半導体市場の景況悪化・スマートフォン需要鈍化によるアーム収益への影響
FY2020-Q1に初出。16回の記載のうち8回が「対処」で、最初の「対処」はFY2021-Q1。直近の記載は2026-08-06。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。66社中43社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに32社。
- 2026-08-06対処決算
「売上高（米ドルベース）は前年同期比17.8％増」
半導体市場・スマートフォン需要の鈍化リスクが残る中、Armの増収によりAIコンピューティング事業の米ドルベース売上高が増加した。 - FY2026-H1対処有価証券報告書
「米ドルベースの売上高は前年同期比22.7％増（円ベースでは同17.0％増）」
半導体市場・スマートフォン需要の鈍化リスクが残る中、AI投資やArmv9、CSSの採用拡大などを背景に、ARMの中間期売上高は米ドルベースで22.7％増、ロイヤルティー収入は22.9％増となった。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「米ドルベースの売上高は前年同期比23.2％増（円ベースでは同33.0％増）」
半導体市場・スマートフォン需要の弱さが残る中、AI投資やArmv9普及を背景にARMの上半期売上高が米ドルベースで23.2％増加し、過去最高となった。 - FY2024-Q3四半期回復と累計減収の併存有価証券報告書
「一方で、四半期ベースでは、半導体市場の回復および「Armv9」の普及を背景に過去最高を記録」
アームの第３四半期累計ロイヤルティー収入は前年同期比8.0％減少した一方、第３四半期単独では半導体市場の回復とArmv9の普及を背景に過去最高となり、半導体市場・スマートフォン需要の弱さと回復兆候が併存した。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「ロイヤルティー収入が14.5％減（米ドルベース）：自動車およびインフラストラクチャー向けチップは力強く成長も、スマートフォンおよびその他のコンシューマー・エレクトロニクス向けチップの販売不振を補えず」
半導体市場の低調やスマートフォン需要の弱さが続き、アームのロイヤルティー収入が前年同期比14.5％減少した。一方、ライセンスおよびその他の収入は増加した。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「米ドルベースの売上高は、在庫調整および消費者需要の減速により半導体市場全体が弱含んだことから前年同期比10.8％減。 －ロイヤルティー収入が19.3％減（米ドルベース）」
半導体市場の在庫調整・消費者需要減速を背景に、アームの米ドルベース売上高が前年同期比10.8％減、ロイヤルティー収入が19.3％減となった。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「四半期ベースの成長は、約２年にわたり高い水準で推移した後、当期前半に減速し、当第３四半期にはマイナスに転じました。」
ARMのロイヤルティー収入は増加したものの、半導体市場の四半期成長が第3四半期にマイナスへ転じ、在庫調整、制裁、サプライチェーン混乱などによる収益下押しリスクが強まった。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「足元では、半導体市場の成長が前四半期比で横ばいになり始めており、今後は前年同期比の成長率が鈍化する可能性があります。」
ARMのロイヤルティー収入は増加した一方、半導体市場は前四半期比で横ばいとなり始め、在庫調整、貿易摩擦、制裁、部材不足による収益下押しリスクが強まった。 - FY2023-Q1対処有価証券報告書
「テクノロジー・ロイヤルティー収入が前年同期から82百万米ドル（22.0％）増加しました。」
半導体市場の貿易摩擦、制裁、部材不足などのリスクが残る中、5Gスマートフォン、5G基地局、自動車、IoT、サーバー向けの採用拡大により、アームのロイヤルティー収入は前年同期比22.0％増加した。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「テクノロジー・ロイヤルティー収入は前年同期から89百万米ドル（31.6％）増加しました。アームのテクノロジーを採用した5Gスマートフォンの出荷と5G基地局へのネットワーク機器の導入が大幅に増加したことに加えて、アームの顧客が自動車やサーバーなど複数の市場でシェアを拡大したことによるものです。」
半導体市場・スマートフォン需要の鈍化リスクが残る中、5Gスマートフォン、5G基地局、自動車、サーバー向けの出荷・採用増によりARMのロイヤルティー収入が前年同期比31.6％増となった。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「テクノロジー・ロイヤルティー収入は前年同期から139百万米ドル（17.2％）増加しました。ライセンシーによる5Gスマートフォンの出荷と5G基地局へのネットワーク機器の導入が大幅に増加したことに加えて、サーバー向けチップの出荷増加も増収に寄与しました。」
半導体市場・スマートフォン需要の鈍化リスクが残る中、5Gスマートフォン、5G基地局、サーバー向けチップの出荷増によりロイヤルティー収入が前年同期比17.2％増となった。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「テクノロジー・ロイヤルティー収入が前年同期から111百万米ドル（22.5％）増加しました。ライセンシーによる5G向けスマートフォンおよびネットワーク機器用チップの出荷の増加に加えて、サーバー向けチップの出荷の増加が増収に寄与しました。」
半導体市場・スマートフォン需要の鈍化リスクが残る中、5G、ネットワーク機器、サーバー向けチップの出荷増によりARMのロイヤルティー収入が前年同期比22.5％増となった。 - FY2021-Q1対処有価証券報告書
「テクノロジー・ロイヤルティー収入は前年同期から42百万米ドル（17.5％）増加しました。ライセンシーによる5G向けスマートフォンおよびネットワーク機器用チップの出荷の増加が増収に寄与しました。」
半導体市場・スマートフォン需要の鈍化リスクが残る中、5G向けスマートフォン・ネットワーク機器の出荷増によりARMのロイヤルティー収入は前年同期比17.5％増となった。 - FY2020-Q3市場回復兆候と収益減少の併存有価証券報告書
「半導体市場には回復の兆しが見られるものの、足元で起きている貿易摩擦や特定企業への制裁などの影響が残っています。」
半導体市場には回復の兆しが示された一方、アームのテクノロジー・ロイヤルティー収入は前年同期比5.3％減少し、貿易摩擦や制裁の影響が残る状況が併記された。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「2019年１～８月の半導体業界全体の売上高は、前年同期から14％減少しました。」
半導体市場全体の売上高が前年同期比14％減少し、スマートフォン需要鈍化・チップ出荷減速の影響がアームのロイヤルティー収入減少や減収として実際に現れた。 - FY2020-Q1初出有価証券報告書
「ロイヤルティー収入は米ドルベースで前年同期から8.0％減少しました。これは主に、中国を中心とする世界的なスマートフォン需要の鈍化と世界的なチップの出荷減速によるものです。」
半導体市場の弱含み、スマートフォン需要の鈍化、チップ出荷減速がアームのロイヤルティー収入の8.0％減少として実績化した。貿易環境や特定半導体企業への営業活動制限による追加的な影響可能性も記載された。