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決算説明資料6590芝浦メカトロニクス電機・精密

2027年3月期 第2四半期決算説明資料

2027年3月期の通期業績予想を、売上高1,050億円、営業利益175億円へ上方修正し、年間配当予想も67円へ引き上げた。一方、第2四半期累計は増収だったものの、営業利益などは前年同期を下回った。

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決算説明資料2027年3月期 第2四半期会社の説明として取り出せた項目 9 件
決算の数字(この資料の要点は下の説明です)
売上高432億円+2.0%
営業利益61億円-19.0%
経常利益62億円-16.0%
純利益43億円-20.0%
営業利益率14.2%
当四半期3か月の実績
売上高
232億円
営業利益
33億円
ROS
14.2%
通期業績予想
売上高
1,050億円
営業利益
175億円
ROS
16.7%
経常利益
174億円
純利益
125億円
ROE
21.2%
FCF
185億円
年間配当
67円
この資料で会社が説明したこと
計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。
全体としておおむね計画どおり進捗(ファインメカトロニクス部門)
新しい施策
  • ハイブリッド接合前処理装置HSM-1000の販売開始
  • HSM-1000とハイブリッドボンダを組み合わせたワンストップソリューションの提供
  • 次世代インターポーザ対応製品の開発
  • 新しいGNT製品の創出
  • ウェーハ凍結洗浄プロセスの開発推進
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
  • 受注高791億円
    前年同期比+92.0%
  • 受注残高842億円
  • FCF294億円
    前年同期差336
  • SPE分野売上構成比89%
  • 海外売上比率78%
  • 自己資本比率48%
  • D/Eレシオ0.15倍
セグメント別実績
  • ファインメカトロニクス部門
    売上高220億円(前年比 -3.0%)
    セグメント利益14億円(前年比 -55.0%)
    受注高317億円(前年比 +35.0%)
  • メカトロニクスシステム部門
    売上高194億円(前年比 +12.0%)
    セグメント利益54億円(前年比 +15.0%)
    受注高456億円(前年比 +195.0%)
中期経営計画の目標
  • 目標連結売上高1,000億円以上
    目標年度Phase 2期間内(2026年度達成見込み)
    実績との対比2026年度予想1,050億円
  • 目標ROS20%以上
    目標年度2033年3月期まで
    実績との対比2026年度予想16.7%
  • 目標ROE20%以上維持
    目標年度2033年3月期まで
    実績との対比2026年度予想21.2%
財務目標
ROE
目標20%以上維持
実績21.2%
自己資本比率
実績48%
D/Eレシオ
実績0.15倍
受注高・受注残高
受注高
791億円
受注残高
842億円
年間配当
年間67円
中間0円
期末67円
配当性向
35.2%
方針連結配当性向おおむね35%を目途
この資料の中身
項目内容
資料の種類決算説明資料
対象決算期2027年3月期 第2四半期
売上高432億円(前年比 +2.0%)
営業利益61億円(前年比 -19.0%)
経常利益62億円(前年比 -16.0%)
純利益43億円(前年比 -20.0%)
営業利益率14.2%
当四半期3か月の実績売上高 232億円 / 営業利益 33億円 / ROS 14.2%
通期業績予想売上高 1,050億円 / 営業利益 175億円 / ROS 16.7% / 経常利益 174億円 / 純利益 125億円 / ROE 21.2% / FCF 185億円 / 年間配当 67円
計画に対する自己評価全体としておおむね計画どおり進捗(ファインメカトロニクス部門)
セグメント別実績セグメント ファインメカトロニクス部門 / 売上高 220億円(前年比 -3.0%) / セグメント利益 14億円(前年比 -55.0%) / 受注高 317億円(前年比 +35.0%)、セグメント メカトロニクスシステム部門 / 売上高 194億円(前年比 +12.0%) / セグメント利益 54億円(前年比 +15.0%) / 受注高 456億円(前年比 +195.0%)
主要KPI指標名 受注高 / 値 791億円 / 前年同期比 92億円、指標名 受注残高 / 値 842億円 / 前年同期比 非開示、指標名 FCF / 値 294億円 / 前年同期差 336億円、指標名 SPE分野売上構成比 / 値 89% / 前年同期比 非開示、指標名 海外売上比率 / 値 78% / 前年同期比 非開示、指標名 自己資本比率 / 値 48% / 前年同期比 非開示、指標名 D/Eレシオ / 値 0.15倍 / 前年同期比 非開示
中期経営計画の目標目標 連結売上高1,000億円以上 / 目標年度 Phase 2期間内(2026年度達成見込み) / 実績との対比 2026年度予想1,050億円、目標 ROS20%以上 / 目標年度 2033年3月期まで / 実績との対比 2026年度予想16.7%、目標 ROE20%以上維持 / 目標年度 2033年3月期まで / 実績との対比 2026年度予想21.2%
財務目標ROE 目標 20%以上維持 / 実績 21.2% / 自己資本比率 実績 48% / D/Eレシオ 実績 0.15倍
年間配当年間 67円 / 中間 0円 / 期末 67円
配当性向35.2%
受注高・受注残高受注高 791億円 / 受注残高 842億円
新しい施策ハイブリッド接合前処理装置HSM-1000の販売開始、HSM-1000とハイブリッドボンダを組み合わせたワンストップソリューションの提供、次世代インターポーザ対応製品の開発、新しいGNT製品の創出、ウェーハ凍結洗浄プロセスの開発推進
この書類が述べていない項目(13件)
売上総利益率販管費通期予想に対する進捗率増減要因の内訳単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数業績見通しの前提見通しに織り込んだリスク額自己株式取得設備投資額市場規模・シェア質疑応答の論点

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

業績進捗等を踏まえた上方修正。半導体後工程では生成AI需要を背景に先端パッケージ向け装置の売上・受注が増加した一方、半導体前工程の売上減少や成長投資に伴う減価償却費の増加が上期の減益要因となった。

このページの読み方

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重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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