半導体・自動車関連業界の設備投資需要と新需要
FY2016に初出。40回の記載のうち16回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018-Q2。直近の記載は2026-08-04。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。14社中6社が悪化側に。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに5社。
- FY2026前進有価証券報告書
「半導体製造装置部門の受注面では、期を通じてHBM(High Bandwidth Memory, 広帯域メモリ)向けプローバやAIパッケージング工程に向けたグラインダの引き合いが底固く推移したこと、中国における高精度装置の要求が継続したこと等により前期比で増加しました。」
HPC・AI関連、とりわけHBM向けプローバやAIパッケージング向けグラインダの引き合い、中国の高精度装置需要が半導体製造装置の受注増をけん引した。計測機器でも航空・宇宙・防衛分野の案件を獲得し、受注高・売上高が既往ピークを更新した。 - FY2026-H1HPC・HBM需要の拡大と自動車投資の後ずれ有価証券報告書
「半導体製造装置部門の受注面では、生成AIを含むHPC(High Performance Computing)需要、特にHBM(High Bandwidth Memory, 広帯域メモリ)向け検査装置の引き合いが期の後半に勢いを増したことや、各種高性能半導体デバイスの国産化を進める中国の旺盛な需要がけん引し、受注高は前年同期比で増加しました。 計測機器部門では、既存設備の更新需要などに加え、非自動車分野の需要が下支えとなりました。」
半導体製造装置では生成AI・HPC、特にHBM向け検査装置の引き合いと中国需要が受注増をけん引した。計測機器では既存設備の更新需要と非自動車分野が下支えとなった。一方、自動車・自動車部品などでは新規設備投資の後ずれが続いている。 - FY2025前進有価証券報告書
「その結果、当連結会計年度における業績は、受注高、売上高、各利益ともに、前期比増加しました。売上高は150,534百万円（前年同期比11.8%増）となり」
民生エレクトロニクス関連需要が回復しない一方、中国需要と生成AI関連需要が半導体製造装置を下支えした。計測機器でも設備更新、新規需要、二次電池用充放電試験システムが寄与し、両事業の売上高が増加した。連結売上高と当期純利益は既往ピークを更新した。 - FY2024民生需要低迷継続・生成AI下支えと計測機器増益有価証券報告書
「生成AI関連向け需要が一定の下支えとなったものの、受注高は前年同期比減少しました。」
半導体製造装置では民生エレクトロニクス、ウェーハ増産向け需要が低迷し受注高が減少した一方、生成AI関連需要が下支えとなった。計測機器ではEV等の二次電池、EV用モータ、航空機・ロボット向けを強化し、売上高は0.5％増、営業利益は16.9％増となった。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「半導体製造装置部門では、スマホ、ＰＣ、テレビなどの民生エレクトロニクス製品需要の低迷により、関連する半導体、電子部品などに向けた装置需要が引き続き低調に推移し、受注高は前年同四半期比で減少しました。そのような中でも、中国における各種半導体向け装置需要は引き続き底堅い動きを示した他、生成ＡＩ関連の需要もあり、当社受注の一定の下支えになりました。」
民生エレクトロニクス需要の低迷と半導体・電子部品向け装置受注の減少が続く一方、中国の半導体需要と生成AI関連需要が受注を下支えしている。計測機器ではマクロ経済の不透明感や中国景気減速を背景に設備投資先送りが続いている。 - FY2024-Q2生成AI需要の新規創出と投資先送りの継続有価証券報告書
「半導体製造装置部門では、スマホ、ＰＣ、テレビなどの民生エレクトロニクス製品の低迷が続き、関連する半導体、電子部品などに向けた装置需要が引き続き低調に推移し、受注高は前年同四半期比で減少しました。そのような中で、SiC などのパワー半導体向けや、中国における各種半導体向け需要は引き続き堅調だったことに加え、生成ＡＩ関連の需要も新たに創出され、当社受注の下支えとなりました。 計測機器部門では、ＥＶの開発需要や、二次電池用の充放電試験装置の需要に動きがみられましたが、マクロ経済の不透明感や中国などでの景気後退により、主要業界で設備投資の先送りの傾向が強まったことから、受注高は前年同四半期比で減少しました。」
