高採算の組立事業による受託製造利益の増加
FY2017-Q1に初出。35回の記載のうち17回が「再定義」で、最初の「再定義」はFY2019-Q1。直近の記載は2026-08-07。
内外テックがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2018年。同じテーマの他社の中央値（2024年）より6年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2024年。11社中2社が悪化側に。
直近の記載が「実績引用」なのは、ほかに1社。
- FY2026再定義有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高65億27百万円（前連結会計年度比4.1％増）、セグメント利益５億55百万円（前連結会計年度比26.6％減）となりました。」
受託製造事業は前年度の赤字から利益を回復した後、当年度は増収となった一方、セグメント利益が26.6％減少する増収減益の構図となった。 - FY2026-H1再定義有価証券報告書
「（受託製造事業） 半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高30億16百万円（前年同期比5.6％増）、セグメント利益１億73百万円（前年同期比38.5％減）となりました。」
受託製造事業は売上高が前年同期比5.6％増となった一方、セグメント利益は38.5％減となり、前年度の赤字からの利益回復後に増収減益へ変化している。 - FY2025前進有価証券報告書
「受託製造事業におきましては、売上高62億67百万円（前連結会計年度比12.1％増）、セグメント利益７億55百万円（前連結会計年度はセグメント損失２百万円）となりました。」
受託製造事業は売上高が12.1％増加し、前年度の2百万円のセグメント損失から7億55百万円の利益へ転じた。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「（受託製造事業） 半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高28億55百万円（前年同期比7.6％増）、セグメント利益２億81百万円（前年同期はセグメント損失１億１百万円）となりました。」
受託製造事業は前年同期のセグメント損失1億1百万円から2億81百万円の利益に転じ、売上高も7.6％増となった。前年度の赤字状態から利益回復が進んだことを記載している。 - FY2024悪化有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高55億92百万円（前連結会計年度比25.0％減）、セグメント損失２百万円（前連結会計年度はセグメント利益３億61百万円）となりました。」
受託製造事業は前年度の増収・減益から、通期売上高が25.0％減少し、3億61百万円の利益から2百万円の損失へ転じた。 - FY2024-Q3再定義有価証券報告書
「（受託製造事業）半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高40億72百万円（前年同期比30.5％減）、セグメント損失54百万円（前年同期はセグメント利益４億85百万円）となりました。」
受託製造事業は、前年度までの増収基調から売上高30.5％減となり、前年同期のセグメント利益4億85百万円から54百万円の損失へ転じた状態が続いている。第2四半期累計時点より売上減少率と損失額は縮小した。 - FY2024-Q2再定義有価証券報告書
「（受託製造事業） 半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高26億53百万円（前年同期比36.1％減）、セグメント損失１億１百万円（前年同期はセグメント利益４億56百万円）となりました。」
受託製造事業は、前年度までの増収増益から、売上高36.1％減となり、前年同期のセグメント利益から101百万円の損失へ転じた。 - FY2024-Q1再定義有価証券報告書
「（受託製造事業）半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高14億29百万円（前年同期比30.0％減）、セグメント利益21百万円（前年同期比89.2％減）となりました。」
前期通期の増収・減益から、当第1四半期は売上高30.0％減、セグメント利益89.2％減となり、売上・利益とも減少する構図へ変化している。 - FY2023再定義有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、販売事業と同様に半導体製造装置市場が好調に推移したこと等を主因として、売上高74億60百万円（前連結会計年度比15.1％増）、セグメント利益３億61百万円（前連結会計年度比23.7％減）となりました。」
受託製造事業は売上高が15.1％増となった一方、セグメント利益は23.7％減となり、前四半期までの増収増益基調から、通期では増収・減益の構図へ変化している。 - FY2023-Q3再定義有価証券報告書
「（受託製造事業） 半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高58億61百万円（前年同期比23.4％増）、セグメント利益４億85百万円（前年同期比40.9％増）となりました。」
受託製造事業は増収増益を継続した一方、前年同期比の伸び率は第2四半期累計時点の売上高34.3％増、セグメント利益85.1％増から低下している。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「（受託製造事業） 半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高41億51百万円（前年同期比34.3％増）、セグメント利益４億56百万円（前年同期比85.1％増）となりました。」
