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フジボウホールディングス(3104)・リスク先端半導体・液晶・ハードディスク回復と汎用品の弱さが併存

IT業界の景気停滞と研磨材需要減少

FY2016に初出。34回の記載のうち10回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2017-Q1。直近の記載はFY2026。

34記載
11年にわたる
1うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化顕在化FY2018-Q1 – FY2020-Q1その他FY2021-Q2 – FY2023-Q2その他FY2024-Q2 – FY2026-H12016: 320162017: 320172018: 420182019: 420192020: 320202021: 420212022: 320222023: 420232024: 220242025: 220252026: 22026
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フジボウホールディングスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2017年。

直近の記載が「その他」なのは、ほかに0社。

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全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2026先端半導体・液晶・ハードディスク回復と汎用品の弱さが併存有価証券報告書

    「シリコンウエハー用途は、汎用品用途の需要は弱いものの、先端品用途の需要は堅調で一定水準の売上を確保しました。ハードディスク用途はデータセンター向けの需要が戻り、液晶ガラス用途では中国の家電補助金政策によりパネル需要が好調に推移し、受注が増加しました。」

    汎用品シリコンウエハーの低迷が残る一方、先端品、データセンター向けハードディスク、液晶ガラス用途では回復・受注増加が示され、用途別の差が続いている。
  2. 2026-05-15対処業績予想の修正

    「超精密加工用研磨材の半導体デバイス用途(CMP)は、生成AIの普及による最先端ロジック向け半導体の需要増加により受注が堅調に推移しました。シリコンウエハー用途は、汎用品用途の需要は弱いものの、先端品用途の需要は堅調で一定水準の売上を確保しました。ハードディスク用途はデータセンター向けの需要が戻り、液晶ガラス用途では中国の家電補助金政策によりパネル需要が好調に推移し、受注が増加しました。」

    汎用品需要の弱さは残る一方、CMP、先端品、データセンター向けハードディスク、液晶ガラス用途の回復・増加を記載している。
  3. FY2026-H1複数用途の回復拡大と汎用品低迷の併存有価証券報告書

    「シリコンウエハー用途は、汎用品用途の需要は弱いものの、先端品用途の需要は堅調で一定水準の売上を確保しました。ハードディスク用途はデータセンター向けの需要が戻り、液晶ガラス用途では中国の補助金政策によりパネル需要が好調に推移し、受注が増加しました。」

    汎用品の需要低迷が残る一方、先端品シリコンウエハー、データセンター向けハードディスク、液晶ガラス用途では回復・受注増加が示され、用途別の差が続いている。
  4. FY2025複数用途の回復拡大と汎用品低迷の併存有価証券報告書

    「半導体デバイス用途(CMP)は、生成AIの普及によるHBMなどのメモリや最先端ロジック向け半導体の需要の増加とそれに伴う一部ユーザーの在庫水準の引き上げにより受注が増加しました。シリコンウエハー用途は、汎用品用途の需要は弱いものの、先端品用途の需要は堅調で一定水準の売上を確保しました。ハードディスク用途はデータセンター向けの需要が戻り、液晶ガラス用途では期後半からTV需要の増加によってパネルの消費も加速しており、受注も回復しました。」

    CMP、先端品シリコンウエハー、ハードディスク、液晶ガラスで回復・増加が示された一方、シリコンウエハー汎用品の需要低迷は継続している。
  5. FY2025-H1先端半導体・一部用途の回復と既存用途低迷の併存有価証券報告書

    「半導体デバイス用途(CMP)は、生成AIの急速な普及に伴うメモリや最先端ロジック向け半導体の需要増加、増産に伴う一部ユーザーの在庫水準の引き上げにより、受注が増加しました。シリコンウエハー用途は市場の過剰在庫が解消されつつあり、回復基調となりました。ハードディスク用途もデータセンター向け需要が戻りつつある一方、液晶ガラス用途は、足元のパネル市況の低迷が長期化するなか、受注が低調に推移しました。」

