重点業界の拡大による安定した事業基盤の構築
FY2016に初出。26回の記載のうち19回が「再掲」。直近の記載は2026-08-07。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに55社。
- FY2026前進有価証券報告書
「全国的に不足している半導体人材の確保・育成を行い、業界横断的な人事制度構築とエンジニア人材育成により、中長期的な人材ニーズに応え、半導体業界でのシェアをさらに高めることを目指します。」
半導体分野について、人材の確保・育成、業界横断的な人事制度、エンジニア育成を組み合わせ、同業界でのシェア拡大を目指す施策を具体化した。 - FY2026-H1再定義有価証券報告書
「(1) モーター・エナジー事業・・・大手自動車製造業向けの人材サービス等の提供 旧セグメントの「マニュファクチャリング事業」から「輸送機器関連分野」と「産業・業務用機械関連分野」の一部で編成し、日系人材の派遣サービスを営む「日系人材事業」を組み入れた、主に大手自動車製造業向けの人材サービスに特化したセグメントです。業界特有の生産変動に対応する短納期での大規模動員という人材ニーズと、高賃金で即日働きたい求職者のニーズをマッチングさせ、自動車業界でのシェアアップを目指します。」
重点業界の整理を、自動車を中心とするモーター・エナジー事業、半導体を中心とするセミコンダクター事業など、業界別の4事業へ再構成した。自動車業界でのシェアアップを明示している。 - FY2025再掲有価証券報告書
「当連結会計年度では、半導体の在庫調整局面が底を打ち、人材需要は第１四半期から第２四半期にかけて回復に転じたものの、想定していた水準には達しませんでした。輸送機器関連分野においては一部自動車関連メーカーの一部車種の生産が再開し、人材需要は下期にかけて回復傾向にあります。」
半導体・自動車等の重点業界を軸とする構造は継続しており、半導体需要は底打ち・回復、自動車関連も下期に回復傾向と記載している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「中核事業領域である大手製造業向け人材派遣において、半導体製造装置エンジニアの育成・強化による顧客工場内の全工程でのシェアの拡大を進めるとともに、地域の有力派遣事業者との業務提携やＭ＆Ａによる地域の職場での安定的な雇用環境の整備、併せて大手企業グループ向けの人材流動化支援を進め、事業基盤のさらなる強化・拡大に取り組みました。」
半導体製造装置エンジニアの育成、地域事業者との提携・M&A、大手企業向け人材流動化支援という重点業界の拡大策を継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「中核事業領域である大手製造業向け人材派遣において、半導体製造装置エンジニアの育成・強化による顧客工場内の全工程でのシェアの拡大を進めるとともに、地域の有力派遣事業者との業務提携やＭ＆Ａによる地域の職場での安定的な雇用環境の整備、併せて大手企業グループ向けの人材流動化支援を進め、事業基盤のさらなる強化・拡大に取り組んでおります。」
半導体製造装置エンジニアの育成、地域事業者との提携・M&A、大手企業向け人材流動化支援という重点領域拡大策を継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループを取り巻く環境としましては、情報通信技術の拡充や世界的な脱炭素化の加速等を背景に半導体需要が増加しており、半導体製造装置メーカーや半導体メーカーでは生産能力を引き上げる動きが見られ、これに伴い人材需要は堅調に推移しました。一方、自動車関連メーカーを中心に、部品の供給不足による断続的な稼働停止が継続しました。」
半導体関連の人材需要が堅調である一方、自動車関連では部品不足による稼働停止が継続しており、重点業界の構成と分野ごとの強弱を再確認している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループを取り巻く環境といたしましては、自動車関連分野では、ASEAN諸国でのロックダウンを起因とする部材不足や世界的な半導体不足によって、大手自動車メーカーにおいて一部で生産調整が生じているものの、依然として完成車需要は強く、今後の生産正常化も想定されることから、人材需要が減退する等の影響は見られませんでした。一方、半導体・電子部品関連分野では、自動車向け半導体需要の増加や、次世代通信規格「５Ｇ」関連需要による半導体製造装置やデバイス等の生産拡大が進むなか、さらに世界的な半導体不足が拍車をかけて半導体需給がひっ迫していることから、半導体製造装置メーカーや半導体メーカーでは急ピッチで生産能力を引き上げる動きが見られました。これに伴い、人材需要は活況となりました。」