半導体製造装置では民生エレクトロニクス低迷による需要減少が続く一方、SiC・中国需要に加えて生成AI関連需要が新たに創出された。計測機器ではEV・二次電池関連に動きがあるものの、マクロ経済の不透明感と中国景気後退を背景に設備投資の先送り傾向が強まった。 - FY2024-Q1半導体民生需要低迷と計測機器増収の併存有価証券報告書
「半導体製造装置部門では、引き続きSiCなどのパワー半導体向け需要、ウェーハ増産向け需要は堅調に推移したものの、スマホ、ＰＣ、テレビなどの民生エレクトロニクス製品の低迷による、メモリデバイスや電子部品向け装置需要が低調に推移したことで、受注高は前年同四半期比で減少しました。 計測機器部門では、ＥＶの開発需要や、二次電池用の充放電試験装置の需要に動きが見られましたが、当社が新規分野として注力している半導体製造装置など一部の分野で設備投資の手控え傾向が見られたことから、受注高は前年同四半期比で減少しました。」
半導体製造装置ではSiC等のパワー半導体・ウェーハ増産需要が堅調である一方、民生エレクトロニクス低迷によりメモリ・電子部品向け需要と受注高が減少した。計測機器ではEV・二次電池用充放電試験装置需要に動きがある一方、受注高は減少した。 - FY2023前進有価証券報告書
「一方で、ＳｉＣなどのパワー半導体、ウェーハ増産向けの装置需要は相対的に堅調を維持しました。売上面では、それまでに受注を積み上げてきた５Ｇ、サーバ、車載向けなどのロジックデバイス向け装置が期を通じて堅調に推移したことから、当部門の売上高、営業利益は既往ピークを更新しました。」
民生エレクトロニクス向け設備投資と半導体製造装置の受注高が前期比で減少した一方、パワー半導体・ウェーハ増産需要は堅調で、半導体製造装置の売上高・営業利益は既往ピークを更新した。計測機器でも受注高・売上高が既往ピークを更新した。 - FY2023-Q3半導体設備投資減速継続・計測需要回復有価証券報告書
「当社の半導体製造装置部門では、出荷・売上は高水準で推移したものの、受注面では民生エレクトロニクス製品分野における需要減少や製品在庫増加により、半導体やハイテク関連企業の設備投資意欲の減速が続きました。計測機器部門では、取引先であるものづくり業界で、業種による景況感の違いが拡大しており、全体としては設備投資の本格的な再開には至っていない状況が続きました。」
半導体製造装置では民生エレクトロニクス需要の減少・製品在庫増加を背景に設備投資意欲の減速が続く一方、計測機器では業種間の景況感の差が拡大し、設備投資の本格再開には至っていない。 - FY2023-Q2半導体設備投資減速の兆候明確化有価証券報告書
「半導体製造装置部門では、携帯端末などの民生エレクトロニクス製品需要の減少により、ロジックデバイスや電子部品向け装置需要が減速傾向となり、受注高は前年同期比で減少しました。一方で、SiC などのパワー半導体向け需要、ウェーハ増産向け需要は堅調に推移しました。 計測機器部門では、ものづくり業界全体の設備投資回復傾向が続いたことで、機械部品・ロボット・半導体関連需要などが堅調に推移し、自動車関連需要は本格的に回復していないものの、受注高、売上高は前年同期比で増加しました。」
民生エレクトロニクス需要の減少を背景に、ロジックデバイス・電子部品向け装置需要の減速傾向と受注減少が明確になった。一方、SiC等のパワー半導体・ウェーハ増産需要は堅調で、計測機器では自動車需要の本格回復前ながら受注・売上が増加した。 - FY2023-Q1民生需要減少と計測需要回復の併存有価証券報告書
「半導体製造装置部門の取引先である半導体やハイテク関連企業では民生エレクトロニクス製品の需要減少による設備稼働率の低下などが見られた一方、計測機器部門の取引先であるものづくり業界全般においては緩やかに設備投資を再開する動きが見られました。」
