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丸文(7537)・リスク顕在化

一部部材の供給不足の深刻化

FY2019-Q1に初出。18回の記載のうち5回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022-Q1。直近の記載は2026-07-31。

18記載
9年にわたる
2うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化削除FY2019対処FY2024-Q2 – FY20242018: 220182019: 220192020: 020202021: 220212022: 420222023: 320232024: 220242025: 020252026: 32026
同じテーマの他社
部品・原材料の供給不足・調達困難によるコスト・収益悪化リスク162社が書いているテーマ・逆風168社・追い風0社

丸文がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値(2022年)より4年遅い。

テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。

直近の記載が「顕在化」なのは、ほかに23社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
比べている162社のうち14社を表示しています。上の文は162社すべてから計算しています。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. 2026-07-31顕在化決算

    「これに伴いCPUやメモリ等の半導体、および関連する電子部品領域で需給バランスが逼迫している状況が継続いたしました。」

    供給不足のテーマが、CPU・メモリ等の需給逼迫として第1四半期にも継続して表れた。
  2. FY2026顕在化有価証券報告書

    「生成AIの普及拡大を背景に、先端ロジックやメモリの需給が逼迫するなど、データセンター関連分野での投資競争が一段と加速いたしました。一方、PCやスマートフォン関連分野では、部材コストの上昇やCPU・メモリの供給不足が響き、出荷台数は減少傾向で推移するなど、期待された回復には至りませんでした。」

    供給不足は、先端ロジック・メモリの需給逼迫およびPC・スマートフォン向けCPU・メモリ不足として実際の市場環境に現れた。
  3. 2026-05-11顕在化業績予想の修正

    「PCやスマートフォン関連分野では、部材コストの上昇やCPU・メモリの供給不足が響き、出荷台数は減少傾向で推移するなど、期待された回復には至りませんでした。」

    供給不足がCPU・メモリで実際に発生し、PC・スマートフォンの出荷減少要因として記載された。
  4. FY2024対処有価証券報告書

    「半導体や電子部品のサプライチェーンの正常化が進む中」

    半導体・電子部品の供給不足が継続していた状況から、サプライチェーンの正常化が進んでいるとの記載が継続した。ただし産業機器向けでは在庫調整が続いた。
  5. FY2024-Q3対処有価証券報告書

    「半導体や電子部品のサプライチェーンの正常化が進む中」

    半導体・電子部品の供給不足が継続していた状況から、サプライチェーンの正常化が進んでいるとの記載に更新された。
  6. FY2024-Q2対処有価証券報告書

    「半導体や電子部品の需給緩和によりサプライチェーンの正常化に進み、自動車向けで回復がみられました。」

    半導体・電子部品の供給不足が続いていた従来の状況から、需給緩和とサプライチェーン正常化への進展が記載された。ただし、供給不足が全面的に解消したとは記載されていない。
  7. FY2024-Q1車載向け供給不足の解消方向と需給二極化の継続有価証券報告書

    「半導体市場では車載向けで供給不足が解消に向かったものの、PCやスマートフォン向けの需要低迷が続き、汎用半導体の在庫調整の進展ペースも緩やかで、製品の需給バランスの二極化が継続いたしました。」

    半導体の供給不足は車載向けで解消方向に向かった一方、汎用半導体では在庫調整が緩やかで、製品・用途別の需給環境の二極化が続いた。
  8. FY2023-Q3供給不足継続と在庫調整による二極化有価証券報告書

    「また半導体は、産業機器向けや自動車向けで供給不足が続く一方、これまでの在庫積み増しの反動で在庫調整が発生する部材も見られ、二極化が進みました。」

    半導体の供給不足は産業機器向け・自動車向けで続いた一方、在庫積み増しの反動による在庫調整も発生し、供給環境が一様ではなく二極化した。
  9. FY2023-Q2対処有価証券報告書

    「供給不足が続いている半導体も正常化への動きが見られました。」

    半導体の供給不足はなお続いているものの、前回までの供給不足の継続・深刻化という記述に対し、正常化への動きが見られるとの記載が加わった。
  10. FY2023-Q1悪化有価証券報告書

    「当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、世界的な半導体不足の長期化やエネルギー・資源価格の高騰の影響が見られたものの、工場の自動化やデジタル化の進展を背景に産業機器市場が好調に推移いたしました。」

    半導体不足が世界的かつ長期化しているとの記載に更新され、エネルギー・資源価格高騰の影響も併記された。
  11. FY2022再掲有価証券報告書

    「当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、半導体や電子部品の供給不足が続いたものの、5GやDX関連等の設備投資に支えられ、市場成長が続きました。」

    半導体・電子部品の供給不足が継続していると記載した。
  12. FY2022-Q3再掲有価証券報告書

    「半導体や電子部品の供給不足が続き、テレワークや巣ごもり需要が一巡する状況にあるものの、自動車の電動化やDX関連投資をはじめとした旺盛な需要に支えられ、市場成長が続きました。」

    半導体・電子部品の供給不足が引き続き記載された。
  13. FY2022-Q2顕在化有価証券報告書

    「当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、半導体不足により、自動車やPC等の生産に影響があったものの、巣ごもり需要や5G通信、データセンター向けの需要が引き続き好調でした。」

    半導体不足による自動車・PC等の生産への影響が実際に発生したと記載された。供給不足は、旺盛な需要と併存する形で継続している。
  14. FY2022-Q1顕在化有価証券報告書

    「一方、半導体市場では、5G通信機器やノートPC、民生機器向けの需要が旺盛で、部品の供給不足が深刻化いたしました。」

    過去に記載が薄れていた部材の供給不足について、5G通信機器・ノートPC・民生機器向けの旺盛な需要を背景に、深刻化したと再び記載された。
  15. FY2019削除有価証券報告書

    「またDRAMやNANDフラッシュも価格下落が進むなど、年度の後半にかけて市況の減速が進みました。」

    前回まで記載されたMLCC等の需給ひっ迫・供給不足は当年度の業界記述では記載されず、代わりにメモリ製品の価格下落と市況減速が記載された。
  16. FY2019-Q3後退有価証券報告書

    「またMLCCなどの電子部品で需要の増加が続いたものの」

    前回記載されたMLCC等の需給ひっ迫には触れず、当四半期の業界記述では需要増加として記載した。需給ひっ迫リスクが解消したとは記載していない。
  17. FY2019-Q2再掲有価証券報告書

    「また、MLCCなどの電子部品で需給ひっ迫が続いた一方で」

    MLCCなど電子部品の需給ひっ迫が継続していると記載した。
  18. FY2019-Q1初出有価証券報告書

    「一部の部材では供給不足が深刻化しました。」

    エレクトロニクス業界の環境認識として、一部部材の供給不足が実際に深刻化していると記載した。
一緒に動いた変遷

「半導体需要と顧客設備投資の変動」は、この変遷が動いた18回のうち5回、同じ書類で同じ向きに動きました。

554432★123456
  1. ★この変遷
  2. 1半導体需要と顧客設備投資の変動5回
  3. 2為替及び金利変動の影響5回
  4. 3デバイス事業の増収・黒字化4回
  5. 4新型コロナウイルス感染症による需要・設備投資・供給網への影響4回
  6. 5売上債権・棚卸資産増加に伴う営業活動による資金流出3回
  7. 6ソリューション事業の新設と独自ソリューション開発2回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
丸文の次の決算発表は2026-10-30の予定です。 決算プレビューを見る 直近でこの変遷が動いたのは2026-07-31の決算で、「顕在化」でした。
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
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