紡績の老舗フジボウホールディングスは2026年10月1日に商号をフジボウホールディングスへ変更し、業種分類も繊維製品からガラス・土石製品へ移行した。半導体用研磨パッドで世界シェアを約8割と報じられる中、関連事業の構造とリスクが注目されている。
2026年10月1日に、富士紡ホールディングスが商号変更を行い、同日付の開示で繊維製品からガラス・土石製品へと所属業種が移動したことが伝えられている。これにより、同社は半導体ウエハーの表面を磨く研磨パッドを中核事業として位置づける方針を強めているとされる。
同社はソフトパッドと呼ばれる柔らかいタイプの研磨パッドで世界シェア約8割を握ると報じられており、薬液とともにCMP工程の仕上げを担う。高分子加工技術の蓄積と顧客の工程に合わせた製品開発が強みとして挙げられる。
研磨材への依存度が利益の大半を占め、半導体市場の景気循環に利益が大きく影響される構造が指摘されている。過去の半導体不況時には研磨材の売上・利益が減少した経験があり、今後の需要動向が収益の鍵とされる。
同業のフジミインコーポレーテッドがCMP関連で大手として競合関係にあり、CMP用スラリーとパッドの連携が市場の成長を左右するとされる。今後は新中期計画「進化26-30」や借入を活用した成長戦略の実効性、原材料価格や国産化の影響など、複数のリスク要因にも注意が必要とされる。