半導体不足による電子部品向け製品への影響
FY2022-Q1に初出。7回の記載のうち4回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2022-Q2。直近の記載はFY2024-Q1。
きもとがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社とほぼ同じ時期。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。28社中9社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに55社。
- FY2024-Q1対処有価証券報告書
「2024年３月期第１四半期連結累計期間は、新型コロナウイルス感染症による景気停滞、半導体不足による自動車の生産量減少、そして資材価格等の高騰による世界的な消費低迷の影響から大幅に受注量が減少していた状況から徐々に回復傾向となりました。」
半導体不足による自動車生産量減少の影響を含む受注減少について、大幅に落ち込んでいた状況から徐々に回復傾向となったと記載している。 - FY2023悪化有価証券報告書
「2023年３月期は、新型コロナウイルス感染症・ゼロコロナ政策による景気停滞に加えて、半導体不足による自動車の生産量減少、ウクライナ紛争に起因する資材価格等の高騰により世界的に消費が低迷したことで」
半導体不足が自動車の生産量減少につながり、世界的な消費低迷と受注減少の要因として影響が顕在化している。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「フィルム事業においては、タッチパネルインターフェイス関連製品とディスプレイを中心とした車載関連製品及び５Ｇ携帯端末に使用される電子部品向けの高付加価値製品の販売に努めましたが、新型コロナウイルス感染症の影響や半導体不足による世界的な自動車業界の生産低迷、大手スマートフォンメーカーの減産などの影響を受け、売上が前年比で減少しました。」
半導体不足が世界的な自動車業界の生産低迷およびフィルム事業の前年比売上減少につながったと記載しており、影響が顕在化している。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の拡大や半導体不足による世界的な自動車業界の生産低迷、大手スマートフォンメーカーの減産など、市況に多くの懸念がある中」
半導体不足について、従来の製品出荷への大きな影響がないという記載から、世界的な自動車業界の生産低迷をもたらす要因として影響範囲が広がっている。 - FY2022-Q3対処有価証券報告書
「フィルム事業は、世界的な半導体不足の影響も懸念されましたが、IoT関連製品、車載関連製品及びモバイル関係を中心に順調に推移いたしました。」
世界的な半導体不足の影響は引き続き懸念されているものの、IoT・車載・モバイル関連製品は順調に推移し、当 filing では事業への顕在的な悪影響が抑えられている。 - FY2022-Q2悪化有価証券報告書
「しかし、世界的な半導体不足による影響、中国の電力不足など、当面注視が必要と思われます。」
半導体不足について、従来の「大きな影響はなく出荷量が増加」という記載から、世界的な不足の影響を当面注視するリスクとして記載している。 - FY2022-Q1初出有価証券報告書
「半導体不足の影響が懸念される電子部品向け製品についても大きな影響はなく出荷量が増加した」
半導体不足の影響が懸念される電子部品向け製品をリスク要因として初めて明示しているが、当第1四半期には大きな影響はなく、出荷量が増加したと記載している。