半導体・ハイテク関連では民生エレクトロニクス需要減少と設備稼働率低下が見られた一方、計測機器の主要顧客であるものづくり業界では設備投資の再開が進み、需要の事業間分化が続いている。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「半導体製造装置部門では、サーバ・通信関連ロジックデバイス、メモリ半導体、パワー半導体、ディスプレイドライバＩＣ向けおよびウェーハ増産向けなどを中心に製造装置需要が堅調に推移したこと、半導体デバイス国産化を推進する中国からの需要も引き続き高水準を維持したこと等により当第３四半期連結累計期間の受注高は既往ピークを更新しました。 こうした状況を受け、生産、出荷も高水準な状況が続きました。 計測機器部門では、当社の主要ユーザーである自動車業界向けの需要が緩やかな回復基調にあるほか、半導体製造装置等の機械・機械部品用途、ロボット用途などに向けた計測需要の回復傾向が見られました。こうした状況を受け、受注高・売上高はともに前年同期比で増加しました。」
半導体製造装置では複数用途と中国需要を背景に受注高が既往ピークを更新し、生産・出荷も高水準で推移した。計測機器でも自動車、機械・機械部品、ロボット用途の需要回復傾向を受け、受注高・売上高が前年同期比で増加した。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「半導体製造装置部門では、５Ｇの普及に関連したサーバ・通信関連ロジックデバイス、ＥＶの開発加速や普及に伴う車載デバイス・パワー半導体、並びにこれらに関連した電子部品向けの製造装置需要が堅調に推移したこと、半導体デバイスの国産化を推進する中国からの需要も高水準を維持したこと等により当第２四半期連結累計期間の受注高は既往ピークを更新しました。こうした状況を受け、生産、出荷も高水準な状況が続きました。 計測機器部門では、モノづくり業界全般の設備投資が緩やかな回復に転じ、当社の主要ユーザーである自動車業界向けの需要も緩やかに回復に転じたほか、半導体製造装置等の機械、機械部品分野での需要が増加したことなどにより、受注高・売上高はともに前年同期比で増加しました。」
半導体製造装置では5G、EV、車載デバイス、パワー半導体、中国需要を背景に受注高が既往ピークを更新し、生産・出荷も高水準で推移した。計測機器でも設備投資・自動車向け需要が緩やかに回復し、受注高・売上高が前年同期比で増加した。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「半導体製造装置部門では、前期から続く５Ｇ通信やテレワークの普及による関連ロジックデバイスや電子部品向けの製造装置、ＥＶの開発加速や普及に伴う車載デバイスやパワー半導体向けの製造装置の需要が堅調に推移したことに加え、半導体産業育成に力を入れる中国からの需要が高水準を維持したことなどにより、前四半期に引き続き高水準の受注高となりました。こうした状況を受け、生産、出荷も高水準な状況が続きました。 計測機器部門では、新型コロナウイルス感染症の影響によるモノづくり業界全般の設備投資の停滞状態が緩やかな回復に転じ、当社の主要ユーザーである自動車業界向けの需要が緩やかに回復に向かいました。ＮＥＶや医療・精密機械分野の開拓などにも努めたことで、受注高・売上高はともに前年同四半期比で増加しました。」
半導体製造装置では5G、テレワーク、EV、車載デバイス、パワー半導体、中国需要を背景に受注・生産・出荷が高水準で推移した。計測機器では設備投資の停滞が緩やかな回復に転じ、自動車向け需要と受注高・売上高が前年同期比で増加した。 - FY2021前進有価証券報告書
「当期の受注高は既往ピークを更新した。」
半導体製造装置では受注高93,181百万円、前年同期比61.5％増となり、既往ピークを更新した。計測機器では受注高23,878百万円、前年同期比20.1％減となり、事業間の需要分化は続いている。 - FY2021-Q3半導体需要回復の進展・計測機器需要低迷有価証券報告書
「半導体製造装置部門では、５Ｇ通信やテレワークの普及により関連ロジックデバイスや音声フィルタ等の電子部品向け装置需要が堅調に推移したこと、中国における装置需要が全般的に増加したことに加え、停滞していたディスプレイドライバＩＣや車載半導体需要が回復に転じたこと等により、受注、売上とも前年同四半期比で増加した。 計測機器部門は、前期からモノづくり業界全般に設備需要減速が続いていたことに加え、回復期と見込んでいた当期においては、新型コロナウイルス感染症拡大が自動車をはじめモノづくり業界全般に大きく影響を及ぼし、設備需要は引き続き低調に推移した。この結果、当部門の受注、売上は前年同四半期比で減少した。」
