半導体を中心とした部材の供給不足による景気影響
FY2022-Q2に初出。11回の記載のうち6回が「対処」で、最初の「対処」はFY2024-Q1。直近の記載はFY2026-H1。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。32社中22社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに12社。
- FY2026-H1対処有価証券報告書
「航空貨物は、ＡＩ関連需要の拡大が続き、半導体関連貨物は堅調な荷動きとなり」
半導体を中心とした部材供給不足による貨物低迷から、AI関連需要の拡大を背景に半導体関連貨物が堅調に推移する状況へ変化している。 - FY2025対処有価証券報告書
「航空貨物については、半導体関連貨物や海外設備投資需要の回復により、一般機械や機械部品の取扱量が増加基調を維持した」
半導体関連貨物は、需給改善や需要回復を背景に増加基調が続いている。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「航空貨物は、半導体関連貨物が半導体需給の改善やＡＩ関連需要の本格化を受けて増勢が拡大し」
半導体供給不足による貨物低迷の状況から、半導体需給の改善とAI関連需要の本格化により半導体関連貨物が増加する状況へ変化している。 - FY2024対処有価証券報告書
「また、国際貨物の輸送量は、船積み貨物は、機械類の中で一般機械は低調な荷動きが続きましたが、アメリカ、ＥＵ向けの自動車部品の輸出が回復傾向となりました。また、航空貨物は、海上輸送への貨物回帰が続き、全体的には減少となりましたが、車載半導体不足の解消に伴って自動車部品の荷動きが回復しました。」
車載半導体不足の解消と工場生産の正常化を受け、自動車部品の荷動きが回復したと記載している。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「車載半導体不足の解消に伴う自動車工場等の正常化により、生産が回復し、自動車関連貨物は復調の兆しが見え始めました。」
車載半導体不足の解消と自動車工場の正常化により、自動車関連貨物が回復し始めたと記載している。一方、電子部品・製造装置などの半導体関連貨物は停滞している。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「自動車部品につきましても車載半導体不足の解消や工場生産の正常化を受けて、復調の兆しが出てきました。」
半導体を中心とする部材不足が自動車工場の減産や貨物低迷をもたらしていた状況から、車載半導体不足の解消と工場生産の正常化により自動車部品の回復の兆しが記載された。 - FY2023悪化有価証券報告書
「自動車部品についても、車載半導体の供給不足と自動車工場の減産が長期化し、引き続き低調な荷動きとなり」
半導体不足による自動車工場の減産が長期化し、自動車部品関連貨物の低調な荷動きが継続している。 - FY2023-Q3悪化有価証券報告書
「自動車部品関連は半導体不足による自動車工場の減産が長期化していることに加え、中国のゼロコロナ政策が年末まで継続したことも回復の重荷となりました。」
半導体不足による自動車工場の減産が長期化し、さらに中国のゼロコロナ政策の継続も回復の重荷となったと記載されている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「半導体などの部材類の不足に加えて、原材料の価格高騰を受けて、生産関連貨物が低調に推移した」
半導体などの部材不足が、生産関連貨物の低調という事業環境への影響として引き続き現れている。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「国際貨物の輸送量は、半導体不足に伴う自動車工場の大幅な減産を受けて、自動車部品関連の荷動きが鈍い」
前回は景気への影響が懸念される要因として記載されていた半導体を中心とする部材供給不足が、自動車工場の大幅な減産と自動車部品関連貨物の荷動き鈍化として実際に表れている。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「米中摩擦の長期化や原油をはじめとする資材価格の高騰、半導体を中心とした部材の供給不足などによる景気への影響が懸念されました。」
半導体を中心とする部材供給不足が景気への影響要因として初めて明示されている。