グローバル市場向け最高品質製品の開発
FY2016に初出。12回の記載のうち9回が「前進」で、最初の「前進」はFY2017。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに115社。
- FY2026前進有価証券報告書
「サンプル取り、小ロット生産、急な形状変更への対応など、短納期（最短15営業日）で提供可能な高精度総型のロータリドレッサ（商品名「SAドレッサ」）を開発しました。」
製品開発について、CMPコンディショナ、SAドレッサ、PCD多刃エンドミル、AFF砥石、乾式アスファルト用ブレードなどの新製品を開発した。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「このような状況のもと、当社グループでは「中期経営計画2025」に掲げる製品開発や顧客ニーズに応える生産体制整備、物価上昇による製品価格の見直しを強化しています。」
中期経営計画2025に基づく製品開発と顧客ニーズに対応した生産体制整備を継続している。新製品名や開発完了などの具体的な到達点は記載されていない。 - FY2025前進有価証券報告書
「パワー半導体素材として用途拡大しているSiCやGaNは、従来のSiに比べて高硬度/高靭性であり非常に加工が難しい素材として知られています。こうした難加工素材をインゴットからウェーハ状にスライスする電着ワイヤ（商品名「EcoMEP －MHD」）を開発しました。」
SiC・GaN向け電着ワイヤEcoMEP-MHD、CFRPを母材とする軽量ビトリCBNホイール、超弾性ボンドARVO、高馬力マシン向け専用ワイヤソー及びSR13など、複数業界向けの新製品開発・評価を報告している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当社グループは、「中期経営計画2025」に掲げる、顧客ニーズに応える製品開発や生産体制の整備、原価上昇に伴う製品価格の見直し等を進めております。」
顧客ニーズに応える製品開発を中期経営計画2025の施策として継続している。新製品名や開発完了などの具体的な到達点は記載されていない。 - FY2024前進有価証券報告書
「新たに開発したレジンブレード（商品名「M!（エムアイ）ブレード」）は従来のレジンブレードの高い加工品質を維持したまま高寿命を実現しており、QFNやFCBGAなどの加工品位が重要視される半導体パッケージ切断に高い評価が得られ始めております。」
半導体パッケージ向けM!ブレード、CBNビトリホイール、エアロメタル、CB-IRISなど、各業界向けの新製品開発・商品化・顧客評価を報告している。 - FY2023前進有価証券報告書
「超多孔質構造を有する半導体ウェーハ表面研削用メタルボンドホイール(商品名「M-cloud」)では、従来製品を大きく上回る良好な結果が客先で得られており」「独自技術で砥粒を配列した電着工具(商品名「AGホイール」)」「高速道路のリニューアル工事で使用されるコンクリート切断用ブレードを開発しました。」
パワー半導体、機械、輸送機器、石材・建設の各用途に向け、M-cloud、AGホイール、高配筋コンクリート用ブレード等の開発・顧客評価・採用拡大を報告している。 - FY2022前進有価証券報告書
「高機能化が進む有機パッケージやセラミックスパッケージなどの半導体パッケージは、切断工程に対する加工精度の要求が年々厳しさを増しています。これに対応した切断用ブレードの新製品（商品名「メリウスメタル」）を市場に投入しました。」
半導体パッケージ向け新製品「メリウスメタル」を市場投入したほか、軸受加工向け「ＫＤドレッサ」、フルート研削用「スプレモ」、高層ビル解体用コンクリートブレードなど、複数業界向けの製品開発・市場投入を報告している。研究開発費は18億11百万円。 - FY2020前進有価証券報告書
「自動車や航空機部品の高精度な穴あけ加工に使用する回転切削工具（商品名「ＳＵＮＰＡＸチップカットツール」）のラインアップに新開発品を追加しました。これは、加工品位を保ちつつ切屑微細化効果を持たせた新構造ＰＣＤリーマで、切屑処理の問題を工具側で解消することにより、幅広い加工条件での使用が可能となりました。」
自動車・航空機部品向け工具で新開発品をラインアップに追加し、切屑処理問題の解消と幅広い加工条件への対応を報告している。 - FY2019前進有価証券報告書
「太陽電池分野で使用されている電着ダイヤモンドワイヤ(商品名「ＥｃｏＭＥＰ(エコメップ)」において、砥粒固定化方法を改善することにより、これまで対応できなかった半導体材料の加工に適用できるようになりました。」「ＰＣＤ、ＰＣＢＮといった焼結体工具研作用ホイール(商品名「ＳＥＮＣＩＡ ＴＨＲＥＥ(センシアスリー)」)のラインナップを拡充しました。」
電着ダイヤモンドワイヤの半導体材料向け適用、焼結体工具研作用ホイールのラインナップ拡充など、製品開発・市場適用の具体的な進展を報告している。研究開発費は17億82百万円である。 - FY2018前進有価証券報告書
「また、半導体関連工具や液晶関連工具の販売も増加しました。」「当社グループは、特に、高精度歯車加工用工具の開発に注力し、バリエーションを増やすなど、幅広く適用できるようにいたしました。」
半導体・液晶関連工具や高精度歯車加工用工具について、販売増加、開発注力、製品バリエーション拡大という具体的な進展を報告している。 - FY2017前進有価証券報告書
「計画策定から２年が経過し、具体的な成果として、製品開発では、自動車や航空機向けの高品質・高精度工具を開発して拡販が進んでおり」
グローバル市場向けの高品質製品開発について、自動車・航空機向け工具の開発と拡販という具体的な成果を報告している。 - FY2016初出有価証券報告書
「計画期間中に実行する全社テーマ・グローバル市場において最高品質の製品開発」
中期経営計画の全社テーマとして、グローバル市場での製品品質向上を掲げている。