半導体研磨材・精密研磨装置事業への参入
FY2024-Q1に初出。10回の記載のうち7回が「前進」で、最初の「前進」はFY2024-Q2。直近の記載は2026-09-12。
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- 2026-09-12前進s.kabutan.jp
「また、工作機器事業における市況回復及び半導体関連事業におけるハードディスク関連製品・消耗品の販売増加も増収増益に寄与する見込みです。」
半導体関連事業でハードディスク関連製品・消耗品の販売増加が見込まれると、業績予想の修正理由として具体的に示された。 - 2026-08-07前進決算
「また、セグメント利益（営業利益）についても、事業拡大に向けた設備投資や増員等に伴う費用負担の増加はあるものの、売上高の増加により152百万円（前年同四半期セグメント損失（営業損失）７百万円）となりました。」
半導体関連事業は、設備投資・増員による費用負担がある一方、売上増加により前年同期の営業損失から152百万円の営業利益へ転じた。 - FY2026前進有価証券報告書
「半導体関連事業の受注高は3,389百万円（前期比110.5％増）、受注残高は2,339百万円（前期比219.9％増）となりました。」「営業拠点の移転および組織の再編成を行い、半導体関連装置のさらなる受注拡大を目指してまいります。」
大型ハードディスク製造装置案件の完了により売上高は減少した一方、半導体関連事業の受注高・受注残高は大幅に増加した。営業拠点移転、組織再編、長岡研究所の研究開発棟活用による次の成長段階を示している。 - 2026-05-13悪化決算
「当事業セグメントの売上高につきましては、連結子会社である北川グレステック株式会社において、AI関連需要に関係する消耗品販売や受託加工が堅調に推移しましたが、前期でハードディスク製造装置の大型案件が完了した影響が大きく、1,780百万円（前期比 29.1％減）となりました。また、セグメント利益（営業利益）につきましても、売上高減少の影響を受け、138百万円（前期比 76.3％減）となりました。」
半導体関連事業はAI関連の消耗品販売・受託加工が堅調だった一方、大型案件完了により通期売上高・セグメント利益が前期比で減少した。 - FY2026-H1大型案件完了後の事業構成への移行有価証券報告書
「当事業セグメントの売上高につきましては、連結子会社である北川グレステック㈱において、消耗品の販売や半導体関連の受託加工が好調なAI関連の設備投資を背景に底堅く推移しましたが、ハードディスク製造装置の大型案件が前期で完了したことで753百万円（前年同期比 20.4％減）となりました。また、セグメント利益につきましては、今後の事業拡大に向けた開発投資の増加等の影響により6百万円（前年同期比 96.2％減）となりました。」
半導体関連事業では、AI関連設備投資を背景に消耗品販売・受託加工は底堅い一方、ハードディスク製造装置の大型案件完了により売上高は前年同期比20.4％減、開発投資の増加等によりセグメント利益は6百万円、前年同期比96.2％減となった。 - FY2025前進有価証券報告書
「当事業セグメントの売上高は、連結子会社である北川グレステック㈱がハードディスク製造装置の大型案件の売上を計上したこと、半導体関連の消耗品販売および受託加工が順調に推移したことにより、2,512百万円となりました。また、セグメント利益（営業利益）につきましては、586百万円となりました。」
半導体研磨材・精密研磨装置等の事業への参入について、統合後の北川グレステックが大型案件、消耗品販売、受託加工により売上高2,512百万円、セグメント利益586百万円を通期で計上した。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「当事業セグメントの売上高は、連結子会社である北川グレステック㈱がHDD製造装置の大型案件の売上を計上したこと、半導体関連の消耗品販売や受託加工の注文が順調に推移したことにより、946百万円となりました。また、セグメント利益（営業利益）につきましても、大型案件の売上を計上したことにより174百万円（前年同期セグメント損失（営業損失）4百万円）となりました。」
半導体関連事業への参入について、統合後の北川グレステックが大型HDD製造装置案件、消耗品販売、受託加工により売上946百万円、セグメント利益174百万円を計上し、前年同期の損失から利益へ転じた。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「第２四半期連結会計期間において、当社は、ケメット・ジャパン株式会社及びシステム精工株式会社の株式を取得し、連結子会社としました。なお、いずれもみなし取得日を第２四半期連結会計期間末日としたため、第２四半期連結会計期間においては貸借対照表のみを連結し、当第３四半期連結会計期間より損益計算書を連結しております。」「その他」の区分の外部顧客への売上高は1,068百万円、セグメント利益（営業利益）は71百万円となりました。」
ケメット・ジャパン株式会社およびシステム精工株式会社の取得による半導体事業参入について、第3四半期連結会計期間から損益計算書への連結が始まり、売上高1,068百万円、セグメント利益71百万円として業績に反映された。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「当第２四半期連結会計期間において、当社は、ケメット・ジャパン株式会社及びシステム精工株式会社の株式を取得し、連結子会社としました。なお、いずれもみなし取得日を第２四半期連結会計期間末日としたため、当第２四半期連結会計期間においては貸借対照表のみを連結しております。」
半導体事業への参入について、ケメット・ジャパン株式会社とシステム精工株式会社を連結子会社として取り込んだことを記載している。損益計算書への業績反映は翌期以降となる扱いである。 - FY2024-Q1初出有価証券報告書
「今回、当該 2 社を併せて取得したことにより、急成長している半導体事業への参入を図るとともに、当社グループが有する資金、人員並びに機械設計・製造技術等の経営資源を投入することで、当社グループ全体の更なる事業拡大を目指します。」
ケメット・ジャパン株式会社の半導体研磨材・技術サポート事業と、システム精工株式会社の精密研磨装置事業を、両社の取得を通じてグループに取り込み、半導体事業への参入と経営資源投入による事業拡大を目指す方針を初めて明示している。取得日は2023年7月31日、取得議決権比率は100％である。