    CMP・シリコンウエハー・ハードディスク用途では回復または回復傾向が示された一方、液晶ガラス用途の低迷は継続しており、用途別の回復・低迷が併存している。
  6. FY2024-Q3半導体用途の底打ち兆しと既存用途低迷の併存有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、半導体デバイス用途(CMP)が、期前半では半導体市場の調整局面の影響を受け受注が減少しましたが、期後半に入り主要半導体メーカー各社の在庫調整が進み、徐々に需要回復の兆しがみられました。シリコンウエハー用途は全体的な半導体デバイスの需要減により受注減、ハードディスク用途はデータセンター向け需要の低迷が継続、液晶ガラス用途においても世界的なインフレにより、テレビ、パソコン、スマートフォンなどで使われる液晶パネルの需要の鈍化もあり受注が減少しました。一方、電気自動車(EV)をはじめとする車載向けやデータセンター向けに利用されるパワー半導体などの分野では、好調な需要が続いております。」

    CMPでは在庫調整進展と需要回復の兆しがみられた一方、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶ガラス用途では受注減少が続き、EV・パワー半導体分野の好調さも併存している。
  7. FY2024-Q2既存用途の低迷継続とEV・パワー半導体需要の併存有価証券報告書

    「シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)などは、半導体市場の一部分野では底打ちの気配がみられるものの、依然として在庫レベルが高水準にあり在庫調整が続いていることから、需要が低迷し、大きく受注が減少しました。ハードディスク用途は、パソコンおよびデータセンター向けの需要減退により、受注は減少しました。また、液晶ガラス用途においてもデジタル機器の需要低迷によるパネルメーカーの急激な減産調整の影響を受け、受注が減少しました。一方、電気自動車(EV)をはじめとする車載向けやデータセンター向けに利用されるパワー半導体などの分野では、旺盛な需要が継続しております。」

    半導体・ハードディスク・液晶ガラスの既存用途では在庫調整や需要減退による受注減少が続く一方、EV・車載向けおよびパワー半導体分野では旺盛な需要が継続している。
  8. FY2024-Q1悪化有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)などにおいては、世界的な需要減速を背景に、主要半導体メーカー各社がグローバル市場の急激な変化に対応すべく、在庫調整・削減の取り組みを優先しており、需要が低迷し、大きな受注減に直面しました。加えて、ハードディスク用途は、パソコンおよびデータセンター向けの需要減退により、顧客の稼働が大きく低下し受注は減少しました。また、液晶ガラス用途においてもパネルメーカーの在庫過多から顧客の減産および在庫調整の影響により受注は減少しました。」

    半導体・シリコンウエハー、ハードディスク、液晶ガラスの各用途で需要減少・在庫調整が広がり、研磨材の受注減少が大きくなったと記載している。
  9. FY2023悪化有価証券報告書

    「また、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)などは、世界的な物価上昇、インフレに伴う金融政策の影響により、世界的な景気後退局面となりました。さらには下期に入りシリコンサイクルがピークアウトし、半導体需要減退の影響を受けました。」

    従来の用途別変動に加え、世界的な景気後退とシリコンサイクルのピークアウトにより半導体関連用途も調整局面に入り、需要減少が広がったと記載している。
  10. FY2023-Q3悪化有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、ハードディスク用途および液晶ガラス用途は、新型コロナウイルス特需の反動を受け、主要ユーザーが大幅な生産調整および在庫調整により、受注が大きく減少しました。また、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)などは、世界的な景気後退に加え、データセンター、パソコン、タブレット端末、スマートフォンなどの半導体需要減退の影響を受け、稼働が下がり、調整局面に入りました。」

    ハードディスク・液晶ガラス用途の受注が大きく減少し、半導体関連用途も需要減退により調整局面に入ったと記載している。用途別の需要減少リスクが広がっている。
  11. FY2023-Q2用途別の拡大・減少継続有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、ハードディスク用途および液晶ガラス用途は、巣ごもり需要一巡後の反動減により、主要ユーザーの一部が生産調整および在庫調整を実施し、受注が減少しました。一方、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)などは旺盛な半導体需要に、世界的な半導体不足が拍車をかけ、需要が拡大しました。」

    研磨材需要は、ハードディスク・液晶ガラス用途の受注減少と、シリコンウエハー・半導体デバイス用途の需要拡大が併存している。
  12. FY2023-Q1用途別の回復・減少が併存有価証券報告書

