェーハ向けを中心に受注が堅調に推移したことから売上高も増加しました。」

    FPD前工程の中小型パネル向け装置および半導体前工程のロジック・ファウンドリ向け、ウェーハ向けで受注または売上の増加が示された。一方、FPD前工程の売上やメカトロニクスシステム部門の受注・売上は減少しており、成長分野の進展は分野別にばらつきがある。
  20. FY2020-Q1前進有価証券報告書

    「半導体前工程では、ロジック/ファウンドリ向けやウェーハ向けを中心に設備投資が継続し、受注、売上がともに増加しました。」

    ロジック・ファウンドリ向けおよびウェーハ向けの設備投資が継続し、半導体前工程で受注・売上がともに増加した。成長分野の具体的な進展が示されている。
  21. FY2019前進有価証券報告書

    「当社グループは成長分野、新規市場領域の売上/利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、半導体、FPD分野を中心に1,717百万円の投資を実施しました。」

    成長分野・新規市場領域の売上・利益確保に向け、半導体・FPD分野を中心に1,717百万円の設備投資を実施した。
  22. FY2019-Q3前進有価証券報告書

    「半導体前工程では、活発な設備投資が継続し、受注、売上がともに増加しました。半導体後工程では、モバイルデバイス用部品向け装置や先端パッケージ向け装置を中心に受注、売上がともに増加しました。この結果、部門全体では受注、売上がともに増加し、売上高は20,603百万円(前年同期比12.6%増)となりました。セグメント利益は増収などにより増加し、602百万円(前年同期比32.3%増)となりました。」

    半導体前工程およびモバイルデバイス部品・先端パッケージ向け半導体後工程で受注・売上が増加した。ファインメカトロニクス部門の売上高は前年同期比12.6%増、セグメント利益は32.3%増となり、成長分野・高収益製品の拡大に関する具体的な前進が示されている。
  23. FY2019-Q2前進有価証券報告書

    「半導体前工程では、活発な設備投資が継続し、受注が大幅に増加し、売上が増加しました。半導体後工程では、スマートフォン部品向け装置や先端パッケージ向け装置を中心に受注、売上がともに大幅に増加しました。」

    半導体前工程の受注・売上増加に加え、スマートフォン部品・先端パッケージ向け半導体後工程装置でも受注・売上が大幅に増加した。ファインメカトロニクス部門の売上高は14,399百万円、メカトロニクスシステム部門の売上高は10,553百万円となった。
  24. FY2019-Q1前進有価証券報告書

    「半導体前工程では、活発な設備投資により受注、売上ともに増加しました。半導体後工程では、スマートフォン部品向け装置や先端パッケージ向け装置を中心に受注、売上がともに大幅に増加しました。真空応用装置では、電子部品関連、車載関連装置を中心に受注、売上がともに増加しました。この結果、部門全体では受注、売上がともに増加し、売上高は4,975百万円(前年同期比14.9%増)となりました。セグメント利益は増収に加え、売上構成の変化などにより増加し、701百万円(前年同期比68.3%増)となりました。」

    半導体前工程、スマートフォン部品・先端パッケージ向けの半導体後工程、電子部品・車載関連の真空応用装置で受注・売上が増加した。メカトロニクスシステム部門の売上高は前年同期比14.9%増、セグメント利益は68.3%増となった。
  25. FY2018前進有価証券報告書

    「当社グループは成長分野の受注拡大と、高シェア商品の売上/利益確保を目的とした事業構造改革の加速を基本方針に取り組み、設備投資については、半導体、FPD分野を中心に1,126百万円の投資を実施しました。」

    成長分野・高シェア商品の拡大に向け、半導体・FPD分野を中心に1,126百万円の設備投資を実施した。
  26. FY2018-Q3前進有価証券報告書

    「FPD後工程は、大型パネル向け装置を中心に受注が好調に推移し、受注、売上ともに大幅に増加しました。半導体後工程は、スマートフォン部品向け装置を中心に受注が好調に推移し、受注、売上ともに大幅に増加しました。真空応用装置は、電子部品関連、車載関連装置を中心に受注、売上ともに堅調に推移しました。部門全体では受注、売上ともに大幅に増加しました。セグメント利益は売上増加により、大幅に増加しました。この結果、当セグメントの売上高は13,008百万円(前年同期比60.6%増)、セグメント利益は1,190百万円(前年同期比284.8%増)となりました。」

    大型パネル、スマートフォン部品、電子部品・車載関連装置で受注・売上が増加し、メカトロニクスシステム部門の売上高は前年同期比60.6%増、セグメント利益は284.8%増となった。
  27. FY2018-Q2前進有価証券報告書

