半導体機器事業の増収減益
FY2017-Q2に初出。32回の記載のうち9回が「再掲」。直近の記載は2026-07-29。
エンプラスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2018年。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。
- 2026-07-29前進決算
「特にＡＩサーバー向けは、ＡＩエージェントの普及を背景にＧＰＵおよびＡＳＩＣ関連の成長が加速したことに加え、新たにＣＰＵ関連の需要が増加しました。」
Semiconductor事業では、AIサーバー向けGPU・ASICに加えてCPU関連需要が増加し、売上高及びセグメント営業利益も前年同期を大きく上回った。 - FY2026前進有価証券報告書
「この結果、当連結会計年度の売上高は23,603百万円（前期比46.4％増）、セグメント営業利益は4,974百万円（前期比225.2％増）となりました。」
Semiconductor事業はサーバー、自動車及びモバイル用途の需要増加を背景に大幅な増収増益となった。AI用サーバーでは大手GPUメーカーに加え、ハイパースケーラー向けASIC関連の増加見通しも示している。 - 2026-04-30前進業績予想の修正
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー用途、自動車用途およびモバイル用途の需要が大幅に増加し、売上高は好調に推移しました。」
Semiconductor事業でサーバー・自動車・モバイル用途の需要増加が実績に表れ、通期売上高は23,603百万円、セグメント営業利益は4,974百万円となっている。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー用途、自動車用途およびモバイル用途の需要が増加し、売上高は好調に推移しました。当社が注力しているサーバーや自動車用途の需要は中期的には増加傾向が続くと予想され、特にＡＩ用サーバー向けソケットは大手ＧＰＵメーカーに加えて、ハイパースケーラ―向けのＡＳＩＣ関連が増加する見通しです。さらに競争力を高めるためのソリューション開発を積極的に進めており、また将来の成長に向けたテスト用ソケットの技術開発にも注力してまいります。この結果、当中間連結会計期間の売上高は10,685百万円（前年同期比29.4％増）、セグメント営業利益は2,279百万円（前年同期比123.0％増）となりました。」
Semiconductor事業はサーバー・自動車・モバイル用途の需要増加により増収増益となり、AI用サーバーでは大手GPUメーカーに加えてハイパースケーラー向けASIC関連の増加見通しを示している。ソリューション開発とテスト用ソケットの技術開発も継続している。 - FY2025減収増益への転換有価証券報告書
「この結果、当連結会計年度の売上高は16,123百万円（前期比3.3％減）、セグメント営業利益は1,529百万円（前期比4.6％増）となりました。」
Semiconductor事業は売上高が減少した一方、セグメント営業利益は増加し、減収減益幅の縮小から通期の減収増益へ転じた。AI用サーバー向けソケットの売上好調も記載している。 - FY2025-H1減収減益幅の縮小有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー用途および自動車用途で市場の落ち込みが継続し、売上高は低調に推移しました。半導体需要の調整は、当初想定より長引いているものの、特に当社が注力しているサーバーや自動車用途の需要は中期的には増加傾向が続くと予想され、将来の成長に向けたテスト用ソケットに関する技術開発等への投資を積極的に進めております。この結果、当中間連結会計期間の売上高は8,256百万円（前年同期比5.0％減）、セグメント営業利益は1,022百万円（前年同期比5.7％減）となりました。」
半導体需要の調整長期化とサーバー・自動車用途の市場低迷は続いているが、前年同期比の減収減益幅は前回開示時より縮小している。将来成長に向けたテスト用ソケットの技術開発投資を継続している。 - FY2024-Q3悪化有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー用途とモバイル用途の市場調整が継続し、売上高は低調に推移しました。当第３四半期連結会計期間においては、サーバー用途は第２四半期連結会計期間より大幅に落ち込んだ一方、その他の用途は概ね堅調に推移しました。半導体需要の調整は、当初想定より長引いているものの、特に当社が注力しているサーバーや自動車用途の需要は中期的には増加傾向が続くと見込んでおり、将来の成長に備えた生産能力増強や技術開発への投資を積極的に進めております。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は12,110百万円（前年同期比33.1％減）、セグメント営業利益は1,341百万円（前年同期比73.6％減）となりました。」
