東京精密（7729）・施策再掲直近の決算説明資料（2026-05-13）では「前進」
半導体製造装置の次世代技術・製品開発
FY2016に初出。8回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載は2026-05-13。
8記載
11年にわたる
3うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体製造装置の次世代技術・製品開発11社が書いているテーマ・逆風0社・追い風11社
直近の記載が「前進」なのは、ほかに6社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2021再掲有価証券報告書
「当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。」
半導体デバイス・電子部品の高精度化、高機能化、高信頼性、微細化、積層化・薄片化などへの対応として、次世代装置開発を継続している。主な研究開発費は5,748百万円であった。 - FY2020再掲有価証券報告書
「当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。」
半導体デバイス・電子部品の高精度化、高機能化、高信頼性、微細化、積層化・薄片化などへの対応として、次世代装置開発を継続している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。」
微細化、大口径化、薄片化、無人化、高精度・高機能・高信頼性などへの対応として、次世代装置開発を継続している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。」
半導体の微細化、大口径化、薄片化、無人化、高信頼性などへの対応として、次世代装置開発を継続している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループはこれら市場ニーズに応えるための次世代装置のタイムリーな開発に努めている。」
微細化・大口径化・薄片化、無人化や高信頼性などの市場ニーズに対応する次世代装置開発を進めている。