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会社の説明から読み取った方向です。規模
11
%（売上高の前期比増加率）書きぶり
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どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算説明資料2025年度（2026年3月期）通期および2026年度（2027年3月期）通期予想会社の説明として取り出せた項目 12 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高1,668億円+11.0%
営業利益337億円+14.0%
経常利益348億円+16.0%
純利益247億円-4.0%
営業利益率2025年度20%、前年同期比増減なし（+0pt）。2025年度第4四半期は24%、前年同期比+1pt
通期業績予想
2026年度
売上高
1,815億円
営業利益
400億円
経常利益
400億円
当期純利益
280億円
研究開発費
130億円
設備投資
110億円
減価償却費
62億円
1株配当
276円
この資料で会社が説明したこと
計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。
第4四半期は社内計画を上振れる着地。中期経営計画の実行内容は計画に概ね沿ったもの増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
- 半導体製造装置部門の伸長
- 前期までの受注残を計画通り出荷
- 過去2番目の受注高
- 為替差益
- 受注残高の整理-10億円
- 第4四半期の前倒し売上
- 第2四半期の特別損失
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
為替レート
150円/ドル
HPC関連売上の貢献度4割程度
2026年度上期HPC受注高
20%2025年度下期比増加率
2026年度上期計測受注高
10%2025年度下期比増加率
2026年度上期HPC関連売上比率40%強
新しい施策
- 高精度温度制御機能付きプローバの展開
- Hybrid Bonding用グラインダ、大型PLP向け加工装置の開発・展開
- 計測技術を組み込んだプローバ・ダイサ・グラインダの展開
- ダイシングブレードなど消耗品の新製品開発・販売強化
- 名古屋工場の竣工
- 韓国デモセンターの建設
- 二次電池評価センターの立ち上げ
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- 受注高1,631億円前年同期比+12.0%
- フリーキャッシュフロー135億円
- 自己資本比率76.2%
- HPC関連売上高比率（半導体）30%強→30%半ば→40%強
- HPC関連受注高比率（半導体）40%→40%→40%強
セグメント別実績
半導体製造装置
受注高
1,234億円+15.0%
売上高
1,279億円+13.0%
営業利益
284億円+17.0%
営業利益率
22%
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計測機器
受注高
397億円+5.0%
売上高
390億円+5.0%
営業利益
53億円-1.0%
営業利益率
14%
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中期経営計画の目標
対象年度2025～2027年度
売上高
1,850億円
営業利益
450億円
営業利益率
24%
ROE
15%
財務目標
ROE
目標値15%
実績値15%
自己資本比率
実績値76.2%
受注高・受注残高
受注高
1,631億円
設備投資額
111億円
年間配当
年間
262円/株
中間
111円/株
期末
151円/株
2026年度予想
年間
276円/株
中間
138円/株
期末
138円/株
当四半期3か月
受注高
458億円+30.0%
売上高
539億円+14.0%
営業利益
128億円+20.0%
経常利益
131億円+29.0%
純利益
106億円+41.0%
営業利益率
24%
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| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明資料 |
| 対象決算期 | 2025年度（2026年3月期）通期および2026年度（2027年3月期）通期予想 |
| 売上高 | 1,668億円（前年比 +11.0%） |
| 営業利益 | 337億円（前年比 +14.0%） |
| 経常利益 | 348億円（前年比 +16.0%） |
| 純利益 | 247億円（前年比 -4.0%） |
| 営業利益率 | 2025年度20%、前年同期比増減なし（+0pt）。2025年度第4四半期は24%、前年同期比+1pt |
| 当四半期3か月 | 受注高 458億円（前年比 +30.0%） / 売上高 539億円（前年比 +14.0%） / 営業利益 128億円（前年比 +20.0%） / 経常利益 131億円（前年比 +29.0%） / 純利益 106億円（前年比 +41.0%） / 営業利益率 24% |
| 通期業績予想 | 2026年度 受注高 非開示 / 売上高 1,815億円 / 営業利益 400億円 / 経常利益 400億円 / 当期純利益 280億円 / 研究開発費 130億円 / 設備投資 110億円 / 減価償却費 62億円 / 1株配当 276円 |
| 計画に対する自己評価 | 第4四半期は社内計画を上振れる着地。中期経営計画の実行内容は計画に概ね沿ったもの |
| セグメント別実績 | 半導体製造装置 受注高 1,234億円（前年比 +15.0%） / 売上高 1,279億円（前年比 +13.0%） / 営業利益 284億円（前年比 +17.0%） / 営業利益率 22% / 計測機器 受注高 397億円（前年比 +5.0%） / 売上高 390億円（前年比 +5.0%） / 営業利益 53億円（前年比 -1.0%） / 営業利益率 14% |
| 増減要因の内訳 | 要因 半導体製造装置部門の伸長 / 金額 非開示、要因 前期までの受注残を計画通り出荷 / 金額 非開示、要因 過去2番目の受注高 / 金額 非開示、要因 為替差益 / 金額 非開示、要因 受注残高の整理 / 金額 -10億円、要因 第4四半期の前倒し売上 / 金額 非開示、要因 第2四半期の特別損失 / 金額 非開示 |
| 主要KPI | 指標名 受注高 / 値 1,631億円 / 前年同期比 12億円、指標名 フリーキャッシュフロー / 値 135億円 / 前年同期比 非開示、指標名 自己資本比率 / 値 76.2% / 前年同期比 非開示、指標名 HPC関連売上高比率（半導体） / 値 30%強→30%半ば→40%強 / 前年同期比 非開示、指標名 HPC関連受注高比率（半導体） / 値 40%→40%→40%強 / 前年同期比 非開示 |
| 業績見通しの前提 | 為替レート 150円/ドル / HPC関連売上の貢献度 4割程度 / 2026年度上期HPC受注高 20%（2025年度下期比増加率） / 2026年度上期計測受注高 10%（2025年度下期比増加率） / 2026年度上期HPC関連売上比率 40%強 |
| 中期経営計画の目標 | 対象年度 2025～2027年度 / 売上高 1,850億円 / 営業利益 450億円 / 営業利益率 24% / ROE 15% |
| 財務目標 | ROE 目標値 15% / 実績値 15% / 自己資本比率 実績値 76.2% / 目標値 非開示 |
| 年間配当 | 年間 262円/株 / 中間 111円/株 / 期末 151円/株 / 2026年度予想 年間 276円/株 / 中間 138円/株 / 期末 138円/株 |
| 設備投資額 | 111億円 |
| 受注高・受注残高 | 受注高 1,631億円 / 受注残高 非開示 |
| 新しい施策 | 高精度温度制御機能付きプローバの展開、Hybrid Bonding用グラインダ、大型PLP向け加工装置の開発・展開、計測技術を組み込んだプローバ・ダイサ・グラインダの展開、ダイシングブレードなど消耗品の新製品開発・販売強化、名古屋工場の竣工、韓国デモセンターの建設、二次電池評価センターの立ち上げ |
この書類が述べていない項目（11件）
売上総利益率販管費通期予想に対する進捗率単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額配当性向自己株式取得市場規模・シェア質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体製造装置ではHPC向け需要が牽引し、前期までの受注残を計画通り出荷したことや、過去2番目の受注高を記録したことが増収要因となった。経常利益は為替差益も寄与した。当期純利益は第2四半期に特別損失を計上した影響を受けた。2026年度は、生成AIを含むHPC、グローバルOSAT、中国のハイエンド需要、汎用メモリ向け需要、高付加価値製品の拡大などを前提としている。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。