ルネサスエレクトロニクス株式会社は、日本の半導体専業メーカーとして、半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行っております。2026年6月30日現在の要約中間連結決算に基づく情報では、当社グループは連結子会社105社（国内6社、海外99社）および持分法適用会社1社（海外1社）で構成されております。中間期は第25期中間連結会計期間（2026年1月1日〜2026年6月30日）となっており、当社グループは自動車向け事業と産業・インフラ・IoT向け事業の2セグメントで事業を展開しています。なお、当中間連結会計期間における主要な関係会社の異動として、合併による消滅で除外した3社、買収して連結範囲に含めた2社、清算による消滅で除外した2社があり、2026年6月30日現在の連結構成は「当社、連結子会社105社（国内6社、海外99社）、持分法適用会社1社（海外1社）」です。- 当期の注目点となる事業上の出来事- 第24期中間連結会計期間および第24期の希薄化後1株当たり中間損失は、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため、基本的1株当たり中間損失と同額であり。- 当中間連結会計期間における主要な設備投資として、第3四半期累計期間における投資額は約1,410億円を計画。主な投資内容は、AI向け半導体の生産能力向上と設計開発の強化であり、同投資は自動車向け事業および産業・インフラ・IoT向け事業の双方に使用され、セグメント別の厳密な配賦は省略。- 報告セグメントの変更等として、2026年2月5日付でRenesas Electronics America Inc.がタイミング事業をSiTime Corporationへ譲渡する最終契約を締結し、同譲渡は2026年7月1日付で完了しています。譲渡事業の資産・負債は売却目的で保有する資産および売却目的で保有する資産に直接関連する負債へ振替済みです。- Panthronics AG（Panthronics）との企業結合に関連する条件付対価は最大61百万米ドルであり、今後の製品開発・量産の進捗に応じて支払われる可能性があります。期首残高1,582百万円から期末残高1,448百万円へ振替済みの条件付対価は、発生確率を加味した現在価値で算定され、レベル3に分類されています。- 重要な契約等としてTimings事業の売却（SiTimeへの譲渡）とコミットメントラインの変更（既存借入金の借り換えを目的に、ライン組成額を1,500億円から2,000億円へ変更）が挙げられます。- 事業セグメント- 自動車向け事業- 車載制御（自動車のエンジン・車体を制御する半導体を提供）- 車載情報（センサリング／IVI・インストルメントパネル等）- 提供製品はマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心- 産業・インフラ・IoT向け事業- 産業・インフラ・IoT向けのデータセンター向け需要の増加により拡大- 提供製品はマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心- その他- 設計・生産子会社による半導体の受託開発・受託生産等を包含- 事業の状況（要約）- Non-GAAPベースの業績がIFRSベースの業績と対比して公表され、Non-GAAP売上収益は7,776億円（前年同期比+1,442億円、+22.8%）となり、Non-GAAP売上総利益は4,556億円（+960億円、+26.7%）、Non-GAAP営業利益は2,582億円（+825億円、+46.9%）となりました。IFRSベースでは売上収益7,987億円、売上総利益4,684億円、営業利益1,927億円となっています。- 2026年6月30日現在の資産総額は4,562,527百万円、親会社 owned持分は2,849,646百万円、自己株式は53,168百万円、有利子負債は1,193,869百万円、D/Eレシオは0.41倍です。- 従業員数は21,490名（前期末比-139名）。- 設備投資の計画総額は約1,410億円（第3四半期累計期間ベース）。- 研究開発活動の金額は1,257億円（無形資産に計上された開発費を含む）。- 2026年6月30日現在の新株予約権等の状況、発行済株式総数1,870,614,885株、上位株主リスト、自己株式保有情報等を開示。- 主要な関係会社の異動（抜粋）- 合併による消滅により3社を連結の範囲から除外- 買収により2社を連結の範囲に含めた- 清算による消滅により2社を連結の範囲から除外- 2026年6月30日現在の連結子会社105社（国内6、海外99）および持分法適用会社1社（海外1）