Semiconductor事業は半導体需要の調整が長期化し、サーバー用途が第2四半期から大幅に落ち込んだ。売上高は33.1％減、セグメント営業利益は73.6％減となっている。 - FY2024-Q2悪化有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、自動車用途が底堅く推移したものの、サーバー用途、モバイル用途は市場の落ち込みが継続し、売上高は低調に推移しました。当第２四半期連結会計期間においては、自動車用途の需要は第１四半期連結会計期間より減速し、モバイル用途の需要は増加しました。半導体需要の調整は、当初想定より長引いているものの、特に当社が注力しているサーバーや自動車用途の需要は中期的には増加傾向が続くと予想され、それに伴い当社の売上高も堅調に推移すると見込んでおります。この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は8,688百万円（前年同期比25.4％減）、セグメント営業利益は1,250百万円（前年同期比60.0％減）となりました。」
半導体需要の調整が当初想定より長期化し、サーバー・モバイル用途の市場低迷及び自動車用途の需要減速により、売上高25.4％減、セグメント営業利益60.0％減となった。中期的なサーバー・自動車用途の需要増加見通しは維持している。 - FY2024-Q1減収減益への転換有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、自動車用途は堅調に推移したものの、サーバー用途、モバイル用途は市場の落ち込みが継続し、売上高は低調に推移しました。今後、半導体需要の調整はあるものの、特に当社が注力しているサーバーや自動車用途の需要は中期的には増加傾向が続くと予想され、それに伴い当社の売上高も堅調に推移すると見込んでおります。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は4,674百万円（前年同期比17.5％減）、セグメント営業利益は852百万円（前年同期比41.4％減）となりました。」
Semiconductor事業は自動車用途が堅調だった一方、サーバー・モバイル用途の市場低迷により減収減益となった。会社は中期的なサーバー・自動車用途の需要増加見通しを維持している。 - FY2023前進有価証券報告書
「この結果、当連結会計年度の売上高は23,432百万円（前期比47.3％増）、セグメント営業利益は6,513百万円（前期比150.4％増）となりました。」
Semiconductor事業は通期売上高23,432百万円、営業利益6,513百万円となり、サーバー・自動車用途を中心に大幅な増収増益を実現している。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー、自動車、モバイルの各用途の需要が高水準を維持し、円安の恩恵も相まって、売上高は過去最高となりました。当第３四半期連結会計期間においては、メモリー用途の需要は市場の落ち込みにより減少したものの、特にサーバー用途の需要は力強い伸びを見せました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は18,094百万円（前年同期比63.7％増）、セグメント営業利益は5,074百万円（前年同期比245.6％増）となりました。」
Semiconductor事業は売上高が過去最高となり、売上高18,094百万円、前年同期比63.7％増、セグメント営業利益5,074百万円、同245.6％増となった。メモリー用途の需要減少がある一方、サーバー用途は力強く伸長している。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー、自動車、モバイルの各用途の需要が高水準を維持し、円安の恩恵も相まって、売上高は過去最高となりました。当第２四半期連結会計期間においては、サーバー用途の需要は第１四半期連結会計期間より減速したものの高水準を維持し、自動車用途、モバイル用途の需要は力強い伸びを見せました。この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は11,646百万円（前年同期比58.9％増）、セグメント営業利益は3,127百万円（前年同期比213.2％増）となりました。」
Semiconductor事業は売上高が過去最高となり、前年同期比58.9％増の11,646百万円、セグメント営業利益は同213.2％増の3,127百万円となった。サーバー需要は第1四半期から減速したものの高水準を維持し、自動車・モバイル需要は力強く伸長した。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー、パソコン、自動車、モバイル、アナログの各用途の需要が高水準を維持しました。特にサーバー用途の需要が一層高まり、円安の恩恵も相まって、売上は過去最高水準となりました。メモリー用途を中心とした半導体需要の後退という懸念はありますが、当社が注力しているサーバーや自動車用途の需要は増加傾向が続くと予想され、それに伴い当社の売上も堅調に推移すると見込んでおります。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は5,662百万円（前年同期比55.0％増）、セグメント営業利益は1,454百万円（前年同期比167.4％増）となりました。」
Semiconductor事業はサーバー等の需要を背景に売上高5,662百万円、前年同期比55.0％増、営業利益1,454百万円、同167.4％増となり、売上は過去最高水準となった。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は11,050百万円（前年同期比16.3％増）、セグメント営業利益は1,468百万円（前年同期比23.7％増）となりました。」