受託製造事業は売上高34.3％増、セグメント利益85.1％増となり、前四半期までの増収増益基調が続いた。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高20億43百万円（前年同期比33.2％増）、セグメント利益２億３百万円（前年同期比29.2％増）となりました。」
受託製造事業は売上高33.2％増、セグメント利益29.2％増となり、前四半期までの増収増益基調が続いた。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「（受託製造事業） 半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高47億49百万円（前年同期比28.2％増）、セグメント利益３億44百万円（前年同期比42.4％増）となりました。」
受託製造事業は売上高28.2％増、セグメント利益42.4％増となり、前四半期の増収増益からさらに進展した。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「（受託製造事業） 半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高30億90百万円（前年同期比21.4％増）、セグメント利益２億46百万円（前年同期比37.7％増）となりました。」
受託製造事業は、前四半期の増収・利益減少から、売上高21.4％増、セグメント利益37.7％増の増収増益へ進展した。 - FY2022-Q1再定義有価証券報告書
「（受託製造事業） 半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高15億34百万円（前年同期比10.6％増）、セグメント利益１億57百万円（前年同期比12.0％減）となりました。」
受託製造事業は売上高が前年同期比10.6％増となった一方、セグメント利益は12.0％減となり、増収と利益減少が併存する説明へ変化している。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「（受託製造事業） 半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高37億４百万円（前年同期比22.6％増）、セグメント利益２億42百万円（前年同期比216.5％増）となりました。」
受託製造事業について、売上高が前年同期比22.6％増、セグメント利益が216.5％増となり、前四半期から増収・増益が進んだ。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「（受託製造事業） 半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高25億46百万円（前年同期比32.8％増）、セグメント利益1億79百万円（前年同期比842.1％増）となりました。」
受託製造事業について、売上高が前年同期比32.8％増、セグメント利益が842.1％増となり、前四半期の利益回復からさらに増収・増益が進んだ。 - FY2021-Q1再定義有価証券報告書
「（受託製造事業） 半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高13億87百万円（前年同期比50.8％増）、セグメント利益１億78百万円（前年同期は23百万円）となりました。」
前年度の受注減少による減収減益の説明から、受託製造事業は売上高50.8％増、セグメント利益178百万円となる増収・利益回復の説明へ変化している。 - FY2020再定義有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、半導体メーカーの設備投資の強まりを背景に年度後半に受注が伸び、売上高42億76百万円（前連結会計年度比12.2％減）、セグメント利益１億90百万円（前連結会計年度比18.8％増）となりました。」
受託製造事業は通期売上高が12.2％減となった一方、年度後半の受注伸長を背景にセグメント利益は18.8％増となり、売上減少と利益増加が併存する説明となっている。 - FY2020-Q2再定義有価証券報告書
「（受託製造事業） 半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高19億17百万円（前年同期比27.2％減）、セグメント利益19百万円（前年同期比89.6％減）となりました。」
受託製造能力拡大や体制強化に伴う費用増加を経た従来の説明から、受託製造事業は売上高27.2％減、セグメント利益89.6％減となる説明へ変化している。 - FY2020-Q1再定義有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が前年同四半期との比較では減少し、売上高９億20百万円（前年同期比31.6％減）、セグメント利益23百万円（前年同期比73.9％減）となりました。」
受託製造能力の拡大後の増収・利益圧迫という説明から、受注減少により売上高31.6％減、セグメント利益73.9％減となる構図へ変化している。 - FY2019再定義有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業の売上高は、受託製造能力の拡大により、48億69百万円（前連結会計年度比6.8％増）となりました。損益面では、人材の採用を中心とした製造部門の体制強化に係る費用の増加等により、セグメント利益１億60百万円（前連結会計年度比59.0％減）となりました。」
