特殊材料向けの高剛性・高能率加工装置の開発

「このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、国内や欧州、東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーやグラインダを販売し、前年同期を上回りました。受注につきましても、国内や東アジア向けにファイナルポリッシャーの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。以上の結果、売上高は7,314百万円(前年同期比34.2％増)、セグメント利益(営業利益)は1,853百万円(前年同期比80.1％増)となりました。」

「さらに、今後、半導体関連で需要が増えると予想されるSiC（炭化ケイ素）のインゴットの専用研削盤の開発に着手しました。」

「このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上に向けて、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダーの次世代新機種開発などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、国内や東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーやグラインダーを販売したものの、ユーザーの生産調整による投資計画の先送りもあり、特に好調であった前年同期に比べ大きく減少いたしました。受注につきましては、国内、東アジアの次世代パワー半導体や高周波通信デバイス向けの取引先からグラインダーやファイナルポリッシャーなどの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。以上の結果、売上高は5,451百万円（前年同期比47.2％減）、セグメント利益（営業利益）は1,029百万円（前年同期比66.6％減）となりました。」

「その結果、売上につきましては、国内、欧州向けのウェーハ生産用ファイナルポリッシャーと東アジア向けのパワー半導体向けグラインダーの販売が増加し、前年度を上回りました。受注につきましては、国内、東アジアの先端パワー半導体向けの取引先からグラインダーやポリッシャーなどの受注を獲得しました。しかしながら、市況回復の遅れにより、ユーザーの設備投資計画が見直されるなど、受注は前年度より大きく減少する結果となりました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシャーやグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やサービス拠点の拡充などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、豊富な受注残の生産が進み、国内、東アジア、欧州向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやパワー半導体向けのグラインダーの販売があり、前年同期を上回っております。受注につきましては、国内、東アジアの取引先からパワー半導体向けポリッシャーなどの受注を獲得しました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やサービス拠点の拡充などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、豊富な受注残の生産が進み、国内、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやパワー半導体向けのグラインダーを販売するなど、前年同期を上回りました。受注につきましては、国内、東アジアの取引先からパワー半導体向けポリッシャーなどの受注を獲得しましたが、景気の先行きへの不安感から設備投資計画の見直しや先送りなどの影響が出ております。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やサービス拠点の拡充などの諸施策を進めてまいりました。」

「さらに、シリコン以外の特殊材料関連においても、EV関連で大きく飛躍が予想されるパワー半導体のＳｉＣ（炭化ケイ素）、スマートフォンに採用されているＳＡＷフィルター用のＬＴ（リチウムタンタレート）やＬＮ（リチウムニオベート）、高出力照明、５Ｇ基地局電源用のＧａＮ（窒化ガリウム）専用の高能率研削盤ポリッシュ盤の開発を進めるとともに、車載向けＧＰＵ（画像処理）に広く使用されているパッケージ基板用研削盤の開発にも着手しております。」

「なお、当第３四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進め、シェアの維持・拡大に努めてまいりました。その結果、受注につきましては、半導体業界の設備投資需要が高水準を維持したことにより、国内、東アジアの複数の取引先から半導体製造装置の受注を獲得するなど、前年同期より増加いたしました。売上につきましても、旺盛な半導体需要が寄与し、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーや液晶用ガラスマスク加工装置の販売をするなど、前年同期を上回りました。」

「近年世界的に半導体不足が続く中、活況を呈している材料シリコンウエーハ用加工機においては、様々な顧客ニーズに対応するため、ラインナップの充実を図るとともに新規装置の開発に着手いたしました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種開発やサポート体制の強化などの諸施策を進めて、拡大する半導体関連装置需要を着実に取り込んでまいりました。その結果、受注につきましては、半導体業界で継続している設備投資需要が高水準を維持したことにより、国内、東アジア、欧州の複数の取引先から半導体製造装置の受注を獲得するなど、前年同期から大きく増加いたしました。売上につきましても、旺盛な半導体需要が寄与し、国内、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーの販売が増加するなど、前年同期を大きく上回る結果となりました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種開発やサポート体制の強化などの諸施策を進めております。その結果、国内、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーの販売が増加いたしました。受注につきましても、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、複数の取引先より半導体製造装置の大口受注を得るなど、前年同期を大きく上回りました。これにより受注高は前年同期比180.1％増の36,238百万円となりました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の拡販に向けて、プロセス開発などの諸施策を継続しております。その結果、国内、東アジア向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤の販売が増加いたしました。受注につきましても、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内および中国向けのウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注が寄与し、前年同期を大きく上回りました。」