半導体製造装置では5G、テレワーク、中国需要に加え、ディスプレイドライバICと車載半導体需要も回復に転じ、受注・売上が増加した。一方、計測機器では新型コロナウイルス感染症の影響により設備需要の低調さが続き、受注・売上が減少した。 - FY2021-Q2半導体需要回復と計測機器需要低迷の継続有価証券報告書
「半導体・電子部品メーカがコロナ環境下でも操業を維持したこと、５Ｇの普及が進んだこと等により、関連するロジックデバイスや電子部品向けの装置出荷が進み、売上、利益とも前年同期比で増加した。 前期から続くモノづくり業界全般の設備需要減速に加え、自動車関連サプライチェーン等に対する新型コロナウイルス感染症拡大の影響が大きく、当期を通じ営業、生産・出荷活動は低調に推移、当セグメントの受注・売上は前年同期比で減少した。」
半導体製造装置では5G普及や半導体・電子部品メーカーの操業維持を背景に売上高33,407百万円、セグメント利益5,682百万円となり、前年同期比で増加した。一方、計測機器ではコロナ禍と設備需要減速の影響により売上高11,704百万円、セグメント利益599百万円となり、前年同期比で減少した。 - FY2021-Q1コロナ下の需要分化と半導体売上増・計測需要減退有価証券報告書
「半導体製造装置部門では、第5世代移動通信システム(5G)のインフラ普及に関連したロジックデバイス向け需要や音声フィルタに代表される電子部品向け需要が引き続き高レベルで推移したこと、コロナ環境下でも半導体や電子部品メーカは多くの国で社会の基本インフラとして必須事業と位置付けられ操業を維持したこと等により、受注・売上共に前年同期比増加した。一方で、半導体・電子部品事業を中心とする米中間の貿易衝突が激化、この影響を慎重に見定める動きが台湾OSATを中心に広がり、前年同四半期比では受注は減少した。」
半導体製造装置では5G・電子部品向け需要が高水準で、売上高は前年同期比32.2％増となった一方、米中貿易衝突を受けた台湾OSAT等の慎重化と受注減少も記載している。計測機器では自動車工場の一時停止や販売活動抑制により受注・売上が減少し、需要の事業間分化が続いている。 - FY2020年度業績減少下で半導体受注回復基調・計測需要低迷有価証券報告書
「半導体製造装置事業は、開発、生産に対応する装置へのニーズも更に高度化、多様化する中、引き続き顧客のカスタマイズ要求に応える製品並びにオプションの開発を進める他、技術進化著しい組立装置分野に適応したソリューション対応を進めていく。」
半導体製造装置では5G関連需要と中国の活発な投資を背景に受注が前年度第4四半期を底として増加基調となった。一方、計測機器では自動車・工作機械等の設備需要減速が続き、両事業とも通期売上高は前年同期比で減少した。 - FY2020-Q3半導体受注回復兆候と計測機器需要低迷の併存有価証券報告書
「半導体製造装置部門では、第５世代移動通信システム(５Ｇ)のインフラ普及に関連したロジックデバイス、センサ関連分野の需要が堅調に推移したことに加え、半導体・電子部品関連新興企業が急速に拡大する中国における活発な投資により、受注高は前年度第４四半期を底に増加傾向となっている。これに伴い当第３四半期(10－12月)実績は、前年同期比で売上高は減少したが、受注高は微増となった。 計測機器部門では、主要ユーザである自動車関連業界の設備投資抑制に加え、工作機械受注減少等モノづくり業界全般の設備需要減速が続き、当社装置の受注高及び売上高は、前年同期比で減少した。」
半導体製造装置では、5G関連のロジックデバイス・センサー需要と中国の活発な投資を背景に受注高が前年度第4四半期を底として増加傾向となった。一方、計測機器では自動車設備投資の抑制と工作機械受注減少等による需要減速が続き、事業間の需要分化が継続している。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「５Ｇ関連のロジックデバイスやパワー半導体・センサ関連分野の需要は堅調に推移したものの、データセンター向けメモリ投資の減速や米中貿易摩擦の影響から半導体・電子部品メーカー各社の設備投資は抑制的となり、当社グループの受注環境も全般に軟調となった。 主要ユーザーである自動車関連業界での設備投資の見直し、延期に加え、工作機械受注の減少にあらわれたように一般機械製造業全般で設備投資需要は減速し、当社グループ装置の受注高、売上高も前年同期比で減少となった。」
