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半導体・サファイア加工向けCMPコンディショナ等高能率工具の開発
半導体ウェーハやサファイアのCMP工程向けに、結合剤組成を改良したCMPコンディショナなどの高能率工具を開発し、切れ味・研磨特性の安定化を図る取り組み。
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半導体・サファイア加工向けCMPコンディショナ等高能率工具の開発|共通テーマ