関東電化工業（4047）・施策引き上げ
3D化・地球温暖化防止に対応する新規ガス開発
FY2017に初出。8回の記載のうち5回が「引き上げ」で、最初の「引き上げ」はFY2018。直近の記載はFY2026。
8記載
10年にわたる
1うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体・液晶向け次世代特殊ガスの開発2社が書いているテーマ・逆風0社・追い風2社
直近の記載が「引き上げ」なのは、ほかに0社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026引き上げ有価証券報告書
「また、KSG-14やKSG-5等の新規ガスについては、特許網を構築して高い参入障壁による独自性を確保しつつ、さらなる顧客評価と拡販を推進します。」
新規ガス開発の対象にKSG-5を加え、AI半導体(GPU)、高帯域幅メモリ(HBM)、最先端メモリ向けの高性能ガス・新規材料開発、特許網構築まで取り組みを具体化している。 - 2026-05-25引き上げ決算説明資料
「半導体エッチング＆クリーニングガスの市場規模は2030年に3,600億円*に成長見込」
特殊ガス市場について2030年の市場規模を示し、成長率と市場シェアを数値化している。 - FY2025引き上げ有価証券報告書
「今後は、市場のニーズが高いエッチング・クリーニング用の高性能ガスや環境対応製品の開発を推進します。特に、年々微細化が進む半導体分野において、C4F6(ヘキサフルオロブタジエン)、COS(硫化カルボニル)やCH3F(モノフルオロメタン)等の供給に加え、高性能化や環境対応型新規ガス、各種金属材料用ガス、およびAI半導体用途の新たな材料開発に注力していきます。」
高性能・環境対応型ガスに加え、金属材料用ガス、AI半導体用途の材料開発まで対象を広げている。 - FY2022引き上げ有価証券報告書
「顧客が求める(高性能、低GWP※)半導体ガス製品の市場投入」
新規ガス開発の対象が、3D化・地球温暖化防止対応から、高性能・低GWP製品の市場投入へ具体化している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「さらに、近年の3D化や地球温暖化防止に対応する新規ガスや、配線用途およびパワー半導体用途の新規材料開発にも注力しております。」
3D化、地球温暖化防止、配線用途、パワー半導体用途に対応する新規ガス・材料開発方針を再掲している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「さらに、近年の3D化や地球温暖化防止に対応する新規ガスや、配線用途及びパワー半導体用途の新規材料開発にも注力しております。」
3D化、地球温暖化防止に加え、配線用途・パワー半導体用途の新規ガス・材料開発に注力する方針を再掲している。 - FY2018引き上げ有価証券報告書
「また、最近の３Ｄ化等の新技術や地球温暖化防止に対応する新規ガスや、パワー半導体用途の新規ガスの開発に注力しております。」
3D化・地球温暖化防止への対応に加え、パワー半導体用途の新規ガスにも開発対象を広げている。 - FY2017初出有価証券報告書
「また、最近の３Ｄ化等の新技術や地球温暖化防止に対応すべく新規ガスの開発に注力しております。」
半導体・液晶製造の新技術と地球温暖化防止への対応として、新規ガス開発に注力している。