受託製造能力の拡大により売上高は6.8％増となった一方、人材採用を中心とする体制強化費用によりセグメント利益は59.0％減となり、能力拡大と利益圧迫が併存している。 - FY2019-Q3再定義有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、第２四半期以降、半導体製造装置メーカーからの受注に減少が見られたものの、売上高38億39百万円（前年同期比19.8％増）となりました。損益面では、体制強化に伴う人件費を中心とした費用の増加により、セグメント利益１億63百万円（前年同期比42.7％減）となりました。」
受託製造事業は受注減少が見られる中でも売上高は前年同期比19.8％増となった一方、体制強化に伴う人件費中心の費用増加によりセグメント利益は42.7％減となり、能力・体制強化と利益圧迫の併存がさらに明確になっている。 - FY2019-Q2再定義有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業の売上高は、第２四半期において半導体製造装置メーカーからの受注が期初計画に対し下方に推移したものの、26億33百万円（前年同期比31.4％増）となりました。損益面では、スタートアップに伴うコスト増などにより、セグメント利益は１億82百万円（前年同期比23.4％減）となりました。」
受託製造事業は売上高が前年同期比31.4％増となった一方、スタートアップに伴うコスト増などによりセグメント利益は前年同期比23.4％減となり、能力拡大と利益圧迫が併存している。 - FY2019-Q1再定義有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業の売上高は、受託製造能力の拡大が寄与し、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が好調に推移したことにより、13億46百万円（前年同期比45.9％増）となりました。損益面では、セグメント利益は91百万円（前年同期比26.4％減）となりました」
受託製造能力の拡大により売上高は前年同期比45.9％増となった一方、新工場建設等の立上げコストを含む全体のコスト要因により、セグメント利益は前年同期比26.4％減となった。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が好調に推移したことにより、売上高20億５百万円（前年同期比63.3％増）、セグメント利益２億38百万円（前年同期比70.2％増）となりました。」
受託製造事業の売上高・セグメント利益が増加したと記載している。一方、今回は利益率の高い組立事業を利益増加の直接要因として明示していないため、既存テーマの再確認とする。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が好調に推移したことにより、売上高９億22百万円（前年同期比53.8％増）、セグメント利益１億24百万円（前年同期比50.3％増）となりました。」
受託製造事業は受注好調により売上高・セグメント利益とも増加した。今回は利益率の高い組立事業を直接の要因としては記載していないため、既存テーマの再確認とする。 - FY2017再掲有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業の売上高は、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が通期にわたって堅調に推移したことから、売上高27億30百万円（前年同期比9.5％増）となりました。損益面では、売上高の増加によるほか、原価改善により利益率が向上し、セグメント利益は３億６百万円（前年同期比168.3％増）となりました。」
受託製造事業について、通期の売上高増加、原価改善による利益率向上およびセグメント利益168.3％増を記載している。今回の通期記載では、高採算の組立事業を利益増加の直接要因とは明示していない。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、保守メンテナンス及び主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が堅調に推移したことにより、売上高19億１百万円（前年同期比1.4％増）、セグメント利益２億２百万円（前年同期比221.7％増）となりました。」
受託製造事業の売上高とセグメント利益の増加を記載しているが、今回は利益率の高い組立事業を利益増加の要因として明示していないため、新たな進捗とは判定しない。 - FY2017-Q2前進有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、保守メンテナンス事業及び主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注はほぼ前年並みとなり、売上高は12億28百万円（前年同期比4.5%減）となりましたが、利益率の高い組立事業の売上が増加したことにより、セグメント利益１億40百万円（前年同期比168.8％増）となりました。」
利益率の高い組立事業の売上増加を要因として、受託製造事業のセグメント利益が前年同期比168.8％増となり、前四半期の同120.2％増から増加幅が拡大した。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「半導体・ＦＰＤ製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、全体的には主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が前年同四半期との比較ではやや減少し、売上高６億円（前年同期比8.0％減）となりましたが、利益率の高い組立事業の売上が増加したことにより、セグメント利益82百万円（前年同期比120.2％増）となりました。」
受託製造事業は売上高が減少したものの、利益率の高い組立事業の売上増加によりセグメント利益が前年同期比120.2％増となった。