韓国サムスンが横浜に新たな半導体研究拠点を開所し、パッケージ技術を磨くとともに日本企業と連携してAI向けの先端技術を開発する。
韓国の大手半導体メーカー・サムスン電子は横浜市に新設した研究開発拠点の開所式を開いた。拠点は半導体の素材や製造装置に強い日本企業と連携し、半導体製造の競争力を高める狙いがある。来賓として出席した国会議員や日本の製造装置企業の関係者約100人が出席した。
拠点にはクリーンルームや分析設備が整備され、今年1月から本格的に稼働を始めた。3DICなどの先端パッケージ技術の開発に重点を置き、複数の半導体チップを立体的に組み合わせて性能を高める技術の研究が進められる。
現地の関係者は、韓国が持つ世界トップクラスの半導体設計・製造能力と日本の強みを活用して、横浜から半導体の未来を切り開くと日韓連携を強調した。また、日本側企業との連携によって素材や装置の強みを最大限活用する方針を示した。
開所式にはサムスン電子の半導体部門を統括する副会長らが出席し、日本側の協力を得つつ、AI普及に伴う需要を見据えた先端技術の開発を進める意向を表明した。