「更には、シリコン以外の特殊材料関連におきましては、スマートフォンに採用されているＳＡＷフィルター用のＬＴ（リチウムタンタレート）やＬＮ（リチウムニオベート）、近年採用が進むハイブリッド車、プラグインハイブリッド車用のＳｉＣ（炭化ケイ素）や高出力照明、５Ｇ基地局電源用のＧａＮ（窒化ガリウム）専用の高能率研削盤ポリッシュ盤のさらなる開発を進めると共に車載向けＧＰＵ（画像処理）に広く使用されていますパッケージ基板用研削盤の開発にも着手いたしました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続しております。その結果、国内、東アジアおよび米国において、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤を安定的に販売へつなげることができました。受注につきましても、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内および中国向けのウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注が寄与し、前年同期を大きく上回りました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続しております。その結果、国内、東アジア及び米国において、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤を安定的に販売につなげることができました。受注につきましては、半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内及び東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの受注が好調に推移いたしました。これにより受注高は前年同期比248.3％増の4,839百万円となりました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続してまいりました。その結果、国内および東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやラップ盤の拡販につなげることができました。受注につきましては、前期後半からの半導体業界の設備投資意欲が継続しており、国内、東アジア向けにファイナルポリッシャーの受注が好調に推移いたしました。これにより受注高は前年同期比277.9％増の3,312百万円となりました。」

「更には、シリコン以外の特殊材料関連におきましては、スマートフォンに採用されているＳＡＷフィルター用のＬＴ（リチウムタンタレート）やＬＮ（リチウムニオベート）専用の高能率研削盤ポリッシュ盤の開発に着手いたしました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続してまいりました。その結果、国内、東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーの販売が好調に推移いたしました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続してまいりました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発などの諸施策を前期より継続してまいりました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置や次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発はもとより、商社開拓や展示会への積極的な参加などの諸施策を進めてまいりました。その結果、東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーや中国ではウェーハ生産用のグラインダーなどの拡販につなげることができました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発はもとより、商社開拓や展示会への積極的な参加などの諸施策を進めてまいりました。その結果、中国及び東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやデバイス生産用のグラインダーなどの拡販につなげることができました。受注につきましても、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーが前期に続いて高水準で推移いたしました。国内では、電子部品加工用のグラインダーやウェーハ生産用のファイナルポリッシャーを販売し、電子部品生産用のラップ盤を継続して受注するなど販売、受注共に増加いたしました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の販売増加に向けて、プロセス開発はもとより、商社開拓や展示会への積極的な参加などの諸施策を進めた結果、中国及び東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやデバイス生産用のバックグラインダーなどの拡販につなげることができました。受注につきましても、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーが前期に続いて高水準で推移いたしました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販などの施策を進めてまいりました。その結果、中国及び東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーを中心に、電子部品加工用のグラインダーやデバイス生産用のバックグラインダーなどの販売、受注が高水準で推移いたしました。」

「このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販などの施策を進めてまいりました。その結果、中国及び東アジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーを中心に、素材加工用グラインダー、デバイス生産用バックグラインダーなどの販売、受注が高水準で推移いたしました。国内でも、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーをはじめ、材料メーカー向けにラップ盤やスライサーの売上が増加いたしました。受注につきましても、半導体需要の増加に伴って、ファイナルポリッシャーやグラインダーを受注するなど好調に推移いたしました。」

「そのような状況の中で、当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販などの施策を進めた結果、海外では中国及び東アジアを中心に、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやグラインダー、デバイス生産用にバックグラインダーなどの販売が、高水準で推移いたしました。受注におきましても、ウェーハ需要の回復に伴って、ファイナルポリッシャーや、電子部品生産用のグラインダーを受注するなど前年同期を大きく上回る結果となりました。」

「そのような状況の中で、当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販などの施策を進めた結果、海外市場では中国及びアジアにおいて、ウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやグラインダー、デバイス生産用にバックグラインダーなどの販売が好調でした。」

「また、市場が拡大しているパワーデバイス関連材料であるＳｉＣ、ＧａＮ、及びスマートフォンに採用されているＳＡＷフィルター用のＬＴ（リチウムタンタレート）やＬＮ（リチウムニオベート）等の特殊材料向け高能率研削盤やラップ盤及びポリッシュ盤の開発、更にはＳｉ向け研削盤やポリッシュ盤の開発に注力してまいります。」

「国内市場では電子部品加工用グラインダーを、中国市場では新規にスマートフォン関連部品加工用にポリッシャー及びグラインダーを、また半導体材料業界向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーをリピート受注するなど、好調に推移しております。」

「そのような状況の中で、当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販などの施策を進めてまいりました。国内市場ではウェーハ生産用としてファイナルポリッシャー及び、電子部品加工用としてポリッシャーなどを販売いたしました。中国市場ではウェーハ生産用としてファイナルポリッシャー、アジア市場ではデバイス生産用のバックグラインダーなどが売上に貢献いたしました。また受注につきまして、国内市場では電子部品加工用スライサーを、中国市場では、新規に次世代パワー半導体加工用ウェーハグラインダーや、ウェーハ生産用ファイナルポリッシャーの更新機を受注するなど、安定的に推移しております。」

「そのような状況の中で、当社グループは、ポリッシュ装置の重点販売、次世代パワー半導体用各種装置の拡販等の施策を進めてまいりました」

「また、年々市場が拡大し注目度が増しておりますパワーデバイス関連材料であるSiC、GaN、及びスマートフォンに採用されるSAWフィルター用のLT（リチウムタンタレート）やLN（リチウムニオベート）等、特殊材料の加工に特化した更なる高剛性・高能率の研削盤、ラップ盤及びポリッシュ盤の開発に注力してまいります。」