物流・調達・情報管理に関するその他のリスク
FY2016に初出。11回の記載のうち3回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022-Q1。直近の記載はFY2026。
ロームがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2020年。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「事業部門においては、材料などの複数購買を進めるとともに、サプライヤーのＢＣＰ状況等に基づき適切な在庫管理を推進しております。」
複数購買、在庫管理、二次サプライヤーまでの製造場所情報のデータベース化による調達・物流リスク対応を再確認している。 - FY2024対処有価証券報告書
「事業部門においては、材料などの複数購買を進めるとともに、サプライヤーのＢＣＰ状況等に基づき適切な在庫管理を推進しております。」
調達・供給リスクへの対応として、複数購買、在庫管理、二次サプライヤーまでの製造場所情報のデータベース化、有事対応方法の事前合意を継続している。 - FY2024-Q3対処有価証券報告書
「半導体調達環境の改善に伴う自動車生産台数の緩やかな回復が見られましたが」
調達・供給面のリスクについて、半導体調達環境の改善と自動車生産台数の緩やかな回復が記載され、従来の半導体不足による供給制約から一部改善している。一方、自動車関連部品の在庫調整は継続している。 - FY2022対処有価証券報告書
「事業部門においては、材料などの複数購買を進めるとともに、サプライヤー様のＢＣＰ状況等に基づき適切な在庫管理を推進しております。調達部門においては、調達部材の製造会社・製造場所の情報を調査し、データベース化するとともに、その調査範囲を二次サプライヤー様まで拡大し、サプライチェーンのＢＣＰ状況の全体把握に取組んでおります。」
調達制約リスクへの対応として、複数購買、在庫管理、製造場所情報のデータベース化、二次サプライヤーまでのBCP把握を具体化している。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「ただし、夏以降の新型コロナウイルス感染症変異株の影響でサプライチェーンの乱れが発生し、部材の供給不足が発生するなど、世界経済はまだ本格的な回復が見通せない状況が続きました。」
従来の調達リスクに関連して、部材の供給不足とサプライチェーンの乱れが実際に発生したと記載している。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「しかし、世界的な半導体不足が続いたことによる自動車生産の減産等、先行き不透明感が強く、楽観視できない事象が見受けられます。」
調達・供給面のリスクが、世界的な半導体不足と自動車生産の減産として実際の市場・生産状況に現れている。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「自動車関連市場において半導体の品不足により、若干の生産調整が有りましたが」
従来の半導体材料・製造装置の調達逼迫リスクに関連して、半導体の品不足が実際の自動車生産調整として発生したと記載している。 - FY2020悪化有価証券報告書
「電子部品の製造にはレアメタルを含む様々な素材を必要とします。そのため、特定の供給元からの調達に制約が発生した場合、生産活動やコスト構造に悪影響を及ぼす可能性があります。」
従来の資材・エネルギー調達リスクを、レアメタル等の素材と特定供給元への調達制約という具体的なリスクとして明確化している。 - FY2019人財リスクを追加有価証券報告書
「上記以外のリスクとして、物流に関するリスク、資材・エネルギーの調達に関するリスク、情報漏洩に関するリスク、情報システムに関するリスク、人財に関するリスクなど、事業活動を進めていく上において、様々なリスクが財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性が考えられます。」
従来の物流、調達、情報漏洩、情報システムに加え、人財に関するリスクを列挙している。 - FY2018-Q3悪化有価証券報告書
「メモリＩＣの大容量化の進展等に伴なう旺盛な需要によりウエハなどの半導体材料や製造装置市場が逼迫する中で」
半導体材料・製造装置市場の逼迫という調達環境の厳しさを明示しており、資材・製造装置の調達リスクが具体化している。 - FY2016初出有価証券報告書
「物流に関するリスク、資材・エネルギーの調達に関するリスク、情報漏洩に関するリスク、情報システムに関するリスクなど、事業活動を進めていく上において、様々なリスクが財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性が考えられます」
個別項目以外の事業継続上のリスクとして物流、調達、情報漏洩、情報システムを列挙している。