メモリー用途を中心とした半導体需要後退の懸念
FY2023-Q1に初出。11回の記載のうち3回が「対処」で、最初の「対処」はFY2026-H1。直近の記載はFY2026。
エンプラスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2023年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。66社中43社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに32社。
- FY2026対処有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー用途、自動車用途およびモバイル用途の需要が大幅に増加し、売上高は好調に推移しました。」
従来懸念されていた半導体需要の後退に対し、サーバー・自動車・モバイル用途の需要増加とSemiconductor事業の増収増益が記載されている。 - 2026-04-30対処業績予想の修正
「当社が注力しているサーバー用途や自動車用途の需要は中期的には増加傾向が続くと想定し、特にＡＩ用サーバー向けソケットは大手ＧＰＵメーカーに加えて、ハイパースケーラー向けのＡＳＩＣ関連が増加する見通しです。」
半導体需要後退の懸念に対し、サーバー・自動車用途の中期的な需要増加と、AI用サーバー向けASIC関連の増加見通しを示している。 - FY2026-H1対処有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー用途、自動車用途およびモバイル用途の需要が増加し、売上高は好調に推移しました。」
従来懸念されていた半導体需要の後退に対し、サーバー・自動車・モバイル用途では需要増加が記載され、懸念の一部に緩和が示されている。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「半導体需要の調整は、当初想定より長引いているものの、特に当社が注力しているサーバーや自動車用途の需要は中期的には増加傾向が続くと予想され」
半導体需要の調整が当初想定より長期化しているとの認識を継続する一方、サーバー・自動車用途の中期的な需要増加見通しを維持している。 - FY2024-Q3悪化有価証券報告書
「半導体需要の調整は、当初想定より長引いているものの」
半導体需要の調整が当初想定より長期化し、サーバー用途とモバイル用途の市場調整が実際の売上低調として継続している。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「半導体需要の調整は、当初想定より長引いているものの」
従来懸念していた半導体需要の調整について、当初想定より長期化していると記載しており、リスクの持続・拡大を具体化している。 - FY2024-Q1顕在化有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、自動車用途は堅調に推移したものの、サーバー用途、モバイル用途は市場の落ち込みが継続し、売上高は低調に推移しました。」
懸念していた半導体需要の調整が、サーバー用途・モバイル用途の市場低迷と売上低調として実際に発生している。一方、自動車用途は堅調とされている。 - FY2023再掲有価証券報告書
「当第４四半期連結会計期間においては、サーバー用途、モバイル用途は市場の落ち込みにより減少したものの、自動車用途は堅調に推移しました。」
半導体需要調整及びメモリー・モバイル等の需要減少を継続して記載する一方、自動車用途の需要は堅調と説明している。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「当第３四半期連結会計期間においては、メモリー用途の需要は市場の落ち込みにより減少したものの」
従来懸念としていたメモリー用途を中心とする半導体需要後退が、実際の需要減少として発生している。一方、サーバー用途の需要は力強く伸びたと記載している。 - FY2023-Q2再定義有価証券報告書
「パソコンやスマートフォンなどハイテク製品の需要減少による半導体需要の調整という懸念はありますが、当社が注力しているサーバーや自動車用途の需要は増加傾向が続くと予想され、それに伴い当社の売上高も堅調に推移すると見込んでおります。」
従来のメモリー用途を中心とした半導体需要後退の懸念から、パソコン・スマートフォン等のハイテク製品需要減少による半導体需要調整へと懸念の表現を広げている。一方、サーバー・自動車用途の需要増加見通しは維持している。 - FY2023-Q1初出有価証券報告書
「メモリー用途を中心とした半導体需要の後退という懸念はありますが、当社が注力しているサーバーや自動車用途の需要は増加傾向が続くと予想され、それに伴い当社の売上も堅調に推移すると見込んでおります。」
Semiconductor事業の説明で、メモリー用途を中心とする半導体需要後退を新たな懸念として明示している。一方、サーバー・自動車用途の需要は増加傾向が続くと見込んでいる。