自動車及び半導体・電子部品を重点分野とする事業環境認識を継続している。自動車の完成車需要は強く、半導体・電子部品分野の人材需要は活況となった。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「一方、半導体・電子部品関連分野では、自動車向け半導体需要の増加や、次世代通信規格「５Ｇ」関連需要による半導体製造装置やデバイス等の生産拡大が進むなか、さらに世界的な半導体不足が拍車をかけて半導体需給がひっ迫していることから、半導体製造装置メーカーや半導体メーカーでは急ピッチで生産能力を引き上げる動きが見られました。これに伴い、人材需要は活況となりました。」
半導体・電子部品及び自動車関連を重点領域とする認識を継続し、半導体不足等を背景に人材需要が活況となったと記載している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当社グループを取り巻く環境といたしましては、2020年前半に大手自動車メーカーを中心として、新型コロナウイルス感染症による一時的な稼働停止による影響が発生いたしましたが、2020年後半以降は一転し、生産活動の急回復とともに人材需要が高まりました。半導体・電子部品関連分野では、自動車向け半導体需要の増加や、次世代通信規格「５Ｇ」関連需要による半導体製造装置やデバイス等の生産拡大が進むなか、さらに世界的な半導体不足が拍車をかけて半導体需給がひっ迫していることから、半導体製造装置メーカーや半導体メーカーでは急ピッチで生産能力を引き上げる動きが見られております。これに伴い、人材需要も活況となりました。」
自動車、半導体・電子部品を重点分野とする事業構造は継続しており、両分野で生産活動と人材需要が急回復・活況となった。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「前述の緊急事態宣言解除以降、顧客工場の一時的な稼働停止は減少し、新型コロナウイルス感染症の世界的な感染拡大の影響を最も受けた自動車関連分野では、大手自動車メーカーを中心とした生産活動の回復とともに人材需要が高まりました。また、半導体・電子部品分野においては、次世代通信規格「５Ｇ」関連需要により半導体製造装置やデバイス等の生産拡大を視野に入れ人材需要に回復の兆しが見えてまいりました。」
自動車関連及び半導体・電子部品分野を重点領域とする構造は継続しており、両分野で人材需要の回復の兆しを記載している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「また、半導体・電子部品分野においては、次世代通信規格「５Ｇ」関連需要により半導体製造装置やデバイス等の生産拡大を視野に入れた一定の人材需要が見られました。しかしながら、生産活動自体は依然として弱く、本格的な人材需要の回復までには至りませんでした。」
半導体・電子部品分野では5G関連の一定の需要がある一方、生産活動全体は弱く、本格回復には至っていないと認識している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「マニュファクチャリング事業では、半導体・電子部品分野が次世代通信規格「５Ｇ」やテレワーク関連需要の増加から人材需要は底堅く推移いたしました。一方、新型コロナウイルス感染拡大の影響を大きく受けた自動車関連分野では、サプライチェーンの分断や自動車需要の減退等により、工場の一時的な稼働停止や派遣人数を減少させる顧客が増加したことにより減収となりました。」
半導体・電子部品分野と自動車関連分野を重点領域として捉える構造は継続しているが、需要は分野ごとに強弱が分かれた。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「一方で半導体・電子部品分野では、一部の顧客で生産調整に対する底入れ感の兆しがあるものの、依然として減員の傾向が継続し、技術職社員数は前期比で減少となりました。」
重点分野である半導体・電子部品では生産調整と減員傾向が続く一方、自動車関連分野では高単価分野の構成比が増加していると記載している。重点業界の拡大・分散方針自体に変更はない。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「一方、自動車関連分野においては引き続き強い人材需要が継続しておりますが、有効求人倍率が若干改善したことによる人材需給バランスの変化によって、一部の完成車メーカーにおける派遣需要はやや停滞いたしました。」
