製造装置需要の変動リスク

「メカトロニクス事業は、ギ酸還元真空リフロー炉（VSM）が中国における市況低迷の影響を受け、当初の売上想定を下回って推移しました。その結果、売上高は前期比37.6％減の7億3千9百万円（総売上高の2.8％）、セグメント損失は6億3千万円となりました。」

「メカトロニクス事業は、前期からの販売不振が続く中、ギ酸還元真空リフロー炉（VSM）の受注販売に注力しましたが、主力市場である中国における市況の継続的な低迷の影響を受け、当初想定していた売上には至りませんでした。その結果、売上高は前年同期比61.1％減の2億5千6百万円（総売上高の2.0％）、セグメント損失は4億8千8百万円（前年同期はセグメント損失2億8千3百万円）となりました。」

「メカトロニクス事業は、ギ酸還元真空リフロー炉（VSM）の販売に注力したものの、メイン市場の中国向けが市況の急減速を受け想定した売上に至りませんでした。その結果、売上高は前年同期比16.2％減の6億5千9百万円（総売上高の4.7％）、セグメント損失は2億8千3百万円（前年同期はセグメント損失4億円）となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比79.3％減の11億5千1百万円（総売上高の5.5％）となりました。ギ酸還元真空リフロー炉(VSM)の新製品としてMPXシリーズを投入しましたが、市場の立ち上がりが想定より遅く、また、光学レンズ貼合装置(OLB:Optical Lens Bonder)も需要の減少により大幅な売上減となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比85.2％減の7億8千6百万円（総売上高の5.7％）となりました。ギ酸還元真空リフロー炉(VSM)の新製品としてMPXシリーズを投入しましたが、市場の立ち上がりが想定より遅く、また、光学レンズ貼合装置(OLB:Optical Lens Bonder)も需要の減少により大幅な売上減となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比89.6％減の3億円（総売上高の4.5％）となりました。ギ酸還元真空リフロー炉(VSM)の新製品として前期に投入しましたMPXシリーズが寄与し始めたものの、光学レンズ貼合装置(OLB:Optical Lens Bonder)は需要に一服感が否めず、大幅な売上減となりました。」

「各種部品の供給問題、納期の長期化問題等、予断を許さない状況が続いております。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比158.1％増の55億6千8百万円（総売上高の22.2％）となりました。上期は光学レンズ貼合装置(OLB：Optical Lens Bonder)が寄与したものの、下期に入り売上が伸び悩みました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比188.5％増の52億9千9百万円（総売上高の29.8％）となりました。前期受注案件の光学レンズ貼合装置(OLB:Optical Lens Bonder)が大きく寄与し、大幅な売上増となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比868.0％増の28億9千9百万円（総売上高の32.6％）となりました。前期受注案件の光学レンズ貼合装置(OLB:Optical Lens Bonder)が大きく寄与し、大幅な売上増となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比88.0％増の21億5千7百万円（総売上高の9.9％）にとどまりました。光学レンズ貼合装置(OLB:Optical Lens Bonder)が寄与するも、光半導体用溶接機(CSW:Cap Seal Welder)の受注停滞が続き、厳しい結果となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比27.0％減の2億9千9百万円（総売上高の4.4％）となりました。前期受注案件の車載・産業用ディスプレイ貼合せ装置(DB(Display Bonder))と光半導体用溶接機(CSW)が寄与するも、新型コロナウイルス感染症の影響に伴う設備投資の抑制から未だ回復に至らず、売上減となりました。」

「当社グループの中でも、国内外での機器製造産業での設備投資に必要とされる各種機器の部品等を製造する分野、特にエレクトロニクス事業とメカトロニクス事業の売上は、かかる設備産業の投資動向の趨勢に大きく左右されることが多いのが実情となっております。そのため、かねてより売上や営業利益等が大幅に振れ、顕在する跛行性を平準化することを課題として、事業の構造変革に注力して参りました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比61.0％減の11億4千7百万円（総売上高の6.4％）となりました。光半導体用溶接機(CSW)や国内既存顧客の溶接機更新が寄与するも、新型コロナウイルス感染症の影響に伴う設備投資の抑制が続き、大幅な売上減となりました。MDB (Mobile Display Bonder)はスマートフォン市場の成熟化により需要鈍化しました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比67.8％減の8億6千5百万円（総売上高の7.5％）となりました。」

「前期受注案件の光半導体用溶接機(CSW)が寄与するも、MDB(Mobile Display Bonder)は引き続きスマートフォン市場の成熟化による需要鈍化が継続し、また自動車市場向け関連各製品(DB(Display Bonder)等)においては新型コロナウイルス感染症の影響に伴う設備投資の抑制により、大幅な売上減となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前期比55.5％減の34億7千2百万円（総売上高の10.7％）となりました。」

「MDB(Mobile Display Bonder)は、世界的にスマートフォン市場の成熟化による需要鈍化が続き、設備投資抑制の影響により、前年同四半期比大幅な売上減となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比53.9％減の26億9千2百万円（総売上高の15.9％）となりました。MDB（Mobile Display Bonder）は、世界的にスマートフォン市場の成熟化による需要鈍化が見られ、前年同四半期比大幅な売上減となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は15億1千9百万円（総売上高の18.1％）となりました。前期受注案件のMDB(Mobile Display Bonder)が大きく寄与し、前年同四半期比大幅増となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は78億7百万円（総売上高の20.6％）となりました。MDB（Mobile Display Bonder）が大きく寄与し、前期比大幅増となりました。前期に上市した真空ソルダリングシステム（VSM）もLED市場での販売が進んでおります。」

「メカトロニクス事業の売上高は69億7千2百万円（総売上高の23.4％）となりました。前期受注済み案件のMDB(Mobile Display Bonder)が大きく寄与し、前年同四半期比大幅増となりました。また真空ソルダリングシステム(VSM)、車載・産業用DB(Display Bonder)も寄与しました。」

「メカトロニクス事業の売上高は58億4千万円（総売上高の27.7％）となりました。前期受注済み案件のMDB(Mobile Display Bonder)が大きく寄与し前年同四半期比大幅増となりました。また真空ソルダリングシステム(VSM)、車載・産業用DB(Display Bonder)も寄与しました。」

「液晶製造装置向けや成膜装置向けの高電圧電源については、前期の大型設備投資が一巡したため低調な売上となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比73.0％減の6億6千5百万円（総売上高の2.7％）となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比78.1％減の4億3千1百万円（総売上高の2.7％）となりました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比18.4％減の1億8千2百万円（総売上高の2.3％）となりました。光通信関連市場（接合）は前期の中国における市場停滞で受けた影響を挽回することが出来ず、ＭＤＢ（Mobile Display Bonder）については前期末に受注した案件が売上までに至りませんでした。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比20.0％増の24億6千4百万円（総売上高の11.0％）となりました。ＭＤＢ(Mobile Display Bonder)が売上に寄与しました。」

「メカトロニクス事業の売上高は前年同四半期比53.2％減の2億2千3百万円（総売上高の3.3％）となりました。前期末に受注しましたＭＤＢ（Mobile Display Bonder）と光半導体用溶接機はともに現地立上げが徐々に進みつつあるものの、売上までには至らず、大幅な減収となりました。」

「メカトロニクスの製造装置関連については、特に需要動向の変動が激しく、当社グループの業績に影響を及ぼします。」