サムスン電子 横浜にAI半導体「後工程」研究所設立＝競争力強化へ

韓国のサムスン電子は横浜市みなとみらいに先端半導体の後工程の研究拠点「APL（Advanced Package Lab）」を開所式とともに設立した。現地での後工程の競争力強化を図る狙いが説明された。

研究所には2024年から5年間で400億円を投じる計画で、先端パッケージ技術の開発を進める。回路の超微細化が課題となる中、AI半導体の性能を左右する後工程技術の強化を目指す。

現地の素材・部品・装置メーカーや研究機関との連携を強化するといい、日本企業とサムスン電子の半導体設計・製造技術の融合を通じて競争力を一段と高める考えを示した。

開所式にはデバイスソリューション部門のトップを務める全永鉉副会長のほか、日本政府や自治体、取引先の関係者ら約100人が出席した。