    「ハードディスク用途はデータセンター向け大容量HDD用を中心に回復傾向となりましたが、液晶ガラス用途は主要ユーザーの在庫調整が続き、受注が減少しました。」

    研磨材需要は、ハードディスク用途が回復傾向となる一方、液晶ガラス用途では主要ユーザーの在庫調整により受注減少が続いている。
  13. FY2022-Q3用途別の拡大・低迷継続有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材のうち、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)等は、5Gの普及拡大や新型コロナウイルスによる巣ごもり需要増加等を背景とした世界的な半導体不足の深刻化により、5G通信用、自動車、各種センサー用およびパソコン、スマートフォン、データセンター用の半導体向けの需要が拡大しました。ハードディスク用途は一部ユーザーからの受注が減少しましたが、液晶ガラス用途については、TV用大型パネル向けの需要が牽引し、堅調に推移しました。」

    半導体・シリコンウエハー用途は拡大し、液晶ガラス用途も大型パネル向けが堅調となる一方、ハードディスク用途では一部ユーザーからの受注減少が続いている。
  14. FY2022-Q2用途別の拡大・低迷継続有価証券報告書

    「シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)等は世界的な半導体の供給不足から、半導体メーカーがフル稼働状態になっており、5G通信用、自動車、各種センサー用およびパソコン・スマートフォン用の半導体向けの需要が拡大しました。ハードディスク用途は一部ユーザーからの受注が減少しました。液晶ガラス用途についてもTV、パソコン用大型パネル向けの需要は「巣ごもり消費」により堅調に推移したものの、中小型パネル向けの需要が低下しました。」

    研磨材需要は、半導体・シリコンウエハー用途が拡大し、大型パネル用途が堅調である一方、ハードディスク用途の受注減少と中小型パネル用途の低下が併存している。
  15. FY2022-Q1用途別の拡大・低迷が継続有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)等は世界的な半導体の需給逼迫を背景に、5G通信用、自動車、各種センサー用およびパソコン・スマートフォン用の半導体向けの需要が拡大しました。ハードディスク用途は一部ユーザーからの受注が減少しました。液晶ガラス用途については大型パネル向けの需要は堅調に推移したものの、中小型パネル向けの需要は低迷しました。」

    半導体・シリコンウエハー用途は拡大し、大型パネル用途は堅調である一方、ハードディスク用途の受注減少と中小型パネル用途の低迷が併存している。
  16. FY2021用途別の拡大・低迷継続有価証券報告書

    「シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)等は各種センサー用、5G通信用およびパソコン用の半導体需要の増加に加え、自動車販売の急回復により拡大しました。ハードディスク用途は一部のユーザーからの受注が減少し、液晶ガラス用途についてもTV、パソコン用大型パネル向けの需要は新型コロナウイルス感染症による巣ごもり消費により堅調に推移したものの、中小型パネル向けの需要は低迷しました。」

    半導体・シリコンウエハー用途は拡大した一方、ハードディスク用途は受注減少、液晶ガラス用途は大型パネル向けが堅調で中小型パネル向けが低迷するなど、用途別の回復・減少が併存している。
  17. FY2021-Q3用途別の回復・減少が併存有価証券報告書

    「シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)等は各種センサー用、5G通信用の半導体需要の増加に加え、ユーザーの在庫の積み増しにより拡大しました。ハードディスク用途は回復傾向となりましたが、液晶ガラス用途は主要ユーザーの在庫調整が続き、受注が減少しました。」

    半導体・シリコンウエハー用途は拡大し、ハードディスク用途は回復傾向となる一方、液晶ガラス用途では在庫調整により受注減少が続いている。
  18. FY2021-Q2用途別に減少・拡大が併存有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、ハードディスク用途および液晶ガラス用途は主要ユーザーの一部が生産調整や在庫調整を実施したことにより、受注が減少しました。シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)等は新型コロナウイルス感染症の影響による部材調達遅延や経済活動の抑制などの影響も懸念されましたが、各種センサー用、5G通信用の半導体需要の増加に加え、ユーザーの在庫の積み増しにより拡大しました。」

    ハードディスク・液晶ガラス用途では受注が減少した一方、シリコンウエハー・半導体デバイス用途はセンサー・5G向け需要や在庫積み増しにより拡大した。
  19. FY2021-Q1対処有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、新型コロナウイルス感染症の影響による部材調達遅延や経済活動の抑制などの影響も懸念されましたが、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)等は各種センサー用、5G通信用の半導体需要の増加に加え、ユーザーの在庫の積み増しにより拡大しました。ハードディスク用途は底堅いデータセンター用需要が続き、液晶ガラス用途でも大型パネル向けの需要により、堅調に推移しました。」

