社外連携・M&Aによる市場拡大と新規事業開拓
FY2023に初出。7回の記載のうち5回が「前進」で、最初の「前進」はFY2024-Q1。直近の記載はFY2025。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。8社中1社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに11社。
- FY2025前進有価証券報告書
「半導体関連事業は、装置販売体制の強化を行い、半導体等の装置受注の拡大を図ってまいります。また、半導体製造装置を中心とした長期的な事業成長を目指し、半導体分野の対応力強化に向けた投資を本格化いたします。」
M&Aで参入した半導体関連事業について、装置販売体制の強化と受注拡大、半導体製造装置を中心とした投資の本格化を今後の施策として明示している。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、当社の連結子会社であるシステム精工株式会社は、同社を存続会社として、同じく連結子会社であるケメット・ジャパン株式会社を吸収合併し、商号を北川グレステック株式会社といたしました。」
半導体関連事業へのM&Aについて、取得した2社を吸収合併し、北川グレステック株式会社へ統合する具体的な組織再編を完了した。 - FY2024再定義有価証券報告書
「2024年４月 システム精工株式会社とケメット・ジャパン株式会社が合併して北川グレステック株式会社（現・連結子会社）に商号変更。」
半導体関連事業へのM&Aについて、2社の完全子会社化と連結業績への取り込みに続き、2024年4月1日付で両社を北川グレステック株式会社へ統合する段階へ進んだ。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「第２四半期連結会計期間において、当社は、ケメット・ジャパン株式会社及びシステム精工株式会社の株式を取得し、連結子会社としました。なお、いずれもみなし取得日を第２四半期連結会計期間末日としたため、第２四半期連結会計期間においては貸借対照表のみを連結し、当第３四半期連結会計期間より損益計算書を連結しております。」「その他」の区分の外部顧客への売上高は1,068百万円、セグメント利益（営業利益）は71百万円となりました。」
半導体関連事業へのM&Aについて、前四半期の貸借対照表のみの連結から進み、第3四半期連結会計期間より損益計算書にも反映された。「その他」区分で売上高1,068百万円、セグメント利益71百万円を開示している。 - FY2024-Q2前進有価証券報告書
「そして、当社グループは成長分野である半導体関連事業に参入すべく、ケメット・ジャパン株式会社及びシステム精工株式会社の全株式を取得いたしました。」「当第２四半期連結会計期間において、当社は、ケメット・ジャパン株式会社及びシステム精工株式会社の株式を取得し、連結子会社としました。」
社外連携・M&Aによる事業拡大について、両社の全株式取得後、当第2四半期連結会計期間に連結子会社として取り込んだことを記載している。なお、みなし取得日を四半期末としたため、当四半期は貸借対照表のみを連結している。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「当社は、2023年7月14日開催の取締役会において、ケメット・ジャパン株式会社及びシステム精工株式会社の全株式を取得し、子会社化することを決議いたしました。当該決議に基づき、2023年7月14日に株式譲渡契約を締結し、2023年7月31日付で当該株式を取得いたしました。」
社外連携・M&Aによる事業拡大について、ケメット・ジャパン株式会社とシステム精工株式会社の全株式を取得し、子会社化する取引を実行した。 - FY2023初出有価証券報告書
「経営資源の選択と集中という観点から、抜本的な事業構造の変革を推進するとともに、社外連携やM&Aの活用による既存事業の市場拡大および新規市場の開拓に努め、持続的な企業成長に資する新たなビジネスモデルの創出に取り組んでいきます。」
事業ポートフォリオ転換の具体的手段として、社外連携とM&Aを活用した既存事業の市場拡大、新規市場開拓、新たなビジネスモデル創出を初めて明示している。