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株式の発行・処分6125岡本工作機械製作所機械

第三者割当増資における調達資金の資金使途および支出予定時期の一部変更に関するお知らせ

過去の第三者割当増資で使途が未定だった3,019百万円のうち、1,066百万円をPLP向け大型加工装置の研究開発投資に充てることとし、2026年10月から2030年9月までに支出する予定とした。残りの1,953百万円は、引き続き具体的な使途・支出予定時期が未定のままとしている。

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発行・処分の内容

第三者割当による新株式の発行

資金の具体的な使途
半導体関連装置及び工作機械に関連した技術開発棟の新設、ショールームの刷新のための設備資金金額 1,731百万円・支出予定時期 2024年8月~2027年3月
次世代機種の新規開発に向けた研究開発投資金額 1,500百万円・支出予定時期 2024年8月~2026年3月(充当済)
半導体関連装置及び工作機械に関連した高い付加価値を継続的に提供するための自動倉庫棟の建設資金金額 1,606百万円・支出予定時期 2024年6月~2026年2月(充当済)
大和工機株式会社における半導体関連装置の生産能力向上に向けた設備更新・新規設備投資
①の技術開発棟のラボ機能の向上および人財戦略の拠点としての活用のための設備資金および改修工事等資金金額 800百万円・支出予定時期 2026年7月~2028年3月
台湾におけるデモ施設設立金額 550百万円・支出予定時期 2026年8月~2029年12月
半導体関連装置における次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資金額 400百万円・支出予定時期 2026年8月~2029年12月
PLP向け大型加工装置の研究開発投資金額 1,066百万円・支出予定時期 2026年10月~2030年9月
今後の事業環境や当社グループの成長戦略を踏まえた資金活用(詳細未定)金額 1,953百万円
直近のエクイティ・ファイナンス
2024年5月22日付の第三者割当による新株式の発行(発行金額は非開示)
業績への影響
資金使途の金額および支出予定時期の変更による当期業績への影響は軽微であると見込んでいる
発行・処分の内容
項目内容
発行・処分の種類第三者割当による新株式の発行
資金の具体的な使途内容 半導体関連装置及び工作機械に関連した技術開発棟の新設、ショールームの刷新のための設備資金 / 金額 1,731百万円 / 支出予定時期 2024年8月~2027年3月、内容 次世代機種の新規開発に向けた研究開発投資 / 金額 1,500百万円 / 支出予定時期 2024年8月~2026年3月(充当済)、内容 半導体関連装置及び工作機械に関連した高い付加価値を継続的に提供するための自動倉庫棟の建設資金 / 金額 1,606百万円 / 支出予定時期 2024年6月~2026年2月(充当済)、内容 大和工機株式会社における半導体関連装置の生産能力向上に向けた設備更新・新規設備投資 / 金額 非開示 / 支出予定時期 非開示、内容 ①の技術開発棟のラボ機能の向上および人財戦略の拠点としての活用のための設備資金および改修工事等資金 / 金額 800百万円 / 支出予定時期 2026年7月~2028年3月、内容 台湾におけるデモ施設設立 / 金額 550百万円 / 支出予定時期 2026年8月~2029年12月、内容 半導体関連装置における次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資 / 金額 400百万円 / 支出予定時期 2026年8月~2029年12月、内容 PLP向け大型加工装置の研究開発投資 / 金額 1,066百万円 / 支出予定時期 2026年10月~2030年9月、内容 今後の事業環境や当社グループの成長戦略を踏まえた資金活用(詳細未定) / 金額 1,953百万円 / 支出予定時期 非開示
直近のエクイティ・ファイナンス2024年5月22日付の第三者割当による新株式の発行(発行金額は非開示)
業績への影響資金使途の金額および支出予定時期の変更による当期業績への影響は軽微であると見込んでいる
この書類が述べていない項目(24件)
発行・処分する株式数発行価額・処分価額発行価額の総額調達する資金の額発行諸費用の概算額払込期日割当予定先割当予定先の保有方針希薄化率発行済株式総数払込金額の算定根拠行使価額行使期間新株予約権の個数譲渡制限期間譲渡制限の解除条件無償取得の事由対象者の区分と人数株式報酬の総額引受人・主幹事オーバーアロットメント株式分割の比率企業行動規範上の手続募集後の大株主

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

PLP市場への対応力を強化し、半導体関連装置事業の中長期的な成長につなげるため。大型基板に対応した加工装置を開発し、製品ラインアップの拡充、競争力強化、新規顧客の獲得及び顧客基盤の拡大を図るとしている。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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