韓国のサムスン電子が横浜に半導体研究拠点を開所。拠点は2026年から本格稼働し、5年間で計400億円を投資、日本政府と横浜市の補助を受ける。拠点ではパッケージ技術の研究を進め日韓の連携強化を目指す。
韓国の電機大手サムスン電子は横浜市の半導体研究拠点の開所式を行い、先端技術の研究を推進する方針を示した。研究環境の整備を通じて日本国内の半導体関連企業と連携を深め、優秀な技術者の確保を図ると説明された。
同拠点には2024年から5年間で計400億円を投資する計画で、うち日本政府が200億円、横浜市が25億円を補助する。これにより本格稼働は2026年から開始された。
拠点の研究対象として複数の半導体を結ぶ「パッケージ」技術が挙げられ、TSMCがこの分野で先行しているとの認識も示された。米中の半導体覇権争いの中で日韓の協力強化を目指す意図が強調された。
今回の動きは日韓の連携強化を趣旨とし、横浜を拠点とすることで高度な半導体技術の研究開発基盤を強化する狙いがある。