5G関連ロジック、パワー半導体、センサーには堅調な需要がある一方、データセンター向けメモリ投資の減速、米中貿易摩擦、自動車設備投資の見直し・延期、工作機械受注減少により、両セグメントの需要環境が前四半期より悪化している。 - FY2020-Q1需要環境の悪化・投資慎重化有価証券報告書
「メモリ半導体調整局面の長期化に加え、米中貿易摩擦を背景とした半導体・電子部品メーカー各社の慎重な投資姿勢など受注環境は全般に軟調であった。そのような中にあっても、パワー半導体やセンサー関連分野の需要は相対的に堅調に推移したが、当社装置の受注高、売上高は前年同四半期比で減少となった。 自動車関連業界の設備投資姿勢は内外で堅調であったが、工作機械業界をはじめとする全般的な設備投資需要は減退し、当社装置の受注高、売上高は前年同四半期期比で減少となった。」
メモリ半導体の調整局面が長期化し、米中貿易摩擦を背景に半導体・電子部品メーカーの投資姿勢が慎重化した。パワー半導体、センサー、自動車関連には相対的な堅調さがある一方、両セグメントの受注高・売上高は前年同四半期比で減少した。 - FY2019年度を通じた需要分化の確認有価証券報告書
「メモリー関連投資には変動があったが、パワーデバイスやディスプレイドライバー、センサー向け投資などの需要は期を通して堅調に推移した。また、新興企業が急速に拡大する中国からの装置需要は引き続き高水準であった。」
メモリー関連投資に変動がある一方、パワーデバイス、ディスプレイドライバー、センサー、中国需要は堅調とし、用途・地域別の需要分化を年度実績として確認している。計測機器では工作機械需要が期後半に減速した。 - FY2019-Q3メモリ投資の抑制転換・需要分化有価証券報告書
「上半期まで堅調であったメモリ関連投資は、スポット価格の低下や在庫調整などにより投資抑制方向に転じたが、IoTやAI 進展に伴うディスプレイドライバ向け投資と電子部品・センサー向け投資は引き続き堅調に推移した。」
半導体製造装置では、メモリ関連投資が抑制方向へ転じる一方、IoT・AIに伴うディスプレイドライバ、電子部品・センサー向け投資は堅調で、需要の分化が進んだ。計測機器では自動車、工作機械、航空機関連の需要が引き続き堅調だった。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「半導体、電子部品メーカー各社がメモリー、ディスプレイドライバー、センサー関連等幅広い分野で積極的な設備投資を続けた結果、当社グループの受注も順調に推移した。また、一部部材の納入遅延についても一定の改善が見られ、出荷も進んだ結果、当事業部門は売上高、セグメント利益(営業利益)とも前年同期比で増収、増益となった。 主要ユーザーである自動車関連業界では生産効率向上に向けた生産革新投資を積極的に進め、工作機械業界、航空機関連業界からの需要も引き続き堅調さを維持した。こうした事業環境を背景に当事業部門も売上高、セグメント利益(営業利益)とも前年同期比で増収、増益となった。」
半導体製造装置では幅広い分野の積極的な設備投資を背景に受注が順調に推移し、計測機器でも自動車、工作機械、航空機関連の需要が堅調だった。両セグメントで増収増益となり、需要環境と業績が前進した。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「メモリ関連、パワーデバイス関連、電子部品・センサー関連の設備投資が主要ユーザー各社において積極的に行われた結果、当社装置の受注も順調に推移したが、他方で一部部材の納入遅延やそれに伴うコストの発生なども生じたことにより、売上高及びセグメント利益は前年同期比で減少となった。 主要ユーザーである自動車関連業界では生産革新のための設備投資が積極的に進められ、工作機械業界、航空機関連業界からの需要も堅調を維持した。こうした環境を背景に、当セグメントの受注高、売上高、セグメント利益は前年同期比で増加した。」
半導体関連では設備投資と受注が順調に推移する一方、部材納入遅延により売上高・利益は減少した。計測機器では自動車、工作機械、航空機関連の需要が堅調で、受注高・売上高・利益が増加した。需要の事業間分化が続いている。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「主要ユーザーである自動車関連業界は内外での生産効率向上に向けた設備投資を積極的に継続したほか、これまで抑制的な対応を続けてきた更新投資についても拡大に転じた。また工作機械業界、航空機関連業界の設備投資需要も堅調に推移し、当社装置の受注・売上も順調に推移した。」
