杭州中芯晶園半導体股份有限公司を設立し、中国の半導体ウエーハ国産化需要に対応する8インチウエーハ新工場を建設・量産化する計画。増資による出資体制整備から工場着工、試運転、設備導入・生産立上げまでを含む。