PC・半導体需要の低下
FY2016-Q2に初出。35回の記載のうち17回が「対処」で、最初の「対処」はFY2016-Q3。直近の記載はFY2026-H1。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。66社中43社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに32社。
- FY2026-H1対処有価証券報告書
「半導体前工程材料は、メモリ市況が回復基調にあり増収となりました。半導体後工程材料は、主にAI等の先端半導体向けの販売数量増加により増収となりました。」
半導体市場の調整・低迷から、メモリ市況の回復とAI等の先端半導体向け販売数量増加による増収へと改善した。 - FY2025対処有価証券報告書
「半導体業界については、AI等の先端用途を中心に着実な成長が見られました。」
従来の半導体市場の調整・低迷から、AI等の先端用途を中心とした着実な成長へ認識が進み、半導体需要低下リスクが緩和された。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「半導体・電子材料セグメントは販売数量増により増収となりました。」
半導体・電子材料セグメントでは販売数量増による増収が続き、半導体需要低下リスクは緩和された状態にある。一方、NAND需要の回復ペースは緩やかである。 - FY2024対処有価証券報告書
「なかでも半導体業界については比較的顕著な回復が見られました。」
前年まで調整局面にあった半導体業界について、顕著な回復が示され、半導体需要低下リスクが緩和された。 - FY2024-H1対処有価証券報告書
「なかでも、半導体業界については回復が見られました。」
前年から続いていた半導体市場の調整に対し、半導体業界の回復が明示され、需要低下リスクがさらに緩和された。半導体・電子材料セグメントも増収増益となっている。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「半導体材料は前連結会計年度第２四半期からの半導体市況の緩やかな回復により増収となりました。」
前年後半からの半導体市況の緩やかな回復により、半導体材料が増収となり、半導体需要低下リスクが緩和された。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「半導体前工程材料及び半導体後工程材料は、前年後半からの半導体市場の低迷により減収となった。」
半導体市場の低迷・調整が継続し、前工程材料および後工程材料の減収として影響が続いている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「半導体前工程材料及び半導体後工程材料は、前年後半からの半導体市場の低迷により減収となった。」
半導体市場の調整・低迷が継続し、前工程材料・後工程材料の減収として影響が現れている。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「堅調に推移してきた半導体業界についても調整の範囲に拡がりが見られた。」
堅調だった半導体業界について、調整が一部から広い範囲へ拡大したとの認識が示された。半導体・電子材料セグメントでは大幅減収・減益となっている。 - FY2022-Q3悪化有価証券報告書
「堅調に推移していた半導体業界についても、一部調整の動きが見え始めている。」
旺盛な半導体需要を背景とする増収が続く一方、半導体業界に一部調整の動きが見え始めたと説明している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当セグメントでは、前年第４四半期連結会計期間のプリント配線板事業譲渡の影響を受けたものの、旺盛な半導体需要を背景に半導体前工程材料、半導体後工程材料ともに増収となり、デバイスソリューションは主にデータセンター向けのＨＤメディアの数量増により大幅増収となり、総じて増収となった。」
プリント配線板事業譲渡の影響はあるものの、旺盛な半導体需要とデータセンター向けHDメディアの数量増が半導体・電子材料セグメントの増収として現れている。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「半導体・電子材料セグメントは半導体関連業界の回復により堅調に推移、」
半導体関連業界の回復が半導体・電子材料セグメントの堅調な推移として示され、半導体需要低下リスクが緩和された。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「情報電子化学品事業は、旺盛な半導体用途の需要を受けた数量増により増収となった。」
旺盛な半導体用途の需要と数量増による増収が続き、半導体需要低下リスクは一部緩和された状態を維持している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「情報電子化学品事業は、半導体業界向け数量増により増収となった。」
半導体業界向け数量増による増収が続き、半導体需要低下リスクは一部緩和された状態を継続している。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「当社を巡る経営環境は、COVID-19の終息が見えないなか世界的なカーボンニュートラルをめぐる政策論議や米中貿易摩擦など不透明な要因もあったが、半導体関連業界は堅調に推移し、自動車生産にも回復の動きが見られた。」
