半導体・サファイア加工向け高能率工具の開発
FY2016に初出。10回の記載のうち9回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018。直近の記載は2026-07-01。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- 2026-07-01前進その他開示
「旭ダイヤモンド工業株式会社は、株式会社東京精密との合弁会社であるAAダイヤモンドテクノロジー株式会社（以下、AAダイヤ）が開発したハブブレードを2026年７月１日より販売開始しましたので、お知らせいたします。」
AAダイヤモンドテクノロジー株式会社が開発した、生成AIなどの先端半導体のウェーハダイシングにも使用されるハブブレードの販売開始を開示した。半導体向け工具の開発が販売開始段階へ進んだ。 - FY2026前進有価証券報告書
「半導体デバイスやウェーハ製造プロセスの平坦化技術に利用されるCMPコンディショナ（商品名「NEOgO SR」、「SUNBRUSH」）を開発しました。」
半導体・ウェーハ製造向けにCMPコンディショナ2製品を開発し、研磨特性の安定化に対応した。 - FY2025前進有価証券報告書
「こうした難加工素材をインゴットからウェーハ状にスライスする電着ワイヤ（商品名「EcoMEP －MHD」）を開発しました。ウェーハ切断精度向上と加工効率向上が可能となり、今後の化合物半導体市場の更なる拡大に寄与するものと思われます。」
SiC・GaN等の化合物半導体向けに、ウェーハ切断精度と加工効率の向上を狙うEcoMEP-MHDを開発した。 - FY2024前進有価証券報告書
「新たに開発したレジンブレード（商品名「M!（エムアイ）ブレード」）は従来のレジンブレードの高い加工品質を維持したまま高寿命を実現しており、QFNやFCBGAなどの加工品位が重要視される半導体パッケージ切断に高い評価が得られ始めております。」
半導体パッケージ向けダイシングブレードについて、高加工品質と長寿命を両立する新製品を開発し、顧客評価が得られ始めたと記載している。 - FY2023前進有価証券報告書
「旺盛な顧客投資による需要拡大が著しいパワー半導体向け研削砥石の開発に注力しております。超多孔質構造を有する半導体ウェーハ表面研削用メタルボンドホイール(商品名「M-cloud」)では、従来製品を大きく上回る良好な結果が客先で得られており」
半導体・パワー半導体向け工具について、M-cloudの顧客先での良好な評価と今後の需要拡大への期待を報告している。 - FY2022前進有価証券報告書
「高機能化が進む有機パッケージやセラミックスパッケージなどの半導体パッケージは、切断工程に対する加工精度の要求が年々厳しさを増しています。これに対応した切断用ブレードの新製品（商品名「メリウスメタル」）を市場に投入しました。高い加工能率と高い加工精度を両立し、今後益々拡大傾向にある半導体市場への寄与が期待されます。」
半導体パッケージ向けに、高加工能率と高加工精度を両立する新製品を市場投入した。 - FY2020前進有価証券報告書
「サファイアやガラスの表面研削に適用することで、従来品と比較してホイール寿命が大きく伸び、コスト削減に貢献しております。」
半導体・サファイア関連では、難削材の重研削用メタルホイールのサファイア・ガラスへの用途拡大と、従来品比での寿命向上を報告している。 - FY2019前進有価証券報告書
「砥粒固定化方法を改善することにより、これまで対応できなかった半導体材料の加工に適用できるようになりました。従来の遊離砥粒方式と比較して大幅な加工時間の短縮が可能となり」
電着ダイヤモンドワイヤについて、砥粒固定化方法の改善により半導体材料への適用と加工時間短縮を実現したと記載している。 - FY2018前進有価証券報告書
「ウエーハレベルパッケージ等の薄型化に対応するために、保護樹脂層の面研削用ビトリボンドホイールを新たに開発しました。これまではホイールの磨耗が課題でしたが、結合材を根本的に見直す事により安定した切れ味と耐磨耗性能を向上させる事に成功しました。」
半導体ウェーハ加工向けに新型ホイールを開発し、結合材の見直しによる切れ味・耐摩耗性能の向上を報告している。 - FY2016初出有価証券報告書
「半導体ウェーハや基板材料の面研削用メタルボンドホイールを新たに開発しました。結合剤の組成を見直す事により、切れ味と安定性を両立させる事に成功しました。特に、ＬＥＤ用の基板として広く用いられているサファイアではこれまで切れ味不足が課題でしたが、この新ホイールにより高能率な加工が可能となりました。」
結合剤組成の見直しにより切れ味と安定性の両立を報告している。