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向きが揃っている
継続中のテーマ — 直近の提出書類にも書かれています
半導体製造装置の次世代技術・製品開発
微細化・大口径化・薄片化、積層化や無人化、高信頼性などの市場ニーズに対応するため、半導体製造装置の次世代技術・製品の研究開発を継続する取り組み。
企業数
11
このテーマを書いている企業の数です。
スレッド数
11
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期間
FY2016 →
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追い風
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半導体製造装置の次世代技術・製品開発|共通テーマ