前四半期に示された計測機器需要の回復が、自動車関連の更新投資の拡大への転換と受注・売上の順調な推移として進展した。半導体製造装置でも、ストレージ、産業機械、車載用パワー半導体やMCUを背景とする積極的な設備投資と受注・売上の好調さが続いている。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「また工作機械業界、航空機関連業界の設備投資需要も堅調に推移し、当社装置の受注・売上も増加基調となった。」
前四半期に示された計測機器需要の回復兆候が、自動車関連の更新投資の拡大や工作機械・航空機関連需要の堅調さ、受注・売上の増加基調として進展した。半導体製造装置でも高水準の設備投資需要と好調な受注・売上が継続している。 - FY2018-Q1計測機器需要の回復兆候有価証券報告書
「主要ユーザーである自動車関連業界では、しばらく抑制的な対応がとられてきた更新投資について復調の兆しが見られるようになった。また工作機械業界も外需を中心に回復基調が続き、航空機関連業界においても設備需要は堅調に推移した。これを受け当セグメントは売上、利益とも前年同四半期比で増収、増益となった。」
前年度に弱さが見られた計測機器分野で、自動車関連の更新投資に復調の兆しが現れ、工作機械・航空機関連の需要も堅調となった。半導体製造装置では高水準の設備投資需要が継続している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「スマートフォンの大容量化やストレージ、パワー半導体、車載デバイス用電子部品等に対する市場拡大を背景に、半導体及び電子部品メーカー各社は年度を通じて積極的な設備投資を続けた。」
半導体製造装置では積極的な設備投資需要が続いた一方、計測機器では自動車関連の更新投資や中国・東南アジア需要が弱く、事業間の需要分化を年度実績として確認している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「スマートフォンの高機能化や大容量化、中国製を牽引役とする販売台数の拡大、データセンター関連投資の広がり、産業用や車載用パワー半導体の需要拡大等々の要因を背景として、半導体・電子部品メーカー各社が積極的な設備投資を行った結果、当社装置の受注・売上も順調に推移した。」
半導体製造装置ではスマートフォン、データセンター、産業用・車載用パワー半導体などを背景に積極的な設備投資が続いた。一方、計測機器では自動車関連の更新投資抑制、中国・東南アジアの需要の弱さ、政府助成金効果の縮小により受注・売上が減少し、需要の分化が継続している。 - FY2017-Q2半導体投資姿勢の積極化と計測機器の更新投資抑制有価証券報告書
「半導体メーカーの設備投資はスマートフォン需要の減速を見込んで当初慎重であったが、中国市場での予想を上回る販売増加や、ハイエンドスマートフォン新機種の投入などに牽引され、積極的な投資姿勢に転じた。」
半導体分野では中国市場や新機種投入を背景に設備投資姿勢が積極化し、車載・ストレージ向け需要も堅調となった。一方、計測機器では円高を受け更新投資が一部抑制され、中国・東南アジアの投資需要も力強さを欠くなど、需要の分化が進んだ。 - FY2017-Q1需要の選別化・投資慎重化有価証券報告書
「車載向け半導体や各種ストレージ向けメモリ半導体需要などが堅調に推移した一方で、スマートフォン需要の全般的な減速傾向を受け、半導体メーカー各社の設備投資姿勢は前年に比べ慎重さを増した。」
車載・ストレージ向け需要は堅調だった一方、スマートフォン需要の減速や設備投資姿勢の慎重化が生じ、需要環境の強弱が分かれている。計測機器でも国内、中国、東南アジアの需要が力強さを欠き、当四半期は減収減益となった。 - FY2016初出有価証券報告書
「主要ユーザーである半導体関連業界や自動車関連業界からの活発な設備投資需要を受け、売上高702億74百万円(前年同期比5.8％増)、営業利益132億22百万円(同 9.1％増)」
当年度の業績を支えた需要として半導体・自動車関連の設備投資を挙げ、車載半導体や新型パッケージング技術にも言及している。