    感染症や経済活動抑制への懸念がある中、半導体・シリコンウエハー用途は拡大し、ハードディスク・液晶ガラス用途も堅調に推移している。
  20. FY2020-Q3用途別の回復継続有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、半導体デバイス用途(CMP)等は米中貿易摩擦、日韓貿易問題など不透明な経済環境の中、その影響も懸念されましたが、各種センサー、通信用途向けが拡大しました。ハードディスク用途はデータセンター用が復調し、液晶ガラス用途も大型パネル向けを中心に堅調に推移しました。」

    半導体デバイス用途には懸念が残る一方、センサー・通信向けが拡大し、ハードディスク用途が復調、液晶ガラス用途も堅調となった。
  21. FY2020-Q2用途別に回復・減少が併存有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、半導体デバイス用途(CMP)等は米中貿易摩擦、日韓貿易問題など不透明な経済環境の中、その影響も懸念されましたが、各種センサー、通信用途向けが堅調に推移しました。ハードディスク用途ではデータセンター用が、液晶ガラス用途でも大型パネル向けを中心に需要が回復しました。」

    研磨材需要は用途別に変動し、半導体デバイス用途は懸念がある一方、各種センサー・通信向けは堅調、ハードディスクおよび液晶ガラス用途は需要が回復した。
  22. FY2020-Q1顕在化有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、半導体デバイス用途(CMP)等は米中貿易摩擦の影響も懸念されましたが、堅調に推移しました。ハードディスク用途はユーザーの一時的な在庫調整により減少しましたが、液晶ガラス用途は需要が回復しました。」

    ハードディスク用途ではユーザーの一時的な在庫調整による需要減少が発生した一方、液晶ガラス用途は回復し、CMP等は堅調に推移している。
  23. FY2019顕在化有価証券報告書

    「しかしながら、期の終盤では中国の消費減速を背景とした電子部品の出荷落込みの影響を受けました。また、液晶ガラス用途はパネル在庫調整が続き減少しました。」

    中国消費減速による電子部品出荷の落込みと、液晶ガラス用途のパネル在庫調整による需要減少が続いた。一方、CMP等の半導体用途は拡大した。
  24. FY2019-Q3顕在化有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材のうち、半導体デバイス用途(CMP)等はメモリ・通信用途等を中心とした好調な半導体需要を受け拡大しました。ハードディスク用途もデータセンター向けサーバー用需要が底堅く、堅調に推移しました。液晶ガラス用途はパネル在庫調整が続き減少しました。」

    半導体デバイス用途は拡大し、ハードディスク用途も堅調に推移する一方、液晶ガラス用途のパネル在庫調整と需要減少が続いている。
  25. FY2019-Q2顕在化有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材のうち、半導体デバイス用途(CMP)等はメモリ・通信用途等を中心とした好調な半導体需要を受け拡大しました。ハードディスク用途もデータセンター向けサーバー用需要が底堅く、堅調に推移しました。液晶ガラス用途はパネル在庫調整が続き減少しました。」

    半導体デバイス用途は拡大し、ハードディスク用途も堅調に推移する一方、液晶ガラス用途のパネル在庫調整と需要減少が続いている。
  26. FY2019-Q1顕在化有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)等はメモリ・通信用途等を中心とした好調な半導体需要を受け拡大しました。ハードディスク用途もデータセンター向けサーバー用需要が底堅く、堅調に推移しました。液晶ガラス用途はパネル在庫調整が続き減少しました。」

    半導体・シリコンウエハー・ハードディスク用途が拡大または堅調に推移する一方、液晶ガラス用途のパネル在庫調整と需要減少が続いている。
  27. FY2018顕在化有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材のうち、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)はメモリ・通信用途等を中心とした好調な半導体需要を受け順調に拡大しました。ハードディスク用途もデータセンター向けサーバー用需要が高く、堅調に推移しました。しかしながら、液晶ガラス用途はパネル在庫調整が続き、ユーザーのモデルチェンジに伴う需要期で前年大幅増となった一般工業用途は反動減となりました。」

