杭州中芯晶園半導体股份有限公司の設立による8インチ半導体ウエーハ新工場計画
FY2018-Q2に初出。12回の記載のうち9回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018-Q3。直近の記載はFY2024。
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- FY2024前進有価証券報告書
「現在麗水工場の近くに、12インチインゴットからウエーハ加工までの一貫工場を建築しています。1期目計画では月産15万枚を予定し、設備導入計画を進めており、早期量産化実現の為、立上げに取り組んでおります。」
杭州中欣晶圓を中心とする中国ウエーハ事業の拡充について、麗水近隣の12インチ一貫工場建設、月産15万枚の1期計画、設備導入・立上げまで進展した。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「1.増資の目的 12インチ半導体ウエーハの更なる生産能力増強」
中国半導体ウエーハ事業について、従来の8インチ工場計画に加え、12インチ半導体ウエーハの生産能力増強を目的とする第三者割当増資の実行段階に進んだ。 - FY2021前進有価証券報告書
「当社は、2021年5月11日開催の取締役会において、当社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司(以下「FTHW」という。)が第三者割当増資を行うことを決議しました。決議した発行価額の総額のうち、2021年5月31日までに1,527,409千人民元の払込みが完了し、残額については現在交渉しております。」
FTHWについて、12インチ半導体ウエーハの生産能力増強を目的とする第三者割当増資を決議し、2021年5月末までに15億2,740万9千人民元の払込みが完了した。 - FY2021-Q3再定義有価証券報告書
「FTHWが第三者割当増資を行った結果、同社に対する当社グループの持分比率が40.0%から29.5%に低下したため、同社は当社の連結子会社から持分法適用の関連会社へ異動しております。」
杭州の8インチ半導体ウエーハ事業は、第三者割当増資と株式譲渡による外部資本導入を経て、当社グループの持分比率が29.5%となり、連結子会社から持分法適用関連会社へ移行した。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「シリコンウエーハ加工は、概ね計画の水準で推移しましたが、これまでの設備投資の減価償却費用が先行しております。」
8インチ等の半導体ウエーハ事業について、加工は概ね計画水準で推移しているが、設備投資に伴う減価償却費用が先行していると説明している。 - FY2020-Q2前進有価証券報告書
「尚、8インチウエーハの新工場は、まもなく中国杭州市で竣工する予定です。」
杭州の8インチウエーハ新工場計画は、建屋工事進行中の段階から竣工間近の段階へ進展した。 - FY2020-Q1前進有価証券報告書
「ウエーハ加工は、上海工場における8インチウエーハの認定を順次取得しており、販売量は増加しております。」
8インチ半導体ウエーハ新工場計画は、上海工場で顧客認定を順次取得し、販売量が増加する段階へ進んだ。 - FY2019前進有価証券報告書
「杭州においては、第二工場の建屋工事が進行中です。」
杭州の8インチウエーハ第二ライン工場は、建設決定・鍬入れ式の段階から建屋工事進行段階へ進んだ。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「なお、8インチウエーハ加工は、量産が再開され月産8万枚レベルに達しており、現在、顧客の認定評価待ちの状態です。」
8インチウエーハの新工場計画は、量産再開と月産8万枚レベルへの到達に進展した。顧客の認定評価を待つ段階にある。 - FY2018前進有価証券報告書
「また、中国半導体市場に対応するため、8インチウエーハ用のインゴット工場ならびにウエーハ工場で操業を開始し、量産評価に入っています。」
杭州中芯晶圓半導体股份有限公司に関係する8インチウエーハ事業で、工場操業開始と量産評価への移行を確認している。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「また、8インチウエーハは量産評価がスタートしており、2次ラインにつきましては、同じく昨年9月に中国杭州市に新会社を設立し、あわせて新工場の建設も決定し、12月に同市政府と共同で鍬入れ式を執り行いました。」
杭州中芯晶園半導体股份有限公司が第3四半期連結会計期間から連結対象となり、8インチウエーハの量産評価開始、杭州新工場の建設決定および12月の鍬入れ式まで進展した。 - FY2018-Q2初出有価証券報告書
「(1)名称 杭州中芯晶園半導体股份有限公司 (2)所在地 中国浙江省杭州市 (3)事業内容 半導体インゴット及びウエーハの開発、設計、製造 (4)登録資本 29億元(約487億円) (5)設立年月日 平成29年9月28日 (6)出資比率(注)2 株式会社フェローテックホールディングス 45.0% 杭州大和熱磁電子有限公司 35.0%(当社100%子会社) 上海申和熱磁電子有限公司 20.0%(当社100%子会社) (7)投資期間 約3年間(2017年末~2020年末) (8)スケジュール 2017年末まで 工場着工 2018年末まで 工場完工並びに装置試運転開始 2019年下半期中 8インチ半導体ウエーハ生産開始」
中国の半導体ウエーハ国産化需要に対応するため、杭州に新会社を設立する計画を具体化した。登録資本は段階的に29億元まで増資する予定で、持株会社45%、子会社合計55%の最終出資構成とし、約3年間で工場着工、完工・試運転、8インチウエーハ生産開始まで進めるスケジュールを示している。