半期報告書 FY2026 H1
2026-04-01から2027-03-31までの期間について、芝浦メカトロニクスが報告した内容です。 提出者：芝浦メカトロニクス株式会社
2026-11-12 提出EDINETの原本を見る
読みごたえ
37うすい
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6件
何件目の提出か
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まだ役員データがありませんこの会社の報告書は、まだ役員の読み取りが済んでいません。データが欠けているのではなく、抽出がまだです。
この書類の要点
当中間連結会計期間は、半導体前工程の売上減少などがあった一方で、後工程の好調や先端パッケージ向け装置の増加により売上高は43,216百万円となりましたが、利益は減少しました。あわせて、海外連結子会社の業績のセグメント配分方法を変更したほか、研究開発活動の金額が2,107百万円と記載されています。
この書類を読んで、Komoriがまとめた文章です。原文そのままではありません。37うすい
この書類の読みごたえ9項目それぞれについて決まった設問を当て、この書類が答えられた33問の内容だけを積み上げた点数です。会社の良し悪しではなく、「どれだけ具体的に書いてあるか」を表します。書き手の主観は入っていません。
52
ふつう
30
うすい
100
とても厚い
75
とても厚い
12
ほとんどなし
27
ほとんどなし
7
ほとんどなし
0
ほとんどなし
0
ほとんどなし
研究開発費21億円新しいものをつくるために使ったお金です。
手元に残ったお金294億円本業で稼いだお金から、設備に使った分を引いた額です。
設備に使ったお金32億円工場や機械など、長く使うものへの支出です。
従業員数記載なしこの書類には数字が載っていません。
このページの読み方
書類そのものではありませんEDINETに提出された書類をKomoriが読んでまとめたものです。原本は上のリンクから確認できます。
点数は会社の評価ではありません「どれだけ具体的に書いてあるか」の目安であり、業績の良し悪しや株価の見通しを表すものではありません。
更新のタイミング書類が提出されたあと、読み込みが終わった時点で内容が入ります。提出直後は要点が空のことがあります。