2019年3月期の業績計画超過達成

「売上高は計画比3,114百万円増（10.6％増）となりました。営業利益は、増収及び販売価格の見直しによる売上総利益率改善を背景に収益が増加したことから、計画比592百万円増（73.2％増）となりました。自己資本比率は、第４四半期に売上高が急回復したものの、計画比△1.2ポイント低下し50.9％となりました。」

「売上高は計画比262百万円減（0.7％減）となりました。これは、半導体市場全体は回復傾向でしたが、顧客の在庫調整の影響を受けたことによるものです。営業利益は、販売価格の見直しによる売上総利益率改善を背景に収益が増加し、計画比72百万円増（4.9％増）となりました。」

「売上高は計画比2,487百万円減（6.0％減）となりました。これは、中期経営計画の２年目までは計画を上回るペースで順調に推移しましたが、当連結会計年度におきましては、半導体メーカーによる一時的な在庫調整のほか、設備投資の先送り等から半導体市場全体が低迷したことにより、当社業績も計画を下回りました。営業利益は減収により計画比1,437百万円減（54,1％減）となりました。」

「この結果、当第２四半期連結累計期間の連結業績は、売上高204億78百万円（前年同期比11.9%減）、営業利益５億21百万円（前年同期比62.2％減）、経常利益５億７百万円（前年同期比63.1％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益３億24百万円（前年同期比64.7％減）となり、2023年５月12日に公表しました業績予想を上回る結果となりました。」

「売上高は計画比6,405百万円増（16.5％増）となりました。これは、幅広い用途での半導体需要の高まりを背景に半導体メーカー設備投資が継続したことによるものです。営業利益は増収により計画比251百万円増（12.0％増）となりました。」

「2022年５月13日に公表しました業績予想を上回り、売上高は半期ベースで過去最高となり、232億43百万円（前年同期比35.0%増）となりました。」

「この結果、当第２四半期連結累計期間の連結業績は、半導体・ＦＰＤ製造装置などの各種コンポーネンツ（部品）の販売及び、受託製造事業における受注等が堅調に推移し、2021年５月14日に公表いたしました業績予想を上回り、」

「この結果、当第２四半期連結累計期間の連結業績は、半導体・ＦＰＤ製造装置などの各種コンポーネンツ（部品）の販売及び、保守メンテナンス部門における受注等が堅調に推移したことを主因に、2020年７月10日に公表いたしました業績予想を上回り、 売上高127億９百万円（前年同期比12.5％増）、営業利益４億34百万円（前年同期比181.5％増）、経常利益４億25百万円（前年同期比190.5％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益２億74百万円（前年同期比255.3％増）となりました。」

「2020年３月期　計画　2020年３月期　実績　2020年３月期　計画比　売上高　21,900　23,825　1,925（8.8％増）　営業利益　475　547　72（15.4％増）　経常利益　443　533　90（20.5％増）　親会社株主に帰属する当期純利益　300　333　33（11.3％増）」

「2019年５月14日に公表いたしました業績予想を上回り、」

「2019年３月期の計画に対する達成状況は、売上高25,650百万円に対し実績25,963百万円、営業利益574百万円に対し実績632百万円、経常利益564百万円に対し実績621百万円、親会社株主に帰属する当期純利益292百万円に対し実績409百万円となりました。」