半導体関連業界が堅調に推移し、電子材料需要の低下リスクは一部緩和された。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「情報電子化学品事業は、半導体業界の生産回復を受けた数量増により増収となった。」
半導体業界の生産回復による数量増が続き、半導体需要の低下リスクは一部緩和されている。一方、PC等の低迷は残っている。 - FY2020-Q2対処有価証券報告書
「情報電子化学品事業は、半導体業界の生産回復を受けた数量増により増収となった。」
半導体業界では生産回復を受けた数量増が現れ、需要低下リスクが一部緩和された。一方、PC・スマートフォンや他の電子材料分野では低迷が残っている。 - FY2019再掲有価証券報告書
「電子部品・材料業界は、半導体・ディスプレイの国内外での厳しい生産調整により低水準の出荷が続いた。」
半導体・ディスプレイの厳しい生産調整と低水準の出荷が通期でも継続している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「電子部品・材料業界は、ＰＣ・スマートフォンは低水準の出荷が続き、半導体・ディスプレイは国内外で厳しい生産調整が続いた。」
PC・スマートフォンの低水準出荷と、半導体・ディスプレイの厳しい生産調整が継続している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「電子部品・材料業界は、ＰＣ・スマートフォンは低水準の出荷が続き、半導体・ディスプレイは国内外で厳しい生産調整が続いた。」
PC・スマートフォンの低水準出荷と、半導体・ディスプレイの厳しい生産調整が継続している。 - FY2019-Q1悪化有価証券報告書
「電子部品・材料業界は、ＰＣ・スマートフォンは低水準の出荷が続き、半導体・ディスプレイは国内外で厳しい生産調整に入った。」
PC・スマートフォンの低水準出荷に加え、半導体・ディスプレイが国内外で厳しい生産調整に入ったと説明している。 - FY2018悪化有価証券報告書
「電子部品・材料業界は、ＰＣ出荷は低調に推移し、期末にはスマートフォンの出荷が減速したが、半導体・ディスプレイの生産は国内外で高水準に推移した。」
PC出荷の低調さに加え、期末のスマートフォン出荷減速が新たに記載された。一方、半導体・ディスプレイ生産は高水準を維持している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「電子部品・材料業界は、ＰＣ出荷は低調に推移したものの、半導体・ディスプレイの生産は国内外で増加した。」
PC出荷は低調である一方、半導体・ディスプレイ生産は増加していると説明しており、需要環境の構図を継続している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「石油化学業界においては、エチレン及び誘導品の国内生産は、中国など東アジアの旺盛な需要を背景に高稼働が続いた。電子部品・材料業界は、半導体・ディスプレイの生産が国内外で増加した。」
半導体・ディスプレイ生産の増加が続いていると説明しており、PC・半導体需要の低下懸念が新たに悪化したとはしていない。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「電子部品・材料業界は、ＰＣの出荷は前年同四半期連結累計期間並みに推移したが、半導体・ディスプレイの生産は国内外で増加した。」
PC出荷は前年同期並みで推移し、半導体・ディスプレイ生産は増加したと説明しており、需要低下懸念が新たに悪化したとはしていない。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「電子部品・材料業界はスマートフォン向けなど半導体の生産増に対応し、高水準の生産が続いた。」
半導体生産の増加と高水準の生産が続いていると説明している。 - FY2017-Q1対処有価証券報告書
「電子部品・材料業界は、ＰＣの出荷は前年同四半期連結累計期間比小幅に増加し、スマートフォン向けなど半導体の生産は国内外で増加した。」
PC出荷および半導体生産が前年同期比で増加し、需要低下リスクは当四半期に緩和された。 - FY2016対処有価証券報告書
「ハードディスク事業は、販売数量減と円高の影響により減収となった。なお、当連結会計年度後半のＰＣ向け出荷は当連結会計年度前半と比べ回復し、特に10—12月のハードディスク生産は前年同四半期連結会計期間に比べ増加した。」
PC向け出荷は年度後半に回復し、半導体もスマートフォン向けメモリー等の需要増を受けて増加した。 - FY2016-Q3対処有価証券報告書
「また、電子部品・材料業界は、ＰＣの生産は当第３四半期連結累計期間前半は軟調に推移したものの後半に入り出荷が安定化した。スマートフォン向けなど半導体の生産は、当第３四半期連結累計期間前半は国内外で弱めに推移したものの新製品の販売もあり後半は持ち直した。」
PC出荷と半導体生産は累計期間前半には弱含んだものの、後半に安定化・持ち直しが見られ、需要低下リスクは部分的に緩和された。 - FY2016-Q2初出有価証券報告書
「一方、電子部品・材料業界は、ＰＣの生産は軟調に推移し、スマートフォン向けなど半導体の生産は国内外で小幅に低下した。」
PC生産の軟調さと半導体生産の低下を、電子部品・材料業界の事業環境として記載している。