    液晶ガラス用途のパネル在庫調整と一般工業用途の反動減が続く一方、半導体・シリコンウエハー・ハードディスク用途は拡大または堅調に推移している。
  28. FY2018-Q3顕在化有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)はメモリ・通信用途等を中心とした好調な半導体需要を受け順調に拡大し、サファイア基板など新規用途向けも伸張しました。ハードディスク用途もデータセンター向けサーバー用需要が高く、堅調に推移しました。しかしながら、液晶ガラス用途はパネル在庫調整が続き、ユーザーのモデルチェンジに伴う需要期で前年大幅増となった一般工業用途は反動減となりました。」

    半導体・シリコンウエハー・ハードディスク用途は拡大または堅調に推移した一方、液晶ガラス用途の在庫調整と一般工業用途の反動減が続いている。
  29. FY2018-Q2顕在化有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)はメモリ・通信用途等を中心とした好調な半導体需要を受け順調に拡大しております。ハードディスク用途もデータセンター向けサーバー用需要が高く、堅調に推移しました。しかしながら、液晶ガラス用途はパネル在庫調整が続き、ユーザーのモデルチェンジに伴う需要期で前年大幅増となった一般工業用途は反動減となりました。」

    半導体デバイス・シリコンウエハー・ハードディスク用途は拡大・堅調に推移した一方、液晶ガラス用途のパネル在庫調整と一般工業用途の反動減が続いている。
  30. FY2018-Q1顕在化有価証券報告書

    「液晶ガラス用途は引き続きパネル在庫調整により減少し、一般工業用途はユーザーのモデルチェンジに伴う需要期が終了し、大幅に減少しました。」

    液晶ガラス用途の需要減少が続き、一般工業用途でも需要が大幅に減少したことを記載している。
  31. FY2017-Q3再掲有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、液晶ガラス用途はパネル在庫調整により減少し、ハードディスク用途は前年並みで推移したものの、シリコンウエハー用途および半導体デバイス用途(CMP)は通信用途を中心とした半導体需要の回復を受け拡大しました。」

    液晶ガラス用途の減少が続く一方、シリコンウエハー・CMP用途は拡大しており、研磨材需要の用途別変動を引き続き記載している。
  32. FY2017-Q2再掲有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、液晶ガラス用途はパネル在庫調整により減少し、ハードディスク用途およびシリコンウエハー用途は前年並みで推移したものの、半導体デバイス用途(CMP)は通信用途を中心とした半導体需要の回復を受け拡大しました。」

    液晶ガラス用途の需要減少が続く一方、CMP用途は拡大しており、需要変動リスクの状況を引き続き記載している。
  33. FY2017-Q1顕在化有価証券報告書

    「主力の超精密加工用研磨材は、液晶ガラス用途はパネル在庫調整により減少し、ハードディスク用途およびシリコンウエハー用途は前年並みに推移したものの、半導体デバイス用途(CMP)は通信用途を中心とした半導体需要の回復を受け、拡大しました。」

    研磨材の液晶ガラス用途では、パネル在庫調整による需要減少が実際に発生した。一方、CMP用途は拡大している。
  34. FY2016初出有価証券報告書

    「研磨材事業において重要な割合を占めるハードディスク、液晶ガラス、シリコンウエハー、CMPの研磨材製品の需要は、主たる販売先となっているIT業界の景気状況の影響を受けるため、日本・北米・アジア・欧州等の主要市場におけるIT業界の景気停滞及びそれに伴う需要の減少が起こる場合は、財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローに悪影響を与える可能性があります。」

    業績欄では液晶ガラス、ハードディスク、半導体デバイス用途などの需要減少を実際に記載している。
一緒に動いた変遷

「海外生産・販売に伴う政治経済・為替リスク」は、この変遷が動いた34回のうち8回、同じ書類で同じ向きに動きました。

863222★123456
  1. ★この変遷
  2. 1海外生産・販売に伴う政治経済・為替リスク8回
  3. 2特定顧客・製品への依存6回
  4. 3借入金依存と金利変動3回
  5. 4原油・輸入原材料価格の上昇と製造コスト増加2回
  6. 5設備投資資金の確保と財務基盤の強化2回
  7. 6第4の柱の育成と非連続的成長2回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
フジボウホールディングスの次の決算発表は2026-10-30の予定です。 決算プレビューを見る 直近でこの変遷が動いたのは2026-05-15の業績予想の修正で、「対処」でした。
IT業界の景気停滞と研磨材需要減少|フジボウホールディングス(3104)の変遷 | Komori