研究開発活動への投資
FY2023-Q2に初出。10回の記載のうち6回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに8社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費は58,508百万円（前連結会計年度比2.2％減）となりました。先行開発では、日々進化する半導体エコシステムにおいて最新の技術を活用するために、グローバルなエコシステムパートナーとの協業によるプロセステクノロジー、チップレットや先進的なパッケージング技術の開発、また最新設計ツールの実用化および開発プラットフォーム構築にも積極的に取り組んでおります。」
研究開発費は前年度比で減少したが、先端プロセス、チップレット、先進パッケージング、設計ツール等への投資は高い水準で継続している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、28,956百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当中間連結会計期間の研究開発費を28,956百万円と開示している。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「当中間連結会計期間の研究開発費は28,769百万円（前中間期比16.8％増）となりました。これは主に獲得した商談の製品開発が増加していることによるものです。先行開発では、日々進化する半導体エコシステムにおいて最新の技術を活用するために、Ａｒｍ社及びＴＳＭＣ社とも密に連携し、２nm以細のプロセステクノロジー、チップレット等の先進的なパッケージング技術、最新設計ツールの実用化及びプラットフォーム化の推進等に対して積極的に取り組んでおります。」
研究開発費が28,769百万円、前年中間期比16.8％増となり、商談の製品開発増加を背景に、Arm・TSMCとの連携、2nm以細、チップレット、設計ツール等への取り組みを進めている。 - FY2024前進有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比８％増の532億79百万円となりました。先行開発では、日々進化する半導体エコシステムにおいて最新の技術を活用するために、パートナー各社とも密に連携し、２nm以細のプロセステクノロジー、チップレット等の先進的なパッケージング技術、最新設計ツールの実用化及びプラットフォーム化の推進等に対して積極的に取り組みを行いました。」
研究開発費が532億79百万円へ増加し、2nm以細、チップレット、設計ツールの実用化・プラットフォーム化への取り組みを継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、38,255百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当第3四半期連結累計期間の金額を38,255百万円と開示している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、24,622百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当第2四半期連結累計期間の金額を24,622百万円と開示している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、12,160百万円であります。」
研究開発活動を継続し、当第1四半期累計期間の金額を12,160百万円と開示している。 - FY2023前進有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費は、前連結会計年度比14.2％増の49,324百万円となりました。先行開発では、日々進化する半導体のエコシステムにおいて最新の技術を活用するために、パートナー各社とも密に連携し、３nm以細のプロセステクノロジ、チップレットなどの先進的なパッケージング技術、最新設計ツールの実用化及びプラットフォーム化の推進等に対して積極的に投資を行いました。」
研究開発費が49,324百万円に増加し、3nm以細、チップレット、最新設計ツールの実用化・プラットフォーム化への投資が具体化している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、35,507百万円であります。」
研究開発活動への投資方針が継続し、当第３四半期連結累計期間の研究開発活動金額は35,507百万円と記載されている。 - FY2023-Q2初出有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、22,080百万円であります。」
当四半期累計期間の研究開発活動金額を22,080百万円と記載している。