電子部品・半導体市場の不振によるステンレス加工品需要減少
FY2020-Q1に初出。11回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2026対処有価証券報告書
「2025年度の実績は、ステンレス事業での市況価格の低下によるマイナス要因があるものの、みがき帯鋼事業及びプレスプレート事業での売上数量増と販売価格の改善効果により、売上高は前年同期比で増収となりました。」
ステンレス市況価格低下のマイナス要因は残るが、プレスプレート事業を含む他事業の売上数量増と販売価格改善により、鉄鋼製品事業は増収増益となった。 - FY2025対処有価証券報告書
「プレスプレート事業は市場が少しずつ回復してきているとともに、ハイエンド領域も確実に拡大している状況下で、」
電子部品産業に関連するプレスプレート事業について、市場が回復し、ハイエンド領域が拡大していると記載している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「加えて、加工品においては主要用途先であるプリント配線基板業界の一時的な減速もあり、前年同期比で減益となりました。」
電子部品・半導体市場に関連する加工品需要について、主要用途先であるプリント配線基板業界の一時的な減速が減益要因として継続している。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「加工品においては主要用途先であるプリント配線基板業界の一時的な減速もあり、前年同期比で減益となりました。」
前年度にステンレス・加工品が堅調とされた状況から、加工品の主要用途先であるプリント配線基板業界の一時的な減速が減益要因として実際に表れている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「ステンレスにおいては、エンボス製品や加工品が総じて堅調で、子会社でのステンレス鋼材の卸販売も市況の先高観を受け好調に推移し、」
前年度に低調だったステンレス加工品等について、当第1四半期もエンボス製品・加工品が堅調で、子会社の卸販売も好調と説明している。 - FY2022対処有価証券報告書
「ステンレスおよび加工品においては、年間を通して堅調に推移しました。」
電子部品・半導体市場の不振を背景に低調だったステンレス加工品について、通期ではステンレスおよび加工品が堅調に推移したと説明している。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「主力のみがき帯鋼においては、自動車部品向け受注数量が順調に推移し、ステンレスにおいてもエンボス製品や加工品が総じて堅調に推移いたしました。」
前年度まで電子部品・半導体市場の不振を背景に低調だったステンレス加工品について、当四半期はエンボス製品や加工品が総じて堅調と説明しており、需要減少リスクは緩和方向にある。 - FY20215G関連受注の増加有価証券報告書
「ステンレスにおいては、年度を通じて低調に推移しましたが、子会社であるタカサゴスチール㈱の受注数量が下期には回復するとともに、加工品において、５Ｇ関連の受注数量が増加し好調に推移しました。」
電子部品・半導体市場の不振によるステンレス加工品の低調という従来の状況に対し、5G関連加工品の受注数量増加という個別用途の好調を記載している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「ステンレス電子部品・半導体市場の不振からステンレス加工品が低調で、子会社でのステンレス鋼材の卸販売も市況に大きな変化がなく横ばいの水準が続いております。」
電子部品・半導体市場の不振によるステンレス加工品の低調と、子会社のステンレス鋼材卸販売の横ばいが続いている。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「ステンレスは電子部品・半導体市場の不振からステンレス加工品が低調で、子会社でのステンレス鋼材の卸販売も市況に大きな変化がなく横ばいの水準が続いております。」
電子部品・半導体市場の不振によるステンレス加工品の低調と、子会社のステンレス鋼材卸販売の横ばいが続いている。 - FY2020-Q1初出有価証券報告書
「ステンレスにおいては電子部品・半導体市場の不振の影響から特にステンレス加工品が低調となり、子会社でのステンレス鋼材の卸販売も市況に大きな変化がなく横這いの水準が続いております。」
電子部品・半導体市場の不振がステンレス加工品の低調要因となったことを、新たな市場需要リスクとして記載している。