    「当第2四半期連結累計期間の業績は、受注高は25,581百万円(前年同期比32.9%増)となり、好調に推移しました。売上高は22,570百万円(前年同期比1.6%増)、営業利益は959百万円(前年同期比62.6%増)、経常利益は868百万円(前年同期比56.2%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は689百万円(前年同期比61.5%増)となり、増収、増益となりました。」

    受注高が前年同期比32.9%増加し、営業利益も62.6%増加した。大型パネル、OLED、スマートフォン部品、車載関連など複数の成長分野で受注・売上の増加が記載されている。
  28. FY2018-Q1前進有価証券報告書

    「FPD後工程は、大型パネル向け装置の受注が増加し、受注、売上ともに増加しました。半導体後工程は、スマートフォン部品向け装置を中心に受注、売上ともに増加しました。真空応用装置は、顧客設備投資計画の変更などにより受注は減少しました。売上は、電子部品関連、車載関連装置を中心に増加しました。部門全体では受注、売上ともに増加しました。この結果、当セグメントの売上高は4,331百万円(前年同期比121.9%増)、セグメント利益は417百万円(前年同期はセグメント損失59百万円)となりました。」

    大型パネル、スマートフォン部品、電子部品・車載関連装置で受注または売上が増加し、メカトロニクスシステム部門は前年同期の損失から417百万円の利益に転換した。成長分野・高収益製品の拡大に関する具体的な進展が示されている一方、顧客設備投資計画の変更による受注減少も記載されている。
  29. FY2017-Q3前進有価証券報告書

    「半導体前工程は、先端分野向け装置を中心に、受注、売上ともに前年同期に比べ増加しました。真空応用装置は、IoT関連、車載関連装置の需要増を受けて受注、売上ともに前年同期に比べ増加しました。部門全体では、前年同期に比べ受注は減少しましたが、売上は増加しました。また、売上増に加え、収益性の高い装置の割合が増加したことにより、セグメント利益は増加しました。この結果、当セグメントの売上高は19,746百万円(前年同期比11.1%増)、セグメント利益は38百万円(前年同期はセグメント損失477百万円)となりました。」

    先端分野向け半導体装置、IoT・車載関連装置の受注・売上増加と、収益性の高い装置の割合増加が具体的に示された。ファインメカトロニクス部門は前年同期のセグメント損失477百万円から38百万円の利益に転じている。
  30. FY2017-Q2前進有価証券報告書

    「また、事業構造改革が進展し、収益性の高い製品系列へのシフトが進んでいることなどにより営業利益が増加し、経常利益および親会社株主に帰属する四半期純利益も増加しました。当第2四半期連結累計期間の業績は、受注高は19,248百万円(前年同期比17.5%減)、売上高は22,214百万円(前年同期比1.3%増)、営業利益は589百万円(前年同期比21.0%増)となりました。」

    収益性の高い製品系列へのシフトが進展し、営業利益は589百万円、前年同期比21.0%増となった。事業構造改革と高収益製品への移行について、業績面の具体的な前進が記載されている。
  31. FY2017-Q1前進有価証券報告書

    「また、収益性の高い装置の売上に占める割合が増加したことなどにより、営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する四半期純利益は増加しました。当第1四半期連結累計期間の業績は、受注高は8,266百万円(前年同期比31.5%減)、売上高は10,392百万円(前年同期比2.7%増)、営業利益は284百万円(前年同期は営業損失70百万円)となりました。」

    収益性の高い装置の売上構成比が増加し、営業利益が前年同期の損失から284百万円の利益に転じた。高シェア・高収益商品の利益確保に関する具体的な進展として記載されている。
  32. FY2016初出有価証券報告書

    「当社グループは成長分野での事業拡大、商品力の強化及び高シェア商品の利益確保を目的とした事業構造改革を基本方針に取り組み、設備投資については、半導体、液晶分野を中心に1,536百万円の投資を実施しました。」

    半導体・液晶分野を中心に、当年度の設備投資を成長分野と高シェア商品の強化に振り向けている。
一緒に動いた変遷

「コストリダクション・標準化・リードタイム短縮」は、この変遷が動いた37回のうち12回、同じ書類で同じ向きに動きました。

12107433★123456
  1. ★この変遷
  2. 1コストリダクション・標準化・リードタイム短縮12回
  3. 2高採算大口物件の未獲得による流通機器システム部門の利益減少10回
  4. 3事業構造改革の加速と経営体質の強化7回
  5. 4貸倒リスクの織込みによる販売費及び一般管理費増加4回
  6. 5台湾・韓国・中国に集中する海外販売リスク3回
  7. 6株式分割による投資単位引き下げと投資家層拡大3回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
芝浦メカトロニクスの次の決算発表は2026-11-05の予定です。 決算プレビューを見る 直近でこの変遷が動いたのは2026-09-24のその他開示で、「前進」でした。
成長分野の事業拡大・商品力強化・高シェア商品の利益確保|芝浦メカトロニクス(6590)の変遷 | Komori