Semiconductor事業は、次世代高速通信に伴うサーバー用途、パソコン用途及び自動車用途の需要が高水準を維持し、増収増益を継続している。 - FY2022-Q2増収増益への転換有価証券報告書
「この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は7,329百万円（前年同期比14.2％増）、セグメント営業利益は998百万円（前年同期比23.9％増）となりました。」
Semiconductor事業は自動車、次世代高速通信、サーバー、モバイル及びパソコン用途の需要増加を背景に、売上高・セグメント営業利益とも前年同期比で増加している。 - FY2022-Q1増収減益への転換有価証券報告書
「この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は3,654百万円（前年同期比1.8％増）、セグメント営業利益は544百万円（前年同期比7.8％減）となりました。」
Semiconductor事業は、車載、次世代高速通信、サーバー、モバイル及びパソコン需要の増加を背景に売上高は増加した一方、営業利益は前年同期比で減少している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は9,504百万円（前年同期比11.4％減）、セグメント営業利益は1,186百万円（前年同期比30.9％減）となりました。」
半導体機器事業は、第3四半期会計期間に車載向け・サーバー向け需要の回復があったものの、累計期間では世界的な半導体需要の一服や米中貿易摩擦の影響により減収減益となっている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、新型コロナウイルス感染症の影響や世界的な半導体需要の一服、米中貿易摩擦の激化の影響を受け、モバイル向けや車載向けを中心に販売は低迷しました。この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は6,419百万円（前年同期比11.4％減）、セグメント営業利益は805百万円（前年同期比33.8％減）となりました。」
第1四半期に続き、半導体機器事業はモバイル・車載向けの需要低迷を背景に減収減益となっている。 - FY2021-Q1増収増益から減収減益への転換有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー向けが好調に推移しました。一方で新型コロナウイルス感染症の拡大による自動車の生産・販売の大幅な落ち込みより車載向けは低調に推移し、モバイル向けはスマートフォンの販売の減少などを背景に需要が減少し、販売は低迷しました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は3,588百万円（前年同期比5.6％減）、セグメント営業利益は590百万円（前年同期比21.8％減）となりました。」
サーバー向けは好調だった一方、車載・モバイル向けの需要減少により、半導体機器事業は前年同期の増収増益から減収減益へ転じている。 - FY2020前進有価証券報告書
「各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバーや５Ｇ、自動運転関連などの成長市場において、デバイスの高機能化に伴うソケット構造の複雑化要求に対し、継続的にソリューション提案活動を行った結果、米国、中華圏における販売が引き続き好調に推移しました。この結果、当連結会計年度の売上高は14,170百万円（前期比18.8％増）、セグメント営業利益は2,158百万円（前期比145.4％増）となりました。」
サーバー・5G・自動運転関連の成長市場でソリューション提案を継続した結果、半導体機器事業は売上高14,170百万円、営業利益2,158百万円へ伸長した。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「世界の半導体市場が回復基調にある中、各種ＩＣテスト用ソケット、バーンインソケットは、米国、中華圏におけるサーバーやモバイル用途の販売が好調に推移しました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は10,730百万円（前年同期比21.5％増）、セグメント営業利益は1,717百万円（前年同期比161.7％増）となりました。」
半導体機器事業は米国・中華圏のサーバー・モバイル用途を中心に、増収増益基調を継続している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「米中貿易摩擦や韓国への輸出管理強化等の不透明要素が懸念されたものの、各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットは、米国、中華圏における販売が引き続き好調に推移しました。この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は7,244百万円（前年同期比20.9％増）、セグメント営業利益は1,217百万円（前年同期比127.9％増）となりました。」
半導体機器事業は米国・中華圏での販売好調により、増収増益基調を継続している。 - FY2020-Q1増収増益への転換有価証券報告書
