AIによるクラック・ボイド解析の事業化
FY2023に初出。5回の記載のうち4回が「前進」で、最初の「前進」はFY2024。直近の記載はFY2026。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2026前進有価証券報告書
「開発成果の一部はQualap（AI画像検査プラットフォーム）の形で製品化に向けた取組をしております。Qualapにつきましては、更なる性能改善や、より使いやすいユーザーインターフェースの実現に向けて開発を進めてまいります。」
AIによるボイド・クラック解析をQualapというAI画像検査プラットフォームとして製品化に向けて進め、性能改善とユーザーインターフェース開発に取り組んでいる。 - 2026-08-07前進経営計画
「AIを活用した、はんだクラックの3D非破壊解析とＸ線のボイド検査技術」
X線CTとAIを組み合わせた解析技術について、受託件数、ソフト販売ライセンス数、登録特許件数などの実績が示され、事業化の進展が具体化している。 - FY2025前進有価証券報告書
「現在、当社はこのはんだクラックの発生メカニズムを解明するために、様々な部品の接合状態（チップ抵抗、チップコンデンサ、SOP（Small Outline Package）、BGA（Ball Grid Array）、半導体とリードフレームの界面など）を観察し、観察結果に人工知能技術を取り入れた新しい不具合解析手法を提供するアプリケーションの開発に注力しております。研究成果については2024年９月に開催された溶接学会秋季全国大会や、MES2024（第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム）特別企画セッションなどで発表いたしました。」
AIを用いたクラック解析アプリケーションの研究発表に加え、Human-in-the-loopによるAI画像検査プラットフォームの開発成果を公表している。 - FY2024前進有価証券報告書
「現在、当社はこのクラックの発生メカニズムを解明するために、さまざまな部品の接合状態を観察し、観察結果に人工知能技術を取り入れた新しい不具合解析手法を提供するアプリケーションの開発に注力しております。研究成果については2024年４月に開催された第16回電子回路世界大会（ECWC-16）にて発表いたしました。」
AIを取り入れたクラック解析アプリケーションについて研究成果を2024年4月に学会発表しており、事業化に向けた研究段階の進展が記載されている。 - FY2023初出有価証券報告書
「AIを活用したクラック、ボイドの観察などの解析技術をX線など分析装置メーカーと協力して一体販売することでAIによる解析技術を事業化することを目指していきます。現在、ボイド解析アプリの提案を顧客数社へ行い、解析性能の向上やユーザーごとのカスタマイズ対応など、事業化に向けた取組みを進めております。」
顧客数社への提案、解析性能向上、個別カスタマイズを通じて、AI解析アプリの事業化を進めている。