自動車関連分野の人材需要は強い状態が続く一方、一部完成車メーカーの派遣需要は需給バランスの変化によりやや停滞した。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「特に、従来は期間工が中心だった自動車関連分野において、全国的な人手不足により人材採用が困難な状況になったことから派遣需要が拡大しております。」
自動車関連分野で人手不足を背景に派遣需要が拡大しているとの認識を継続している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「特に、従来は期間工が中心だった自動車関連分野において、全国的な人手不足により人材採用が困難な状況になったことから派遣需要が拡大しております。」
自動車関連分野で人手不足を背景に派遣需要が拡大しているとの認識を継続している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「特に、従来は期間工が中心だった自動車関連分野において、全国的な人手不足により人材採用が困難な状況になったことから派遣需要が拡大しております。」
従来の重点領域である自動車関連分野について、全国的な人手不足を背景に派遣需要が拡大していると記載している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「このような環境の中、当社グループは、従前からの強みでもある電子部品、半導体業界において、特に世界シェアの高いデバイスメーカーとの取引の深耕・拡大を図ると共に、電池・環境エネルギー関連、自動車関連、建築建材関連へ向けた事業展開を積極的に進めるとともに、安定した事業基盤を構築する活動を継続して進めてまいります。」
電子部品・半導体の深耕と、電池・環境エネルギー、自動車、建築建材への展開による事業基盤の安定化を継続している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「特にスマートフォンや車載機器向けの半導体・電子部品分野を中心に大人数の人材派遣需要が拡大しました。」
半導体・電子部品分野、とりわけスマートフォン・車載機器向けの大人数需要拡大を引き続き記載している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「特に、スマートフォンや車載機器向けの半導体・電子部品分野を中心に大人数の人材派遣需要が拡大しました。」
半導体・電子部品分野、とりわけスマートフォン・車載機器向けの大人数需要拡大を引き続き記載している。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「また、大規模人数需要が拡大するとともに、労働者の権利保護などのコンプライアンス意識の高まりを受けて、派遣事業者の選別が進んでおります。特に、スマートフォンや車載機器向けの半導体・電子部品分野を中心に大人数の人材派遣需要が拡大しました。」
半導体・電子部品分野の大人数需要が拡大し、自動車関連分野でも派遣活用に向けた動きが本格化したと記載している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「特に半導体・電子部品分野では、スマートフォンや車載機器向け電子部品等の需要が旺盛なことに加え、電子業界のサプライチェーンに求められるEICC（電子業界行動規範）への対応が評価され、顧客受注ならびに採用数が増加しました。」
半導体・電子部品分野での需要、EICC対応への評価、受注・採用数の増加を引き続き記載している。 - FY2017-Q2前進有価証券報告書
「製造派遣事業につきましては、平成28年４月に発生した熊本地震の影響を限定的にとどめるとともに、強い採用力を背景に積極的な提案営業活動を展開してまいりました。特に半導体・電子部品分野では、スマートフォンや車載機器向け電子部品等の需要が旺盛なことに加え、電子業界のサプライチェーンに求められるEICC（電子業界行動規範）への対応が評価され、顧客受注ならびに採用数が増加しました。」
重点分野である半導体・電子部品分野において、提案営業とEICC対応が評価され、顧客受注及び採用数の増加という具体的な進展を記載している。 - FY2016初出有価証券報告書
「このような環境の中、当社グループは、従前からの強みでもある電子部品、半導体業界において、特に世界シェアの高いデバイスメーカーとの取引の深耕・拡大を図ると共に、電池・環境エネルギー関連、自動車関連、建築建材関連へ向けた事業展開を積極的に進めるとともに、安定した事業基盤を構築する活動を継続して進めてまいります。」
従来の電子部品・半導体分野を深耕しつつ、電池・環境エネルギー、自動車、建築建材へ展開する方針。