「各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットは、米国、中華圏における販売が好調に推移し、また、欧州における車載用途の受注も増加しました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は3,800百万円（前年同期比21.6％増）、セグメント営業利益は754百万円（前年同期比86.9％増）となりました。」
半導体機器事業は、米国・中華圏での販売好調及び欧州車載用途の受注増により、前年同期比で増収増益となった。 - FY2019-Q3悪化有価証券報告書
「各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットは、引き続き国内主要顧客における生産調整の影響を受け、受注は低調に推移しました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は8,833百万円（前年同期比5.6％減）、セグメント営業利益は656百万円（前年同期比59.6％減）となりました。」
国内主要顧客の生産調整が継続し、半導体機器事業は第2四半期累計期間から減収率・営業利益減少率が拡大している。 - FY2019-Q2悪化有価証券報告書
「各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットは、国内主要顧客において継続する生産調整の影響を受けるなど、力強さを欠きました。この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は5,992百万円（前年同期比3.1％減）、セグメント営業利益は534百万円（前年同期比48.2％減）となりました。」
国内主要顧客の生産調整が継続し、半導体機器事業は前年同期比で減収減益となっている。 - FY2019-Q1悪化有価証券報告書
「各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットは、米国や中華圏における販売が引き続き堅調となる一方、国内においては主要顧客の生産調整の影響を受け、欧州における受注も減速傾向となりました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は3,126百万円（前年同期比2.1％減）、セグメント営業利益は403百万円（前年同期比41.8％減）となりました。」
半導体機器事業は米国・中華圏での販売が堅調な一方、国内主要顧客の生産調整と欧州受注の減速により、前年同期比で減収減益へ転じている。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットは、国内における車載用途の好調な受注に加え、欧州、台湾や北米の主要顧客への販売も伸長しました。この結果、当第３四半期連結累計期間の売上高は9,359百万円（前年同期比21.8％増）、セグメント営業利益は1,625百万円（前年同期比53.4％増）となりました。」
車載用途の好調な受注に加え、欧州、台湾、北米の主要顧客への販売が伸長し、増収増益を継続している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットは、国内外において引き続き車載用途の受注が好調だったことに加え、台湾市場向けの販売も伸長しました。この結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は6,185百万円（前年同期比34.6％増）、セグメント営業利益は1,030百万円（前年同期比74.3％増）となりました。」
車載用途の受注好調と台湾市場向け販売の伸長により、半導体機器事業の増収増益が続いている。 - FY2018-Q1増収増益有価証券報告書
「各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットは車載用途が引き続き好調に推移したことに加え、主要顧客からの受注も拡大しました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は3,194百万円（前年同期比55.3％増）、セグメント営業利益は693百万円（前年同期比217.3％増）となりました。」
半導体機器事業は車載用途の好調と主要顧客からの受注拡大により、増収増益となった。 - FY2017再掲有価証券報告書
「海外主要顧客の生産調整による影響を一部受けたものの、当期注力したテストソケットの受注が拡大し、車載用途についても好調な販売となりました。円高の影響も大きく受けた結果、当連結会計年度の売上高は10,298百万円（前期比15.6％増）、セグメント営業利益は1,299百万円（前期比26.5％減）となりました。」
半導体機器事業はテストソケット・車載用途を中心に増収を維持した一方、円高等により営業利益は減少した。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の連結売上高は7,684百万円（前年同期比15.9％増）、セグメント営業利益は1,059百万円（前年同期比21.7％減）となりました。」
半導体機器事業は車載用途向け販売などにより増収となった一方、円高の影響により営業利益は前年同期比で減少している。 - FY2017-Q2初出有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の連結売上高は4,596百万円（前年同期比7.5％増）、セグメント営業利益は591百万円（前年同期比31.7％減）となりました。」
熊本地震後の受注反動増により売上高は増加した一方、海外主要顧客の生産調整と円高の影響により営業利益は減少した。