レゾナック・ホールディングス（4004）・施策前進
半導体関連材料の設備投資に向けた公募増資
FY2021-Q3に初出。5回の記載のうち4回が「前進」で、最初の「前進」はFY2024-Q1。直近の記載は2026-09-06。
5記載
6年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
設備投資・借入返済を目的とする公募・第三者割当増資92社が書いているテーマ・逆風1社・追い風96社
直近の記載が「前進」なのは、ほかに30社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている92社のうち14社を表示しています。上の文は92社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- 2026-09-06前進www.nikkei.com
「7月、レゾナックHDの増産投資のリリースには、投資に先駆けて顧客が値上げを承諾したことが記された。」
半導体材料の増産投資について、投資前に顧客と価格改定を合意する段階に進んだと報じられた。 - FY2025前進有価証券報告書
「当セグメントにおける設備投資額は、 64,064 百万円であります。」
半導体・電子材料への設備投資額が前年度の51,440百万円から64,064百万円へ増加した。翌年度には83,696百万円の設備投資計画を設定し、銅張積層板の生産能力増強等を進める。 - FY2024前進有価証券報告書
「当連結会計年度における設備投資額は、半導体・電子材料セグメントで51,440百万円となりました。」
半導体・電子材料への集中投資が実績として51,440百万円に達し、翌年度もCMPスラリー及び高性能半導体向け材料に77,084百万円の設備投資計画を設定した。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「本新株予約権付社債の発行による手取金約100,000百万円の使途は、以下を予定している。① 半導体材料（CMPスラリー、銅張積層板、ダイボンディング材料等）及びSiCエピタキシャルウェハーのための設備投資資金として、2025年12月までに約40,000百万円を充当」
半導体関連材料およびSiCエピタキシャルウェハーへの設備投資について、転換社債の手取金から2025年12月までに約400億円を充当する計画が具体化した。 - FY2021-Q3初出有価証券報告書
「足元の半導体市場の活況により想定以上に早く到来した集中投資のタイミングを鑑み、2021年９月に公募増資を実施し、2021年９月に約772億円、2021年10月に約60億円（オーバーアロットメント分）の調達を行った。」
半導体関連材料の拡大需要を前倒しで取り込むための設備投資資金として、2021年9月の公募増資と10月のオーバーアロットメントにより合計約832億円を調達した。