ZACROS（7917）・リスク対処
世界的な半導体不足
FY2022-Q2に初出。9回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載は2026-08-06。
9記載
6年にわたる
1うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
世界的半導体不足による業績見通しの不透明化35社が書いているテーマ・逆風35社・追い風0社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。31社中21社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに12社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている35社のうち14社を表示しています。上の文は35社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- 2026-08-06対処決算説明資料
「電子部材関連他では、AI分野向けを中心とする半導体市場の成長により層間絶縁フィルムが増収」
AI分野向けを中心とする半導体市場の成長と層間絶縁フィルムの増収により、半導体市場の低迷影響がさらに緩和された。 - FY2026対処有価証券報告書
「電子部材関連他では、AI分野向けを中心とする半導体市場の成長により層間絶縁フィルムが増収となり、事業全体で増収となりました。」
半導体市場の冷え込みから回復し、AI分野向け需要を背景に層間絶縁フィルムが増収となった。 - FY2025対処有価証券報告書
「電子部材関連他についても、半導体市場の回復により、前年同期比で増収となりました。」
半導体市場の回復により、前年度まで続いた冷え込みの影響が緩和された。 - FY2024再掲有価証券報告書
「電子部材関連他については、前年度下期から継続している半導体市場の冷え込みの影響により減収となりました。」
半導体市場の冷え込みと電子部材関連の減収が通期でも継続していることを再確認した。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「電子部材関連他については、前年度下期から継続している半導体市場の冷え込みの影響を大きく受け、減収となった」
前年度下期から続く半導体市場の冷え込みが、電子部材関連の減収として引き続き実績に現れていることを再確認した。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「電子部材関連他については、前年度下期から継続している半導体市場の冷え込みの影響を大きく受け、前年同期を下回る売上となりました。」
前年度下期から続く半導体市場の冷え込みが、電子部材関連の前年同期比減収として引き続き現れていることを再確認した。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「電子部材関連他については、前年度下期から継続している半導体市場の冷え込みの影響を大きく受け、減収となりました。」
半導体市場の冷え込みと電子部材関連の減収が前年度下期から継続していることを再確認した。 - FY2023顕在化有価証券報告書
「第４四半期連結会計期間に半導体市場の急激な冷え込みに見舞われた影響を大きく受け、減収となりました。」
半導体不足への懸念から、半導体市場の急激な冷え込みが電子部材関連の減収として実際に現れた。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「世界的な半導体不足や原材料価格の上昇が懸念されるなど、先行き不透明な状況にあります。」
世界的な半導体不足が、事業環境の新たな不確実要因として初めて明示された。本文では懸念として記載されており、当四半期の具体的な業績影響までは示されていない。